岗位描述: 1. 产品硬件系统设计/嵌入式硬件设计、跟产、调试和测试 2. 根据产品设计要求，开展元器件选型，电路原理图及PCB设计 招聘要求： 1. 大学本科以上学历，3年以上硬件开发经验 2. 熟练使用AD/Cadence工具进行原理图和PCB设计 3. 熟悉电子设备生产流程，熟悉PCB投产、调试、机装、硬件测试等各个环节的质量控制 4. 具有完整的硬件项目开发经验，独立分析和解决问题的能力 5. 具有高速信号设计经验者优先

工作职责： 1、电气设备的制图（根据设备最终方案，绘制设备电气原理图，接线图，及绘制生产部门生产用图纸）； 2、元器件选型及清单的制作（负责电气零部件的选型和电气采购清单）； 3、说明书制作（制作设备使用说明书及维修用线路图）； 4、资料归档（有关电气、图文资料的收集、整理、归档）； 任职资格： 1、***本科及以上学历，具备扎实的理论知识； 2、电气、自动化、机电一体化等相关专业； 3、具备非标设备电气设计工作经验，锂电从业者优先； 4、熟悉电气元件选型优先； 5、熟悉E-plan绘图软件及office办公软件优先。

岗位职责： 负责产品硬件设计、PCB制造监督、验收以及调试，参与产品现场调试等等。 
 任职要求： 熟悉Protel、AD、Cadence等任意一种EDA工具 熟悉ARM Cortex-M3、M4系列MCU（有STM32或者NXP系列MCU（如LPC1788）使用经验经验优先） 有CAN通信电路设计经验优先 有铁路或者地铁行业经验优先
 熟悉各种相关仪器仪表（如示波器等等）的使用

岗位内容： 1.根据项目要求，完成主板设计开发工作，包括原理图设计、器件选型，制定布线规范，指导并检查PCB布线工作； 2.供应商接洽，新器件导入验证，测试等相关工作； 3.负责硬件调试和系统联调工作； 4.解决产品从设计到测试及量产过程中所发生的技术问题。 职位要求： 1．本科及以上学历，电子信息相关专业； 2．熟悉电路设计，熟练掌握电路设计和仿真软件Cadence等； 3．2年以上嵌入式硬件设计经验，具有独立承担主板硬件项目开发； 4. 有智能硬件设计经验者优先，有指纹锁，摄像机，机器人等设计经验更佳； 5. 具备一定的低功耗设计心得； 6．负责按照公司的环境/职业健康安全相关程序流程开展研发工作。

公司已上市，在回龙观、生命科学园等地点提供通勤班车 岗位职责： 1、负责公司产品国产化的研发、拓展、优化等相关工作。 2、承担硬件FPGA设计项目，按照项目计划要求完成任务。 3、严格执行硬件开发规范，各阶段按规定输出对应的文档及代码。 招聘要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、计算机或自动化控制相关专业。 2. FPGA详细设计文档、接口文档撰写。 3. 熟练掌握VHDL，VERILOG等设计语言。 4. 掌握FPGA设计、功能仿真、综合布线等调试工具。 5. 熟悉相关硬件设计开发工具、进行原理图设计。 6. 熟悉模拟和数字电路,有扎实的专业理论基础。 7. 良好的英语阅读能力。 8. 符合以下条件任一项者优先考虑： 1) 熟悉常见视频传输接口及视音频图像处理经验者。 2) 熟悉常见的高速传输IO接口开发经验者。 3) 有网络抓包与分析处理经验者。

职位描述: 1、根据定义要求设计相关产品的硬件电路; 2、元器件选型;原理图设计;PCB 布局;完成产品设计开发调试，跟进产品后期制作。 3、硬件设计相关文档的撰写; 4、与结构工程师和软件工程师进行电子优化设计; 5、支持项目组进行客户项目报价和技术方案审核; 对产品质量问题进行分析; 协助供应商进行样件及量产; 8、协助环境测试和电子测试。 工作要求: 1、本科及以上学历 2、通信、电子、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历，具有两年以上硬件研发工作经验; 3、熟悉模拟电路、数字电路、 CAN、以太网等通信模块 4、具有至少一种车载电子产品硬件开发测试经验; 5、熟悉信息娱乐座舱产品开发流程、行业标准及质量管理体系; 6、具有良好的自学能力、沟通能力、抗压能力;团队合作意识。

职位介绍 1、基于需要进行医疗设备硬件的设计、PCB设计、电路调试、形成产品； 2、开发硬件相应的驱动程序； 3、输出开发相关的方案文档，输出用户产品级指导手册； 4、协助软件工程师进行软件开发。 任职要求： 1、电子信息、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历； 2、熟悉altium designer等pcb layout软件。能够设计、理解原理图。可以完成复杂电路和高速电路的布线工作。 3、熟练掌握C语言编程，有ARM开发和调试经验； 4、对ARM体系结构有一定理解 5、积极的工作态度，有学习能力，有较强的团队合作精神； 6、有如下一项或多项应用开发经验者优先：（1）从事过可穿戴式医疗相关产品开发者优先；（2）从事STM32开发者优先；（3）能熟练的查询、阅读英文文献优先

岗位职责： 1、精通fpga、高速ad、高速da、锁相环等电路设计; 2、根据产品设计报告,根据开发进度与任务分配,开发相应的硬件模块； 3、根据设计技术说明书,设计详细的原理图和pcb图,出具相应材料清单； 4、测试或协助测试开发的硬件设备,并进行调试,确保其按设计要求正常运行； 5、编写项目文档、质量记录以及其他有关文档,并协助完成相关产品认证工作； 6、维护或协助管理所开发的硬件,并做好产品变更工作。 职位要求： 1、电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历，有3~5年军工产品设计经验优先录用； 2、熟练掌握电路板原理、pcb等绘制技能,具备一定的工程实践经验； 3、能够熟练使用altium、cadence等eda软件，有fpga编程经验，xilinx zynq系列Soc使用经验者优先； 4、对高速电路、模数混合电路具有相关设计经验，电路基本功底扎实； 5、掌握模拟电路的设计技巧,对信号的噪声抑制、宽带抑制、电路功率分配和电磁兼容性设计具备相关理论基础及工程实践经验。 6、有较强的沟通、协调和表达能力，良好的团队意识，敬业精神和责任心，能够适应公司安排的出差。

职责：根据客户要求开发方案、电路设计、PCB layout设计和电路调试； 要求： 1、优秀应届生优先考虑 2、电子类、自动化类或机电类相关专业本科及以上学历； 3、会用示波器等基本电子仪器设备； 4、熟悉基本电子器件，能独立分析、调试和设计电路； 5、做事有耐心、善于钻研、有条理、性格开朗、有团队合作精神；

岗位职责 1. 负责电动化相关产品的PCB布局设计和开发工作; 2. 发布Gerber文件，为产品设计释放图纸和BOM清单，与PCB供应商一起解决技术问题; 3. 负责设计开发阶段的风险识别及管理；参与问题解析、方案制定、对策效果验证，负责推动问题高效高质量关闭； 4. 确保产品设计符合客户及内部设计标准； 5. 负责设计开发过程中历史问题数据库建立、经验提炼；历史问题规避的过程管理、实车对策效果确认; 6. 遵循工程设计流程及产品释放标准； 7. 与相关部门紧密合作，确保产品设计按时完成； 岗位要求 1. 负责电动化相关产品的PCB布局设计和开发工作; 2. 发布Gerber文件，为产品设计释放图纸和BOM清单，与PCB供应商一起解决技术问题; 3. 负责设计开发阶段的风险识别及管理；参与问题解析、方案制定、对策效果验证，负责推动问题高效高质量关闭； 4. 确保产品设计符合客户及内部设计标准； 5. 负责设计开发过程中历史问题数据库建立、经验提炼；历史问题规避的过程管理、实车对策效果确认; 6. 遵循工程设计流程及产品释放标准； 7. 与相关部门紧密合作，确保产品设计按时完成；

岗位职责： 1 根据产品总体方案和功能需求，进行关键器件选型； 2 根据产品硬件需求，进行电路原理图设计； 3 根据产品硬件需求，进行电路PCB设计，或与外包PCB设计方进行对接，跟进设计进度与设计质量； 4 对产品硬件进行功能调试，并进行简单嵌入式软件调试，并对软件工程师提供必要硬件支持和协助，如临时硬件改动，硬件故障检测 硬件修复等相关支持活动； 任职资格要求： 1、本科及以上学历； 2、具备嵌入式硬件开发的技能，能独立进行电路原理图设计、PCB设计； 3、2年以上相关硬件开发的工作经验； 4、良好的沟通和团队协作能力； 5、有医疗器械行业经验优先。

熟悉嵌入式系统电路设计开发，具有智能电表、自动化仪表，通知终端硬件电路及系统设计开发，3年以上经验者优先！

岗位职责： 1、与客户沟通及公司内相关部门沟通，确定用户需求； 2、与设计单位、供应商、制造厂沟通，负责部件与各功能模块的功能、性能、价格比选，匹配结构与软件要求完成产品电气原理设计、PCB布局设计、功能与性能设计，主导完成样品测试、生产工艺试样并完成部件与产品定型和量产；完成设计图纸、技术规格书、测试报告、定型报告等各项产品文档； 3、完成在客户实验室、试点站的设备安装、工序说明书和施工方案； 4、参与工程项目施工，把控工程中硬件交货与质量，并对硬件故障、现场适配性进行处理及优化； 5、编写产品使用说明书及培训文档，完成对内部及客户相关技术、使用、运维人员的技术培训。 6、支持运维部门产品故障处理，根据故障统计不断优化产品。 任职要求： 1、计算机、电子技术、自动化等相关专业，大专及以上学历； 2、5年以上硬件相关工作经验，熟练运用硬件开发工具，如：ORCAD, AltiumDesigner等； 3、熟悉主要常用电子元器件参数、特性，熟悉主要硬件工作原理，如显示器、触摸屏等； 4、具有独立或主导设计行业设备内电路板及开发、量产经验，具有原理图设计与PCB布局开发经验，熟悉PCB板加工工艺及PCB检验标准； 5、熟练使用各种测量、测试仪器； 6、具有良好的团队合作意识及沟通能力； 7、能适应出差。

1、 从事消费类电子产品的结构设计/维护工作； 2、 协助团队优化产品结构设计方案、梳理结构基础数据； 3、 负责解决生产加工问题、建立质量管控标准。 任职要求 1、本科及以上学历，机械电子、材料类、自动化类专业； 2、具备良好的材料、力学、互换性等机械设计基础知识； 3、5年以上消费类电子产品设计经验，熟练掌握塑胶产品加工工艺、模具结构、塑胶材料性能等相关知识； 4、熟练使用2D、3D等制图软件； 5、热爱结构设计，并具有较强的责任心和沟通协作能力及团队合作精神。

岗位职责： 1、确实掌握安全事宜，服勤于大门前、大厅内、后门及各指定岗； 2、遵行保安经理之指示，服勤安全勤务，确保财产与顾客安全。 任职资格： 1、18-45周岁，身高170CM以上，身体健康，容貌端正； 2、熟悉安全制度及安全器材使用、意外事件及紧急事故之预防与安排； 3、良好的亲和力，退伍军人优先考虑。 4、3500—3700包吃包住月休四天