职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA报告制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定、系统维护；负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈。 职位要求： 1、多年服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出；熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。

岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等)； 2、负责研发类样品制作及不良品分析； 3、负责新产品设备的选型、导入及使用； 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先。

岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。

1、封装工艺工程师/高级工程师（苏州） 岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等); 2、负责研发类样品制作及不良品分析 3、负责新产品设备的选型、导入及使用 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先 备注： 前道工艺经验丰富，熟悉后道工艺，重点必须有贴片、打线工作经验，如果前道后道都有丰富的经验最佳

岗位职责 1. 参与构建用于支持人工智能的光计算芯片与器件； 2. 承担光计算芯片所需的封装设计与光电测试能力； 3. 研究光电共封装的高密度互连和高精度组装技术； 4. 研究光电紧耦合的多场协同设计技术。 任职要求 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有半导体集成芯片的封装测试经验，根据原理图绘制高频、高速数模混合PCB板； 3.熟悉芯片封装的数值仿真和工艺制程； 4.有倒装键合，打线键合，晶圆键合经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职责 1.光电子芯片和混合集成芯片的工艺开发； 2.在器件层面，设计光电器件，包括但不限于激光器，探测器，半导体放大器，为光计算提供所需的基本器件单元。 任职要求 1.半导体，微电子，电子工程或光电工程等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有超净间工艺制作经验和工艺攻关能力； 3.熟悉光电子芯片工艺、混合集成工艺流程； 4.有电路设计与仿真、光电互连封装、半导体制造工艺、可靠性评估等项目经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职责：负责按照要求完成器件封装工艺和生产任务 任职资格： 1.中专及以上学历，理工科专业优先； 2.工作经验不限，有半导体（芯片）电子器件封装经验者优先考虑； 3.条件优秀的应届毕业生也可考虑。

1、高维度波长选择开关(WSS)等自由空间光学设计仿真； 2、参与配合光学封装工艺相关工作开展； 3、自由空间光学设计平台及流程建设。 1、教育背景：物理、光电、通信等相关专业，***本科以上； 2、工作经验：相关领域工作5年以上； 3、熟悉物理光学、应用光学相关知识； 4、熟悉高斯光学、自由空间光学原理； 5、具有M*N高维度WSS产品光学设计工作经验。

工作职责： 1. 负责光纤光栅传感器产品的结构、工艺改进；新材料导入与验证 2. 负责产品封装加工与测试； 及产线工艺优化 3. 负责生产和项目现场的技术指导工作； 任职要求： 1. 具有光纤光栅光学传感器、光器件产品的生产、测试、安装、检验经验者优先 2. 会使用基础测试仪器仪表以及测试工具，熟练使用autocad等结构制图软件； 3. 物理、机械、光电等相关专业毕业，本科以上学历；2年以上光栅研发经验 4.工作踏实、认真负责，吃苦耐劳，具有一定的沟通、协调、组织能力 5. 对技术持续进取，有追求

岗位职责： 1、解决实际工艺生产中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决； 2、执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求； 3、为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低； 4、在部门经理指导下，制定相关工作目标，以符合公司业务要求； 5、对生产线负责，带领工程人员不断改善设备以优化生产工艺参数，不断提高成品率和降低坏品率及内外部客户投诉； 6、跟产品业务线和技术中心进行沟通和合作，负责新工艺新材料的试验评估和顺利实施； 7、提高生产率和操作效率，通过适当的培训加强员工的技术实际知识、工作运作、团队合作精神； 8、与相关部门合作，积极开发有潜质的供应商，参与提高物料供应商的能力的活动，并在必要时参与对供应商的生产活动进行的外部检查； 9、参与评估产品生产工艺、产能规划，参与制定新产品生产可行方案； 10、制订工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审； 任职要求： 1、本科及以上学历，机械/电子/材料等相关专业； 2、1年以上molding工序工作经验。

招聘启示 浙江大学CCNT实验室拟招聘微纳工艺背景硬件工程师1-2名，从事微纳加工相关工作。 工作地点：浙江大学玉泉校区 岗位职责: 1. 负责微纳工艺开发、加工，协同器件设计、封装、测试等技术环节； 2. 负责对微纳器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证，解决工艺问题； 3. 负责项目组一些日常设备维护、原材料采购事宜。 任职资格: 1. 微电子、电子、物理、材料、光学工程、机械等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各种微纳加工工艺者优先，具备洁净室微加工工作经验优先； 3.做事认真、耐心、严谨，有责任心。 单位介绍： 工作单位为浙江大学CCNT实验室，从事人工智能、类脑智能等领域芯片及装置研究，承担多项国家重大科研项目，工作设施及环境优良、职业发展机会很好。

岗位职责 1、负责EML高速激光器磷化铟光芯片工艺设计，工艺流程（flow）开发，器件结构工艺规格制定； 2、计划并实施研发新工艺开发，确保工艺满足器件设计、性能及封装要求； 3、负责FAB工厂联络，并主导处理及优化流片过程中的工艺异常，并给出解决方案； 4、配合器件工程师产品问题开展调查； 5、主导技术转移项目，主导光集成芯片技术平台的优化和良率提升； 任职要求： 1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业； 2、硕士及以上学历，英语6级及以上； 3、具备EML高速激光器磷化铟芯片设计经验。 4. 具备磷化铟芯片或者硅芯片产品化相关经验，能够与Fab厂就设计，工艺进行有效技术交流。

岗位职责： 1.负责按照协调员下达的操作任务，完成负责区域内的工艺设备操作并汇报； 2.按时完成责任区域内的工艺设备巡检，按时记录设备运行参数； 3.发现设备运行状态不正常时，第一时间汇报给协调员，并按指令处理故障； 4.对于检修后和新投入运行的设备，加强巡检频次； 5.熟练掌握责任区域内的工艺设备正确操作方法； 6.认真履行交接班制度，详尽交代本班设备运行状态； 7.严格遵守劳动纪律和运行规章制度； 8.保证责任区域内的清洁卫生，道路畅通； 9.及时收集和整理各原始记录和报表，及时上报； 10.接受岗位HSE培训，负责本岗的HSE风险控制。 任职要求： 1. 能使用英语进行日常工作的沟通交流。 2. 具有3年以上工艺或机械设备投产试运或运行操作工作经验。 3. 有责任心，抗压能力强，勇于承担工作任务

岗位职责： 1.负责新产品从研发到量产的全生命周期工艺设计，包括工艺流程规划、工艺参数设定、工装夹具设计等，确保产品制造过程的高效、稳定及质量可控。 2.针对生产过程中出现的技术难题，组织或参与问题分析，提出并实施解决方案，优化生产工艺，提升生产效率，降低生产成本。 3.建立和完善产品生产工艺标准、作业指导书等文件，推动工艺标准化、规范化管理，确保生产活动符合质量管理体系要求。 4.与生产、质量、研发等部门紧密合作，协调解决工艺与生产、质量、设计等方面的接口问题，推动项目顺利进行。 5.关注行业动态，引入新技术、新工艺，推动产品工艺的持续改进和创新，提升产品竞争力。 6.对生产线员工进行工艺培训，提升团队整体工艺水平和操作能力，确保工艺标准的有效执行。 任职要求： 1.本科及以上学历，机械、电子、材料、自动化等相关专业优先。 2.三年以上电子产品量产项目工艺设计或相关工作经验。熟悉使用岗位所需的办公软件，能熟练绘制工艺图纸及编写工艺文件。 3.精通产品制造工艺流程，了解材料特性、加工方法及设备原理，具备良好的问题解决能力和创新思维，能够独立分析并解决复杂工艺问题。 4.优秀的沟通协调能力，能够与不同部门有效协作。强大的学习能力和适应能力，能够快速掌握新技术、新工艺。 5.注重细节，有强烈的责任心和团队合作精神。 6.动手能力强、熟练使用各种工具、掌握焊接技能者优先。 其他要求： 持有相关职业资格证书或行业认证者，做过小型家电相关经验者优先。