岗位职责： 1、负责嵌入式系统开发； 2、负责嵌入式系统硬件架构的规划、设计与实现，根据产品需求制定合理的硬件解决方案； 3、进行原理图设计，包括但不限于微控制器、电源电路、存储电路、通信接口电路等的设计与选型； 4、绘制 PCB 版图，确保布线合理、电磁兼容性良好，并跟进 PCB 打样及制板过程； 5、负责设计规范制定、设计评审。 任职要求： 1、本科学历及以上，电子工程、自动化、通信工程、计算机科学与电子技术等相关专业毕业； 2、具备5年以上嵌入式硬件工程师工作经验，有工控机、PLC开发经验者优先； 3、熟悉ARM 、X86 CPU体系架构，熟悉汇编语言和C语言编程； 4、熟悉PCI、USB,LPC等规范，熟知其编程方法； 5、具有嵌入式系统开发经验，熟悉硬件电路设计，熟悉嵌入式 CPU 、 DDR SDRAM 、 FLASH 、 CPLD 、 PCIE、模拟电路等相关知识； 6、精通数字电路和模拟电路原理，能够熟练进行电路分析与设计； 7、熟练掌握至少一种原理图设计工具（如 Altium Designer、Cadence 等）和 PCB 设计工具（如 Altium Designer、PADS 等）； 8、熟悉各类常用电子元器件的特性、选型及应用，如微控制器（如 ARM、STM32 等）、电源芯片、传感器、晶振等； 9、具备良好的硬件调试能力，能够熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪等测试仪器进行电路性能测试和故障排查； 10、了解嵌入式操作系统（如 Linux、RTOS 等）基础知识，能与软件工程师有效配合进行系统开发； 11、熟悉硬件开发流程及相关标准规范，如 IPC 标准、电磁兼容性（EMC）标准等。

岗位职责： 主要从事电磁频谱监测整机接收机系列产品软件开发工作，从事开展相关产品设计开发工作。 任职要求： 1. 专业从事软件开发设计2年及以上（本科）、1年及以上（研究生）； 2. 能够利用C、C++快速开发编程设计PL、Liunx及Windows下的设备程序服务，能够利用C#/QT开发编程设计系统软件前端界面； 3. 具有电子频谱监测行业软件设计开发工作经验者优先； 4. 对整机软件开发和设计具有浓厚的兴趣，有较强的学习兴趣投入到电磁频谱监测行业软件设计开发。

声学算法工程师 岗位职责 （1）参与完成设备声纹故障检测和环境噪声监测相关声学信号处理算法的研发，包括但不限于异常检测、声源定位等。 （2）参与完成声学产品的开发，包括干扰声降噪（去噪预处理）、各类声级计（如A计权、C计权、Z计权、F、S计权等）、滤波器实现（倍频程与三分之一倍频程滤波器）等算法的设计与实现。 （3）参与声信号处理系统的软件架构设计，确保算法与系统的兼容性和可扩展性。 （4）参与算法接口工程化和部署，及相关库的建设。 （5）快速融入初创团队，参与产品的整体设计和开发，解决项目中遇到的声学信号处理相关技术问题。 任职要求 （1）声学、信号与信息处理、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历。 （2）至少具有 本科5年（硕士以上3 年）声信号处理算法相关工作经验，有变电设备声纹监测或噪声监测项目经验者优先。熟悉在复杂工业环境中处理声信号干扰的设计和实现经验者优先。 （3）精通声信号处理，熟练掌握时域分析（如波形分析、相关分析）、频域分析（如傅里叶变换、频谱分析）、时频分析（如小波变换、希尔伯特 - 黄变换）等数字信号技术。 （4）具备扎实的机器学习和深度学习知识，熟悉常用的分类、聚类、回归算法，能够将其应用于故障识别、噪声监测以及干扰声去除等。 （5）熟练使用 Matlab、Python 等信号处理和算法开发工具，能够独立完成算法的仿真和验证，比如干扰声去除算法的模拟实验。 （6）熟练掌握至少一种编程语言（C、C++、Python），有良好的代码编写习惯和调试能力，能够进行算法的工程化实现和部署。熟悉并有应用深度学习框架（如 TensorFlow、PyTorch 等）经验者优先。 薪资：20-35万/年薪，其他可面谈。

1公共频谱点对多点微波远端站（带点接收）：华为 RTN510RT 2智能光学防抖 VR 激光球机：海康威视 DS-2DF8C845I5XS-DFW/VR/SP

电子工程师岗位职责: 1、全面识别产线功能问题，准确快速分析问题原因并确保措施有效，保证品质； 2、评审识别导入过程中可制造风险，落实风险的改善措施，保证产品品质和可制造性； 3、优化制程管控原则和管控流程，保证品质的前提下满足项目进度，提升工作效率； 4、总结项目经验，提炼设计和制程突破点，推动设计能力提升和制程能力提升； 5、复盘问题，优化过程管控方法和规范，预防问题重复发生。 电子工程师任职要求： 1、本科及以上的学历，电子、信息科学、通信等相关专业，英语四级及以上； 2、性格开朗，逻辑思维能力强； 3、掌握模拟电路、数字电路、单片机原理、通信原理等原理性知识，熟练使用示波器/频谱分析仪/信号发生器等各类测试仪器； 4、了解失效分析基本思路，具备清晰的逻辑思维能力，较强的理解能力和沟通协调能力； 5、学习能力强，抗压能力强，有创新意识； 6、有手机制造和研发相关经验者优先。 备注：该岗位有白晚班轮换要求。

岗位职责 1.设计VHF，UHF不同频段的数字对讲机，功率包括0.5W-35W. 2.设计原理图及调试射频电路指标的一致性，射频链路包括频综，接收系统链路，发射系统链路 3.熟练掌握对讲机各个射频模块电路设计和调试，包括PA，TX，RX 等射频电路。掌握综合测试，频谱分析仪，信号源，等射频仪器的使用，能熟练运用PADS，ORCAD绘图，ADS仿真工具 4.原理图设计，电路调试，并通过测试部样机测试，再到产线协助整机的顺利大批量量产。 任职要求 1. 大专以上学历，电子信息及自动化工程等相关专业； 2. 有7年以上3c消费电子行业经验，有对讲机产品经验优先； 3. 精通模拟电路、数字电路，熟悉电子电路及射频相关知识，能够独立分析电路； 4. 熟练掌握射频硬件设计开发的工作流程和方法； 5. 良好的沟通能力，较强的问题分析和解决能力，人品端正，工作热情，具备良好的学习能力和团队合作精神；

职位标签： 技术重点：超低延迟通信、动态阻抗匹配、抗同频干扰、自研Mesh协议 研发目标：实现百毫秒时延内的20车并发指令协同，支撑万条报文突发无惧信道竞争。 A、核心职责： 1. 私有协议开发 o 构建超低延迟通信环境下的自定义传输框架。 o 研发低延时TDMA时隙分配算法（单帧时间≤5ms），支持突发流量承载率100%，支持100+节点并行响应不宕机。 o 优化多跳路由协议容损逻辑（3跳吞吐率＞98%），或多路径冗余路由协议研发-保证核心战斗指令“全链路99.99%送达率”。 2. 全协议栈调试 o 负责自研Mesh等协议协议的互通性兼容测试（断连重连时间＜0.3秒）。 o 搭建射频链路测试基准实验平台，基于信道仿真仪、噪声模拟器等完成全量场景极端测试。 B、任职条件： o 精通2.4G/5.8G 双频通信自定义协议，精通射频链路中的阻抗匹配设计/抗同频干扰机制。 o 开发过50台机联调的大规模组网协议，丢包率实测＜0.1%（日志证明）。 o 深度参与或主导基于基于 Nordic Nrf24/52 系列，或BLE Mesh的开发案例。 o 优先条件：参与过短距离物理层报文格式标（如WirelessHD）或芯片底层协议适配，或在SDR系统（如BladeRf）开发过低延时的频谱嗅探算法。

岗位职责： 1.需求分析：根据市场要求，能够分析医疗器械的功能、性能、安全性等需求，转化为硬件设计规格。 2.方案设计：规划硬件架构，完成电路原理图与PCB布局布线，保障硬件系统可靠、稳定、可扩展。 3.元件选型：熟悉常用电子元器件，挑选合适元件与传感器，评估测试其性能，确保符合产品要求。 4、硬件开发：承担产品硬件设计、调试与测试，选定关键元器件，制作BOM，跟进打样和试产。掌握模拟、数字电路设计，具备采集、数传、存储技术，以及电路焊接、调试、排查电路问题和故障分析能力。 5.写硬件设计开发文档和调试记录，组织设计规范的编写、落实与改进。 6.整理管理开发资料，如图纸、数据、规格书，保证文档完整、可追溯。 任职要求： 1、电子工程、生物医学工程、计算机相关专业，本科及以上学历，3年以上硬件设计经验；以具备扎实的电子电路、信号处理、控制理论等基础知识。 2、具备高速数子电路设计与调测经验，熟悉信号完整性测试与分析。 3、具备良好的个人沟通能力和部门协调能力。 4、熟悉Protel、AD等原理图、PCB设计软件，至少一年以上设计经验。 5、能够独立完成电路原理设计、硬件调试、排故工作。 6、熟练使用示波器、频谱分析仪等测试仪器，能够对硬件电路进行性能测试和故障排查。 7、工作积极主动，认真踏实，有团队协作能力。 8、有医疗器械研发经验优先考虑。

岗位职责： 1、按照硬件产品技术规格书或需求进行电子电路设计，确保交付的硬件产品稳定、可靠； 2、负责硬件产品整体硬件方案设计、PCB原理图设计、layout布板等; 3、主导硬件设计调试、验证、测试等; 4、编写硬件相关文档:如关键器件/电路验证报告、硬件详细设计、实验报告、验收报告等； 5、跟踪产品原型机、样机、小批量等研发及实现过程中发生的技术问题，确保产品按时上市； 6、负责设计文档编写、专利挖掘与申请，能够进行前沿技术跟踪及研究； 任职要求： ①年龄：30-45岁 ②学历：本科及以上，电子信息技术-电气自动化-通信工程-计算机 从事物联网智能终端行业或者消费类电子行业，有支付POS、身份识别（人脸平板、门锁、门禁、通道等）、仪器仪表（水表、电表等）相关开发经验者优先。 一、专业技能 1、精通模拟电路、数字电路设计，具备扎实的电路原理知识，熟悉各类电子元器件的性能、参数及选型，具备丰富的硬件调试和故障排查经验。 2、精通电路设计原理，能够熟练运用 EDA 工具（如 Altium Designer 等）进行原理图和 PCB 设计。 3、精通电磁兼容（EMC）和信号完整性（SI）的设计原则，能够在设计阶段进行有效的预防和优化，并有EMC整改能力。 4、熟悉硬件开发流程，包括需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB 布局布线、样板制作、调试测试等环节。具有BOM成本、制造成本、实施成本、运维成本等全成本最优设计理念。 5、熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、网络分析仪等测试设备进行硬件调试和故障诊断。 6、熟悉质量管理体系和流程，能够在设计阶段引入品质控制措施，降低产品不良率。 7、了解嵌入式系统开发，懂得硬件设计如何更好服务软件开发。 二、工作经验 1、在国内上市公司（电子企业）、行业头部公司（电子企业）或者外企有5年及以上硬件开发经验。 2、主导设计的产品有100万台级销量、熟悉大规模硬件生产流程、具有品质控制分析经验者优先。 3、有高通、联发科、全志、瑞芯微等硬件平台开发经验者优先。 三、能力素质 1、具备良好的问题解决能力，能够快速定位和解决硬件开发过程中出现的各种问题。 2、具有较强的创新能力和技术前瞻性，能够不断优化产品性能和提出创新性的设计方案。 3、具备良好的团队协作精神，能够与软件工程师、结构工程师等其他团队成员紧密合作，共同完成项目目标。 4、熟悉通信、工业控制、消费电子等领域的硬件开发，对行业发展趋势和技术动态有敏锐的洞察力，拥有较强的学习能力，能够快速掌握新的技术和知识，适应不断变化的市场需求。 四、职业素养 1、对工作充满热情，严谨负责，注重细节，保证硬件产品的质量和可靠性。 2、具有良好的沟通能力，能够清晰地表达自己的设计思路和技术方案，与团队成员和客户进行有效的沟通。 3、具备较强的时间管理和项目管理能力，能够合理安排工作进度，确保项目按时交付。

岗位职责： 1.负责产品开发过程中的相关硬件开发工作，推动团队完成产品的概念、设计、优化、验证和生产； 2.负责硬件方案设计、芯片选型、硬件原理图设计和评审、PCB设计和评审、原型打样、焊接和测试以及输出硬件设计文档； 3.为硬件系统或板级测试设计适当的测试方法、过程和工具，并输出相关测试文档； 4.负责跟进产品硬件部分的各类认证； 5.配合跨职能团队进行产品联调，跟踪缺陷，合作解决问题。 任职要求 1.3年以上硬件产品设计开发经验，负责产品已成功量产； 2.精通Orcad+Allegro设计硬件原理图和PCB，有复杂多层PCB绘制经验； 3.有嵌入式ARM平台硬件实际开发经验，了解嵌入式系统硬件架构，熟悉常用的外围电路、器件，能够独立进行嵌入式平台的硬件设计及调试； 4.精通模拟数字混合系统硬件电路设计，熟悉微小信号放大、滤波器电路等设计，熟悉各种通信协议和传感器应用； 5.熟练使用焊台、示波器、频谱分析仪、信号发生器、万用表等设备； 6.具备独立确认和定位问题、进行分析并提出有效解决方案的能力； 7.具备较强的团队协作能力、口头和书面沟通能力、责任意识及上进心，具有开放的思维和良好的学习能力，能够承受较大压力； 8.电子工程、自动化、通信、测控等相关专业本科及以上； 9.有瑞芯微、乐鑫、RK3566、ESP32相关工作经验优先。

1.具备电力行业或智能传感行业相关工作经验，了解电力系统或智能传感技术相关知识，掌握电力行业主要技术能力； 2.熟悉传感器嵌入式硬件开发等相关技术和流程，有电网相关项目经历优先。 3.能够熟练掌握Altium Designer、Cadence等设计软件； 4.能够熟练使用示波器、频谱分析仪、信号源等工具进行问题诊断；熟悉常规硬件问题的分析定位； 5.具备传感研发相关的技术能力，具备承担研发技术攻关的。

岗位职责： 1.负责产品硬件系统的开发工作，如：原理图设计，PCB layout或检查； 2.负责相关产品的EMC或安规问题解决； 3.负责测试方案的制定，输出测试计划与测试报告； 4.负责相关主文档及技术文档的编写； 5.物料选型及验证，设计变更等； 6.负责相关产品硬件系统的风险识别、分析及管理； 7.协助产品注册，失效分析，生产或售后不良问题的解决； 8.根据产品功能需求、分解出全面的电路所需指标，根据电路指标进行设计、方针和验证； 9.执行领导分配的项目工作及临时任务安排。 任职要求：1.本科以上学历，电子，自动化，测控，计算机科学等相关专业； 2.5年以上硬件开发工作经验，扎实的数字、模拟电路知识，精通电路设计、仿真、调试等； 3.熟悉信号完整性、电源完整性及可靠性电路设计； 4.至少熟练AD,PADs,Cadence其中的一种EDA工具； 5.熟练使用示波器、信号发生器、频谱分析仪等常用工具； 6.熟练掌握信号处理技术，能够对信号进行滤波、放大、数字化等处理； 7.较强的协调沟通能力，以及出色的团队合作精神； 8.有硬件大厂工作背景及医疗器械产品开发经验者优先考虑。

任职资格： 1、通信，电子类相关专业，本科以上学历； 2、熟练应用pads等软件，能独立完成原理图设计和PCB Layout优先； 3、熟悉模拟，数字电路设计及开关电源设计优先； 4、熟悉射频及可靠性测试优先； 5、动手能力强，有责任心，熟练操作示波器，频谱，网分； 6、3年以上经验优先，有物联网产品经验优先

职责： 1、从事4G/4.5G/5G/物联网等领域通信算法研究、软硬件设计及开发交付 2、从事基带芯片架构、关键IP设计及未来基带演进技术规划和探索（如：并行化、人工智能、云化频谱技术）等 要求： 1、通信、电子、计算机、软件、信号处理等专业 2、熟练使用C/C++/python等编程语言中的1种、掌握基本软件开发流程和开发工具；

岗位描述： 1.负责产品的电磁兼容(EMC)和电性能测试，以及测试报告编制； 2.负责EMC和电性能测试方法和测试标准研究比对； 3.负责EMC和电性能试验系统开发设计； 4.负责实验室试验场地的校准核查和维护工作，参与实验室管理和过程能力建设。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子、电气、自动化、控制及自动化、车辆工程等相关专业； 2. 了解模拟电路，数字电路和电路基础等知识，有示波器、万用表、频谱分析仪使用经验者优先； 3. 良好的英文水平； 4. 具备较强的沟通能力和团队协作能力，工作积极，有责任心。