岗位职责： 1. 按照项目需求独立完成系统框架设计、代码开发、自测和系统联调工作。 2. 领导大型项目的调研、开发以及迭代工作，指导初级/中级软件工程师进行软件开发 3. 对行业和竞品进行调研，对公司现有的项目或者功能模块进行改进升级 4. 解决与分析生产及市场反馈的技术问题。负责新技术、新算法的研究和技术攻关 5. 协同完成嵌入式软件的技术管理工作 嵌入式软件方向： 1. 熟练使用 C/C++语言，并具备良好的代码与文档风格。 2. 熟练使用至少一种 rtos 实时嵌入式操作系统。 3. 熟悉操作系统的设备驱动或应用的开发(linux，windows，安卓，IOS) 4. 熟练使用 C#，C++， JAVA，python等至少一门控制台或窗口应用开发的语言。 5. 熟悉模电，数电及嵌入式系统的设计原理，有一定的硬件开发和设计能力 6. 熟悉单片机或嵌入式系统的外设接口，BSP驱动的开发 7. 熟悉wifi，蓝牙，zigbee，2.4G，LTE等无线模块的通信原理及开发 8. 熟悉软件的设计模式和开发模式，有2年以上的软件技术管理经验 9. 有BMS行业经验，做过新能源电池管理，车辆中控等工作的优先 10. 良好的表达能力、团队合作精神和创新能力 10. 良好的表达能力、团队合作精神和创新能力

岗位职责 1、负责项目原理图的设计、优化。 2、负责硬件项目跟进、验证测试及异常的分析处理。 3、负责硬件相关的测试和认证的整改，比如EMC、EMI等 任职要求： 1、本科或以上学历，电子相关专业。 2、熟练使用PCB设计软件。 3、精通模拟，数字等电子基础知识，熟悉一般电子产品硬件开发流程和设计方法 4、开关电源（DC-DC、充电器、逆变器等）或者BMS/ECU有5年研发工作经验。 5、有较强的团队合作精神与沟通能力。 6、有无线模块的设计经验，包括但不限于wifi，BLE，LTE，GPS等。

岗位内容： 1. 带领团队负责嵌入式硬件系统的设计与开发，确保产品在功能、性能、质量等方面达到预期目标。 2. 负责项目进度跟踪、风险管理和问题解决。 3. 协调并推进与其他部门（如测试、生产、质量）之间的协作，确保整个开发周期顺利进行。 职位要求： 1、通信、电子、计算机、自动化及相关专业，本科及以上学历，热爱技术工作，学习能力强； 2、有扎实的模电、数电基础，能够进行模拟、数字电路的设计； 3、1年以上DSP、ARM、STM32等嵌入式产品开发经验，能够独立进行基于嵌入式平台的软硬件设计，熟悉DSP优先； 4.熟悉TI毫米波雷达DSP和ARM驱动和信号处理流程，使用过AWR2944优先 5、了解电子产品硬件设计及生产过程和工艺要求，有完整产品化经验者优先； 6、能熟练的阅读英文资料、熟练掌握office完成文档编写； 7、能长期稳定工作，能承受较大工作压力，具有良好的沟通协调能力、强烈的责任心和团队协作精神。

职位标签：  技术重点：低成本多传感集成、硬件实时抗扰优化、多终端并发可靠性设计  研发目标：构建适用于多辆智能玩具车动态编队作战的小型化-高抗干扰硬件基座。  A、核心职责：  1. 嵌入式系统设计  o 主导红外传感阵列+无线电通信模组(2.4G/5.8G)+ IMU传感系统（MPU6050/9250/BMX055 等)的集成电路设计与测试（刷新率≥100Hz，优化信号采集延迟≤8ms）。  o 开发基于STM32系列/ GD32系列的动态低功耗优化方案（待机功耗≤3mA）, 支持100%硬件复用率。  2. 系统可靠性工程  o 针对多车近距射频干扰（10cm半径内并发信号数≥30组），主导PCB板级抗扰优化方案，确保动态编队误触发率≤0.1%，并能输出批量生产方案。  o 推动硬件级通信冗余设计（红外+双频无线链路），支持动态丢包补偿与信道切换（全链路损耗<5%）。  o 主导硬件方案的CCC/FCC/CE/ROHS/CPSC认证技术材料编制，通过率＞95%。  B、任职条件：  o 3年以上消费类/车规级嵌入式硬件开发经验。  o 掌握AD/PADS/Cadence全流程开发能力，确保60%布线复用率。  o 具备高速信号仿真与射频布局分析实战案例。  o 主导过红外定位模组或无线同步方案研发，时延≤15ms。  o 优先条件：独立交过至少1款以上成本敏感型产品电路案例（如R/C玩具车/智能家电），或主导或深度参与过1款以上基于Cortex-M系列芯片的硬件开，产品已规模化量产上市

1、通信、电子工程、自动化、计算机以及相关专业，1年以上嵌入式开发经验；+ 2、有嵌入式系统开发经验；熟悉模拟电路和数字电路知识，掌握电子类学科理论基础知识；熟悉MCU、ARM、DSP、FPGA各类嵌入式平台中的一种或多种；熟悉32位系列单片机的开发；+ 3、掌握一种常用的原理图和PCB绘图工具；+ 4、了解基本的网络协议，如TCP/IP，UDP，RTSP，SPI等；+ 5、具有传感器处理经验，如三轴加速度传感器+气压传感器+无线传输等；了解基本工作原理，具备传感器底层驱动开发能力；+ 6、具备一定的硬件基础；会使用示波器，万用表等进行系统调试；+ 7、具备扎实的产品意识，能够理解产品架构，推动和指正设计决策+ 8、良好的人际交往、沟通和协作能力，能够在高度协作的环境中工作。

岗位职责： 1.参与项目立项评审，提供硬件解决方案； 2.负责单板方案开发，包括电路设计、器件选型验证及成本控制、原理图与PCB设计、硬件调试及工程联调等工作； 3.负责嵌入式系统的整体架构设计，根据应用需求和性能要求进行系统级的硬件设计和优化，负责硬件项目开发计划管控，各个开发阶段协调工作； 4.BOM制定与管理，与采购仓库做好对接工作； 5.DV（设计验证）阶段的测试问题整改、生产工艺问题整改； 6.PV（小批过程验证）阶段的可靠性问题整改，失效分析； 7.撰写相关文档及报告，如：硬件方案设计说明书、失效分析报告、WCCA报告、功能安全报告、可靠性报告等； 8.协助其他部门提供硬件相关技术支持，如：EMC整改支持、结构件设计支持、测试故障支持、售后支持等。 任职要求： 1.电子或通信类相关专业，本科以上，具备3年以上相关工作经验； 2.熟悉数模电路，具备原理图和PCB图设计能力，有多层板PCB绘制经验，熟悉使用Cadence或 AD 等EDA软件； 3.熟练掌握嵌入式硬件设计，外设驱动、通讯电路等； 4.了解不同电子器件和元件的特性、性能、可靠性以及成本，具备良好的英文资料阅读与理解能力，能够阅读英文器件资料、标准资料和行业信息； 5.熟悉硬件调试方法及技巧，掌握硬件性能测试方法，熟练使用功耗仪、示波器、万用表等各种仪器仪表，具备故障定位、分析解决问题的能力； 6.有低功耗传感器电子设计经验优先。

【岗位职责】 1、负责公司新产品相关的嵌入式软硬件开发和公司既有产品的设计改进。 2、负责产品总体方案和详细方案，进行硬件选型及系统分析； 3、负责产品详细设计及实现，包含原理设计、PCB layout、单片机软件开发、硬件调试； 4、负责提交开发过程的技术文件，包括研发计划、产品流程图、测试报告、总结报告等。 5、负责解决产品生产和工程应用的技术问题。 【任职要求】 1、电子、通信或计算机类相关专业。 2、熟练掌握电路图绘制，熟悉EasyEDA、Protel、Altium Designer其中至少一种设计软件。 3、熟练掌握C语言开发，熟悉51、PIC、AVR、ARM、ST其中至少一种单片机软件开发。 4、有一定的硬件基础，要求至少能看懂原理图，熟悉常用接口，如：I2C、SPI、RS232/RS485。 5、有良好的软件编程习惯，能撰写相关的技术文档。 6、能够熟练阅读理解英文技术资料，有较强的学习能力。 7、责任心强，工作细致，有质量意识，良好的沟通能。 职位福利：每年多次调薪、住房补贴、五险一金、股票期权、带薪年假、项目奖金

工作职责： 1、负责ARM方案硬件设计与开发。 2、新产品设计的方案评估，元器件选型及验证，瑞芯微、全志、Amlogic、MTK等CPU的主板原理图和PCB设计。 3、完成PCB生产及加工所需的各项文件：BOM，Gerber钢网，坐标文件，贴片图等。 4、负责前期样机的调试，解决项目设计BUG修改、试产以及量产的技术指导、解决产线异常等工作。 职位要求： 1、大专以上学历，三年以上ARM主板的设计经验，有多层板设计经验。 2、有扎实的数模电子技术基础，对射频电路有一定的了解，精通Cadence、Pads 等至少一种EDA设计软件。 3、熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片，有Rockchips瑞芯微RK3188/RK3288/RK3399/RK3368/RK3566/RK3568/RK3588、全志A40I/A83T、MTK、Amlogic等平台开发经验优先。 4、具备独立的原理图到PCB Layout的完整设计能力，在广告机、收银机、人脸识别闸机门禁、自助售货机、人工智能物联网等行业，拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 5、具有较好的硬件焊接调试能力，熟练使用焊接工具和调试仪器售后维修。具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力。 6、能够独立解决PCB生产及PCBA加工中遇到的工程问题，指导协助PCBA测试治具的制作与维护，实现从样品到生产环节到量产优化。 公司福利： 1、年终奖 2、团队来自华为、创维集团等大神，股权激励，大有可为。 3、缴纳社保、享有国家法定节假日，享有年假、婚假、产假等。 4、节日发放礼品礼金，下午茶生日会。 5、每年有1-2次省内外团建旅游。 6、提供一个好的人才晋升平台，突出贡献人才每年加薪一次和表彰。 一群志同道合的人，相同的企业价值观，办公环境美观舒适，同事关系简单和谐，领导明事理、讲人情，欢迎加入绿康达团队！

工作职责： 1、负责ARM方案硬件设计与开发。 2、新产品设计的方案评估，元器件选型及验证，瑞芯微、全志、Amlogic、MTK等CPU的主板原理图和PCB设计。 3、完成PCB生产及加工所需的各项文件：BOM，Gerber钢网，坐标文件，贴片图等。 4、负责前期样机的调试，解决项目设计BUG修改、试产以及量产的技术指导、解决产线异常等工作。 职位要求： 1、大专以上学历，5年以上ARM主板的设计经验，有多层板设计经验。 2、有扎实的数模电子技术基础，对射频电路有一定的了解，精通Cadence、Pads 等至少一种EDA设计软件。 3、熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片，有Rockchips瑞芯微RK3188/RK3288/RK3399/RK3368/RK3566/RK3568/RK3588、全志A40I/A83T、MTK、Amlogic等平台开发经验优先。 4、具备独立的原理图到PCB Layout的完整设计能力，在广告机、收银机、人脸识别闸机门禁、自助售货机、人工智能物联网等行业，拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 5、具有较好的硬件焊接调试能力，熟练使用焊接工具和调试仪器售后维修。具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力。 6、能够独立解决PCB生产及PCBA加工中遇到的工程问题，指导协助PCBA测试治具的制作与维护，实现从样品到生产环节到量产优化。 公司福利： 1、年终奖 2、团队来自华为、创维集团等大神，股权激励，大有可为。 3、缴纳社保、享有国家法定节假日，享有年假、婚假、产假等。 4、节日发放礼品礼金，下午茶生日会。 5、每年有1-2次省内外团建旅游。 6、提供一个好的人才晋升平台，突出贡献人才每年加薪一次和表彰。 一群志同道合的人，相同的企业价值观，办公环境美观舒适，同事关系简单和谐，领导明事理、讲人情，欢迎加入绿康达团队！

职责描述： 1.负责工业机器人产品整机及模块的控制系统硬件设计； 2.根据产品需求、应用场景等设计机器人产品控制系统方案； 3.负责嵌入式硬件方案设计、原理图、Layout、调试、测试、定型交付等全流程的相关工作； 任职要求： 1、本科及以上学历，电子设计、自动化专业，10年以上相关研发工作经验。 2、有工业级自动化设备、工业机器人产品的控制系统硬件设计经验及产品量产经验。 3、精通常规的板级电源方案、常用接口如以太网口、CAN、串口、RS-485等接口、处理器及其外围电路的硬件设计。 4、熟悉产品硬件设计可靠性设计原则，及有相关实践应用经验。

1、负责物联网终端接入及应用的架构设计，包含体系、标准定制、功能模块设计及详细设计 2、负责物联网传输加密及物联网网络安全设计 3、精通物联网技术底层原理，熟悉物联网相关趋势技术，熟悉物联网通信协议（MQTT/OAP等） 4、精通无线传感网络，以太网，现场总线等通信技术，了解RFID/ZigBee/WF/-P/蓝牙4.0/UWB等技术，掌握主流传感器应用方案，并具有相关技术的组合组网经验。 5、具备物联网、互联网标准定制、传输协议开发经验 6、熟悉传感器、采集器、控制器、智能硬件等物联网终端设备架构 7、熟练使用LINUX(CentOS/Ubuntu)操作系统及管理 8、熟悉使用c++/java/golang

工作职责： 1、视频监控产品的硬件方案评估，样板的制作与测试、调试和总结报告，BOM制作； 2、产品电路设计和PCB设计 3、配合软件人员进行系统联调； 4、产品试产跟进，成本优化，后期性能提升 5、按照规范编写产品硬件文档。 岗位要求： 1、通信、电子类相关本科专业毕业，2年以上硬件设计经验； 2、掌握ARM平台，高速电路，电池应用，传感器设计；精通平台选型，外设选型 3、有使用AD等PCB软件独立完成6层板原理图，布局，走线设计开发经验； 4、视频监控设备经验者加分；有移动设备开发经验者加分； 5. 精通嵌入式软件开发加分

工作内容： 1、负责可穿戴医疗器械产品的硬件系统的方案讨论与制定（偏嵌入式电子硬件固件方面，能兼顾机械、材料、生产工艺等优先）； 2、负责新产品的电路设计及初始测试，包括可行性评估、原理图设计、PCB制作、BOM、设计描述等，输出QMS体系要求的文档； 3、负责对现有硬件产品进行维护升级； 4、完善研发自测，协助测试组、质量组把控产品质量； 5、为生产部门提供相关的技术支持； 6、协助法规注册组完成产品送检及注册配合； 7、招聘、指导和维稳硬件研发团队。 任职要求： 1、本科及以上学历，研究生学历优先。电子、通信、自动化、生物医学工程等专业。 2、10年以上的嵌入式开发，熟悉模拟、数字信号与系统，有小信号采集处理经验，对各类常规信号处理算法有较深了解。 3、熟悉射频电路设计，有较强的无线通信协议（BLE, LTE等） 相关积累，熟悉基于蓝牙SOC的系统开发。 4、作为主要参与者，至少有3款产品进入量产。 5、熟悉医疗器械，5年以上行业经验。熟悉心电、呼吸、体温、血压、血氧等生命体征类产品及技术的优先。有可穿戴产品经验优先。 6、公司总部位于硅谷，英语至少要求听力良好、书写能力良好、可以看懂技术文档，口语可以后续练习； 7、能够领导跨职能项目研发。

工作职责: 1负责嵌入式硬件相关设计、调试和测试。 2编写调试及测试相关文档。 3主导解决生产中或客户端出现的性能问题。 任职要求: 1***本科以上学历,电子相关专业,具有硬件开发3年以上工作经验。 2.具备完整的嵌入式产品开发经验,熟悉ARM处理器,具有丰富的硬件电路设计,调试经验。 3能够独立进行完整原理图设计和PCB设计能熟练使用万用表、示波器等各种调试、测试工具 4具备有无线通信,蓝牙、WIFI, UWB,可穿戴方面的产品经验UWB等无线产品相关工作经验或SIP及芯片相关测试经验者优先.

岗位职责： 1、编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，进行硬件选型及系统分析； 2、负责硬件详细设计及实现，包含原理设计、PCB Layout以及硬件调试； 3、参与系统移植以及驱动的开发调试； 4、编写产品技术说明书； 5、负责对用户的培训与技术支持。 岗位要求： 1、电子、自动化、通讯或相关专业本科及以上学历； 2、熟悉硬件开发流程；良好的电子电路分析能力； 3、熟练掌握Protel、OrCAD、PADS等原理图与PCB设计工具； 4、良好的沟通和团队协作能力； 5、较强的自主学习和动手能力，工作主动，责任心强。