[岗位职责]： 1、通过原理图和相关文件，完成PCB布局和Layout工作； 2、协助硬件工程师完成PCB调试验证工作； 3、建立并维护元器件封装库； 4、跟踪PCB制板流程和供应商交付PCB质量，跟踪SMT加工流程和供应商焊接质量，与相关部门及供应商密切协作，解决相关问题； 5、编写相关的PCB Layout开发及调试日志。 [任职资格] 1、电子工程等相关专业***本科以上学历，具有显示器、投影行业、平板、广告机Layout工作经验优先； 2、3年以上多层PCB Layout实际开发经验，有4层以上RF、高速、高密度PCB layout经验，熟悉ESD/EMC/EMI设计要求； 3、精通PADS、Allego软件PCB设计，熟悉使用CAM350及AutoCAD等相关软件； 4、熟练使用EDA工具独立进行PCB设计，熟悉layout基本规范； 5、有PCB封装建库经验，了解SMT生产制造工艺，并能独立解决PCB工程问题； 6、能够阅读和理解电路原理图； 7、热爱电子行业，具有创新精神和良好的团队协作精神。 我们是个管理上扁平的团队，我们希望有目标、有活力的你加入。如果你希望找个养老的地方，这里不适合你。如果你希望能够成长更快，这里**你的乐土，我们愿意分享，也愿意一起成长，期待你的加入

岗位职责 1、与结构工程师进行装配确认，根据硬件工程师提供的原理图，能独立按时、按质地完成PCB全流程设计，组织PCB设计技术评审; 2、制作Gerber、拼板、位号图、钢网文件、坐标文件等加工文件: 3、负责与PCB厂进行工艺确认，跟踪制板进度 4、配合硬件工程师完成产品的硬件优化; 5、参与PCB设计规范、PCB元器件封装库的建设和维护; 6、收集PCB设计经验和教训，并形成部门知识文档; 任职要求 1、***本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业: 2、工作细致耐心、有责任感，积极主动，服从管理: 3、具有良好的学习能力、性格开朗，具备良好的沟通、团队协作意识，能与硬件、结构等相关领域进行良好沟通: 4、有多层板设计经验,具备高速电路、数模混合，大电流、高功率的PCB Layout经验; 5、具备5年及以上PCB Layout设计经验，有逆变器的经验优先: 6、熟悉PCB加工工艺、质量控制过程，能及时处理PCB后续加工的各种问题; 7、熟悉安规、EMC、电源完整性和信号完整性相关知识。

【岗位职责】 1、负责进行PCB板全流程设计，对公司产品的PCB设计堆叠，布局，走线及设计评估，执行PCB和原理图同步审查； 2、负责PCB图纸输出及生成PCB和PCBA的制作文件； 3、跟踪确定PCB/FPC制作工程问题，规范输出产生资料并跟踪生产贴片问题； 4、负责对接PCB板厂，PCB工艺问题的核对确定；对接SMT贴片厂，贴片工艺问题的核对及确定； 5、总结升级PCB/FPC设计规范并输出经验文档； 6、负责项目设计文档的编辑，归档和维护；制作维护公司内部PCB标注； 7、参与硬件前期开发各个阶段的评审工作； 8、负责LAYOUT内部团队的技术培训及团队管理，主导客户需求沟通，提供PCB技术可行性评估及工艺选型建议； 【岗位要求】 1、具备扎实的电路设计、SI、PI、EMC知识，对PCB板制作工艺及PCB板的SMT贴片工艺有扎实的基础； 2、独立完成6-16层(HDI)3-4阶以上的高密度复杂PCB布局布线并已完成多个项目的量产导入，熟悉高速信号、射频（RF）及电源完整性设计； 3、掌握HDI、盲埋孔、刚柔结合板等工艺； 4、能使用SI/PI工具（如Sigrity/HyperLynx/ADS）进行基础仿真； 5、DFM/DFT：熟悉可制造性设计（IPC标准）及测试点规划。 【福利待遇】 1、基本保障：五险一金、带薪年假、病假、法定节假日等； 2、成长空间：完善的晋升制度+师带徒培训+每年两次晋升调薪机会； 3、日常关怀：下午茶、生日会、每月聚餐、年假等。 我司具有稳步且向上的发展前景及空间，期待优秀的你加入~

岗位职责： 1 、根据电子线路原理图产生网表，配合硬件工程师所设计原理图的PCB Layout工作。 2 、负责BOM、元器件建库及维护。 3 、检查并核对原理图和Layout的正确性（连通性，合理性等），生成gerber文件,负责与板厂的PCB送样和工程确认工作。 4、 跟踪PCB制板及SMT过程。 5 、协助电子工程师样品制作，参与样板调试以及系统测试工作。 6 、熟悉电磁兼容设计、可靠性设计、信号完整性设计。 7、 熟悉Layout中DFM，DFT的相关知识。 任职要求 1、有一定电路基础,及熟悉各类电子元器件以及封装及用途有认识。3年电子/封装行业layout经验。 2、熟练运用PCB LAYOUT的相关软件，2年以上PCB（Altium Design, Allegro,power pcb，Protel )等绘图软件，熟练使用Allegro优先考虑。有8层板以上设计经验者优先考虑。 3、熟悉PCB加工制造工艺及检验标准。 4、做事细心、认真，有团队合作精神。

岗位职责： 1、岗位专业工作 1） 参加AMD/INTEL项目立项评审会议，完成项目评估评审工作。 2） 确保项目按照保质、保量、按时的要求完成PCB LAYOUT设计并输出符合标准的交付件。 3） 负责与PCB工厂EQ问题沟通确认，保证PCB按品质要求完成，协助客户（组装工厂）关于DFM问题的回复和处理。 4） 负责同供应商沟通，关注行业动态，选择通用性高的PCB板材，控制PCB成本；提出合理设计方案以及关注PCB设计新技术、新方向的研究，提出创新方案。 5） 针对PCB Layout进行分析以协助公司产品研发中疑难问题的解决。 2、项目管理工作 1）制定维护PCB相关设计规范以及验收规范，整理归档PCB生产资料，发放GerberOut资料。 2）配合其他部门提供各类认证资料以及资料外发处理。 3）对设计问题做横向及纵向检查和做及时导入，定期总结宣导设计中的细节问题并导入Checklist。 3、团队建设工作 1）宣导公司制度及企业文化，健全岗位设置和明确岗位职责，完成关联岗位任职资格、案例库建设等工作。 2）建立工程师日常工作指引，宣导和学习案例库，促进团队成员相互沟通和学习，建设学习型团队。 3）组织部门周例会，做好日常工作总结和其他事项宣导推进。 4）制定部门及成员绩效目标，定期输出绩效考核结果和正向改善助推绩效提升措施。 4、完成领导安排的其它工作 经验要求： 1、经验：7-10年及以上 INTEL/AMD X86平台的PCB LAYOUT工作经验；能独立完成并能指导十分复杂的PCB设计任务;有很强的动手能力、分析判断能力及总结能力;内部导师能力。 2、知识：熟悉电路原理、电磁兼容、射频、结构、散热、电源、生产工艺、PCB制作相关知识 。英语基础良好，能读懂相关英文资料 3、技能：精通Allegro PCB设计软件操作;会使用OrCAD基本软件操作;会使用CAM350检查gerber 文件;熟练基本office 办公软件。 4、素质：认同公司企业文化，严格遵守公司的各项管理制度，服从领导的管理；能信守工作承诺、保守公司机密；工作认真踏实，有责任心，良好的团队协作精神。 5、沟通：具备良好的上下游部门沟通能力，确保整个团队项目能按计划有序进行。

岗位职责： 1、根据硬件工程师提供的原理图，独立完成PCB Layout设计，确保设计符合电气性能、EMC、安规等要求； 2、参与硬件调试和测试，协助解决PCB相关的技术问题； 3、负责按电路原理图进行PCB Layout及相关数据生成； 4、负责PCB资料汇总、归档，元器件建库及维护； 5、和其它部门密切协作，保证整个产品的相关目标按期实现； 6、定期向部门负责人汇报工作进度状况，并做好工作任务记录； 岗位要求： 1、熟悉电路板设计工作，三年以上PCB Layout工作经验； 2、掌握画板软件； 3、掌握Layout软件导出生产所需的各类资料； 4、较强的沟通能力、有责任心、执行力强、工作服从安排，良好的团队合作意识和集体荣誉感； 5、有锂电池保护板及动力电池保护板的设计与开发工作经验优先。

研发公司招聘 任职要求: 1、大专以上，计算机电子信息等专业 2、三年以上layout设计工作经验，有POS机 或手机经验优先 3、有扎实的模拟电路和数字电路方面知识 4、熟练掌握PADS，会使用Altium Designer、Alegro等主流PCB设计工具者优先 5、细心有耐心、有责任心 6、有做过全志、RK、MTK等平台的设计者优先 岗位福利: 1、双休 2、入职缴纳五险一金 3、晋升加薪机制完善 4、内部每月定期技术培训 5、团建、法定节假日都有 6、老板open，13、14薪拿到手软

岗位职责： 1、负责公司产品相关的PCB,layout开发设计工作； 2、根据Datasheet，能够完成PCB封装建立工作； 3、负责 PCB 设计文档输出、PCB制板要求输出、PCB制板EQ回复、PCBA贴片资料输出； 4、负责对接结构工程师的2D图，根据结构与原理图能够主板布局和堆叠评估； 5、负责公司项目PCB文件归档和封装库维护； 任职要求： 1、本科以上学历，电子信息、通信、计算机相关专业，4年以上Layout经验； 2、精通PADS、Allegro、CAD以及阻抗等pcb设计相关软件，有6层及以上PCB板的设计能力和实际解决问题的能力； 3、熟悉PCB生产相关的国家和行业标准，对PCB板的生产工艺流程和贴片工艺有一定了解; 4、有“手机平台”或“内存条”4年以上layout工作经验，有仿真经验优先； 5、对PI以及SI有深刻认知； 6、良好的沟通能力、吃苦耐劳、认真仔细、服从管理、做事踏实、积极主动、具备团队合作精神； 7、条件优秀者，福利待遇可面议。

1. 负责确认结构限位图的正确性； 2. 负责产品Layout的设计，审核； 3. 负责产品Layout的设计文件的工程确认； 4. 负责公司Layout封装库建设； 5. 负责Layout的分析和局部仿真； 6.负责跟踪产品的生产过程，解决生产过程中遇到的问题； 7.负责Layout设计方向新设计方法，新的生产方法的预研，为公司产品的设计提供新解决方案。 任职资格： 1. 电子工程、 IT、 通信、计算机及其他相关专业本科及以上学历；经验丰富及专业技能优秀者可以放宽到专科； 2.了解基本电子电路原理；熟悉常规器件的布局布线理念；熟悉常规EMC、EMI处理原则； 3.熟悉电路设计和仿真软件，熟悉PCB的布局布线思路，能够独立进行多层，高密度，高速，复杂项目的PCB设计，熟悉生产工艺； 4.为人严谨，有责任心；具有良好的团队意识和协作精神；可承受短时高强度工作； 5.积极进取，有较强的主动性，能够适应新技术发展的需求，积极探索新的领域。

岗位职责： 1.负责手机产品的PCB堆叠布局设计，PCB&FPC layout，保证PCB板级性能（高频/高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容性）和整机可靠性 2.编写制定PCB设计规范、打样图纸审核、参与项目技术方案讨论及PCB评审 ；PCB元件库维护，执行layout设计任务 3.协助硬件产品开发经理进行品控管理 4.参与相关产品需求讨论与产品的设计和优化工作 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子技术或通讯工程等相关专业 2.熟悉电子元器件，能熟练应用一种或多种EDA工具进行建库，布线工作 3.三年以上PCB layout经验，手机行业工作经验尤佳；有独立承接项目layout的能力，协同MD工程师进行PCB的布局和堆叠 4.熟悉安规及规避EMC干扰 5.工作责任心强，有较好的抗压能力

职位描述： 1、 配合结构工程师/硬件工程师完成PCB硬件板卡布局及评估； 2、独立负责硬件板卡的LAYOUT走线； 3、独立负责元器件封装制作、维护元件封装库； 4、制作Gerber文档，SMT生产文件，与PCB板厂进行工程确认； 5、分析、总结Layout过程中器件问题的经验，并及时反馈至封装库中； 6、指导硬件工程师的板卡布局，解决Layout过程中的问题； 7、负责公司PCB Layout的培训资料的整理和新进人员的培训。 8、与硬件工程师及结构工程师对接. 任职要求 1、 3年以上，四层及以上板卡Layout经验； 2、 有FPGA，ARM，DSP高速混合信号板或音视频产品LAYOUT经验，具有EMC处理经验，设计过8层以上信号板者优先； 3、 有工业硬件产品设计经验尤其是轨道交通相关硬件产品开发经验优先； 4、 有信号仿真经验优先； 5、扎实的模拟电路和数字电路知识，对各种通讯接口（如以太网、RS485、CAN等）有一定了解； 6、对ARM体系产品有过实际的硬件项目经验，熟练使用Cadence(OrCAD、Allegro)； 7、精通各类功能模块（电源、音频、高速信号线、RF信号线等）走线规则和布局要求； 8、熟悉PCB研发整体设计流程，能独立完成高密度多层板卡的布局布线。

PCBlayout 岗位职责： 硬件产品 PCB(印制电路板) layout设计，包含布局、布线、规则设置、质量检查和交付进度保障等 岗位能力要求： 1）了解PCB layout流程，良好的需求分析能力：可通过需求输入表单，快速理解单板信号流向及设计要求 2）良好设计能力：熟练使用工具，allegro，AD，PADS等EDA软件 3）良好的DFM能力：了解工艺加工，EMC/安规/器件选型等相关要求 4）优秀的质量意识：可根据checklist对设计有效自检并对问题修规闭环 5）大专及以上学历

岗位职责： 1、根据原理图输出合乎设计要求的PCB layout图纸； 2、能熟悉各模块布局布线的最优方案； 3、能主动与硬件工程师和结构工程师沟通，找出产品在热、腐蚀、噪声等方面考虑布局布线的最优方案； 4、与产线（PCB&SMT）均可顺畅沟通，给出其需要的输出件； 任职要求： 1、研究生及以上学历，通信、电子、自动化等相关电子类专业毕业； 2、独立完成过至少8层板的设计； 3、有各种总线的设计经验； 如：10/25G SERDES DDR3 DDR4 LPDDR4 LPDDR5 PCIE3.0 USB3.2等，能够根据芯片手册对CPU FLASH EMMC DDR等器件布局布线。 4、有投板经验，能够独立对接PCB与SMT工厂。

岗位职责： 1、根据原理图进行PCB LAYOUT，根据产品功能要求、EMC要求绘制PCB板，进行PCB的布局、布线、检查并确认输出研发文档资料正确性； 2、参与公司PCB元件标准封装的建立以及元件库的创建和维护； 3、熟练使用altium designer软件； 4、熟悉PCBA生产工艺标准，了解PCBA整个制程工艺； 5、了解PCB的制程工艺，处理PCB制板厂和加工厂的工程技术问题； 6、具备一定的电子元器件知识，能基本理解电路的工作原理； 7、公司交付的其他研发设计工作等。 任职要求： 1. 大专及以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业，1年以上相关工作经验。 2. 有良好的模拟、数字电路知识，能独立设计复杂的数字/模拟电路，熟悉通用电子产品设计规范。 3. 能熟练使用示波器，万用表，数字稳压电源，音视频分析仪等设备。 4. 熟练使用PCB相关软件。

岗位职责： 1.根据原理图，结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作; 2.可以主导或协助大规模单板（13KPIN以上）设计工作，并保证整个单板项目的交付进度和质量; 3.输出Gerber File，制作生产加工要求文件，拼版，钢网，坐标，工艺等文件; 4.根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库； 5.对PCB加工工艺流程及PCBA加工流程有一定了解; 6.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题，收集并解决和LAYOUT相关生产问题; 7.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析，编制完善PCB LAYOUT设计的规范。 任职资格： 1. 大专及以上学历，电子、计算机、通讯类相关专业优先，1-3年以上工作经验； 2. 熟练使用ALLEGRO进行PCB设计，能够正确完成所有规则设置，能够完成有一定难度高速单板的布局布线，有AD设计经验者； 3. 了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或AD原理图设计软件者； 4. 熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则； 5. 熟悉工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范，能指导初级工程师完成设计工作； 6. 6KPIN以上规模数字单板或具有数模、电源等其他类型单板设计经历。