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职位职责: 1、负责字节数据中心自研交换机硬件产品架构设计,架构演进,架构新技术跟踪; 2、负责AI网络中ScaleUP硬件选型,技术创新,产品研发; 3、指导各阶段硬件研发工作,跟踪和解决项目全生命周期内硬件相关的技术问题; 4、参与管理生产产线,确保产品顺利上量及量产质量; 5、主导硬件相关的技术预研和技术积累工作。 职位要求: 1、本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业优先; 2、具备数据中心交换机硬件架构、电路设计、系统调试、电源和信号完整性、热设计等相关经验; 3、熟悉主流交换芯片以及CPU芯片和硬件设计; 4、有数据中心盒式交换机产品研发的项目经验。
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职位职责: 1、负责交换机产品各阶段硬件研发工作,跟踪和解决项目全生命周期内硬件相关的技术问题; 2、通过内外合作保证整体硬件电路设计指标的按期实现并满足可靠性和一致性要求; 3、管理生产产线,确保产品顺利上量及量产质量; 4、参与硬件相关的技术预研和技术积累工作。 职位要求: 1、本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业优先; 2、具备电路设计、系统调试、电源和信号完整性、热设计等相关经验; 3、熟悉Broadcom等主流交换芯片以及X86 CPU芯片; 4、有数据中心盒式交换机产品研发的项目经验; 5、具备熟练的产品研发流程管理能力,可应对各类硬件产品的开发、试制和转产。
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硬件工程师:岗位职责: 1.负责产品硬件原理图设计和PCB设计; 2.负责硬件物料选型、测试,制定产品BOM; 3.负责产品测试、认证、试产和量产中相关硬件技术问题的跟踪和解决; 4.负责相关产品文档的输出,如原理图、详细设计、调试记录、BOM表等; 5.负责指导生产工艺文件编写; 负责与嵌入式软件相关功能的调试。 岗位要求: 1.电子工程相关专业,本科及以上学历; 2.从事硬件原理及PCB设计两年及以上相关工作经验; 3.熟练使用Altium、Cadence等开发设计软件,能够根据需求进行方案原理图和PCB版图设计; 4.能够独立完成新项目单板的开发、调试、测试; 5.了解单板和整机的EMC设计,了解可靠性设计、热设计等; 6.有FPGA基础,熟悉Verilog或VHDL,有相关工作经验者优先; 7.有AutoCad等机械制图工具、三维制图软件使用经验者优先; 能看懂英文规格书。
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1.负责单板和部件的SI信号完整性测试用例设计与测试验证; 2.负责服务器整机相关的专业试验的测试设计和测试验证,依据相关国标标准,对服务器产品制定环境可靠性试验(包含环境气候/机械/EMC/安规等)相关的测试方案、测试配置、测试策略和用例等,按照项目计划完成相关测试任务。 3.根据服务器产品的设计需求和规格,设计相关的测试用例和脚本完成测试验证任务,输出测试报告等。 业务技能要求: 1.本科及以上学历,电子信息技术、计算机相关专业; 2.熟练掌握python或shell脚本语言编写测试脚本,熟悉原理图和PCB的检视工具; 专业知识要求: 1.有服务器主板,高速信号,时钟,低速信号等测试经验的优先; 2.有环境可靠性试验(包含环境气候/机械/EMC等)测试经验优先。
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岗位职责: 1、负责公司软硬件产品的全流程测试工作,从产品的原型阶段到最终交付,确保产品质量达到最高标准。 2、深入钻研产品的功能与性能特点,依据详细的产品需求规格,独立设计并制定全面、细致的测试方案和测试用例。严格按照测试计划执行研发测试,对每一个测试环节进行精准把控,及时发现并记录潜在问题。 3、承担公司产品相关文档的编写任务,包括但不限于测试报告、用户手册、技术规格说明书等。确保文档内容准确、清晰、易懂,为公司内部团队和外部客户提供有效的参考依据。 4、积极参与公司产品的对外技术支持工作,针对客户的咨询和问题,提供专业、及时的解决方案。通过与客户的良好沟通,收集反馈意见,为产品的持续优化提供有力支持。 任职要求: 1、电子信息工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业背景,具备扎实的专业知识基础。拥有3 年(硬性条件)以上嵌入式软件及硬件测试工作经验,熟悉嵌入式系统的开发和测试流程。 2、思维敏捷,具备较强的逻辑分析能力和问题解决能力。在测试工作中能够灵活运用各种测试方法和工具,具备出色的动手实践能力,能够独立完成复杂的测试任务。 3、工作态度认真负责,踏实肯干,具备良好的团队合作精神和沟通能力。能够承受工作压力,适应加班和出差等工作需求,有较强的自我驱动力和执行力。 公司情况:双休,八小时工作制,加班较少,五险一金,地铁口旁
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岗位职责: 1、参与项目前期需求分析及技术方案的制定; 2、负责产品的设计开发,包括硬件方案设计、原理图及PCB布局设计及元器件选型等; 3、负责产品样机的调测及相关技术问题解决,并指导相关人员进行生产和安装; 4、配合整体产品的设计和验证,完成产品开发相关技术文档的编写; 5、完成上级领导交办的其他工作。 任职要求: 1、大专及以上学历,电子、电气及相关专业,有3年及以上电路开发经验; 2、有扎实的专业理论基础和良好的电路设计、调试能力,熟悉常用的电子元器件; 3、熟悉数字电路的设计,熟悉单片机、ARM等核心原理图设计,熟悉开关电源、DC-DC、功率控制电路设计,有DSP和高速信号处理经验者佳; 4、有模拟电路开发经验,熟悉常用传感器和信号检测电路,有传感器、变送器、仪器仪表电路设计经验者佳; 5、有良好的EMC知识,有丰富经验者佳; 6、熟悉Protel或orCAD等EDA软件,能熟练进行PCB设计,至少具备4层板设计经验,熟悉PCB生产工艺,熟悉产品组装工艺; 7、具有良好的沟通、协调和团队合作能力,较强的责任心,能够在压力下完成工作。 公司八小时工作制,周末双休,加班少,详细信息也可以查看公司主页信息。
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岗位职责: 1.负责公司产品核心电子控制硬件系统的设计、开发和测试,包括但不限于电机驱动电路、电源管理系统、传感器接口等。 2.设计并优化功率电子电路(如DC-DC转换器、电机驱动电路)及嵌入式系统硬件(基于ARM Cortex-M系列微控制器)。 3.开发高可靠性的传感器接口电路,特别是压力传感器、温度传感器等安全关键部件。 4.确保硬件设计符合功能安全标准,实现安全联锁逻辑和冗余设计。 5.制定并执行硬件测试计划,包括功能测试、性能测试、环境测试及EMC测试。 6.解决PCBA量产及整机量产中的硬件问题,优化可制造性和可测试性设计(DFM/DFT)。 7.与软件、机械、测试及生产团队紧密协作,确保硬件设计的完整性和可靠性。 任职要求: 1.本科及以上学历,理工科专业,3-5年电子硬件开发经验,独立完成过电机控制、电源或嵌入式系统设计。 2.精通模拟/数字电路、功率电子(DC-DC、MOSFET/IGBT驱动)及PCB设计(Altium/KiCad)。 3.熟悉传感器接口(ADC、信号调理)、通信协议(CAN、SPI/I2C)及实验室调试工具。 4.了解系统安全标准(如ISO/TS 19880)或车规级硬件设计经验优先。 加分项: 1.熟悉功能安全(ISO 26262)或EMC设计(EN 55032)。
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1、岗位职责 : (1) 负责产品的硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB 设计指导,编写相关设计文档; (2) 主导产品的相关认证和测试; (3) 负责产品的硬件调试与维护工作。 2、任职资格: (1) 对 EMC、ESD、SI有一定的理解; (2) 具备SERDES、DDR3/4、SFP+、FPGA 设计调试经验者优先; (3) 具有通信、仪器仪表等行业工作经验者优先。 3、能力要求: (1) 熟练使用常用EDA,独立完成原理图,能完成至少6层以上 PCB; (2) 熟悉ARM+FPGA 电路结构;DC-DC、LDO 电源处理技术;高速模拟电路处理技术;高速 ADC、DAC处理技术;
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- 熟悉嵌入式系统的硬件和软件设计,熟练掌握各种嵌入式系统的开发工具和编程语言,如C/C++等; - 熟练掌握各种嵌入式系统的PCB绘制工具和技巧,如AD/PADS等; - 熟悉数字信号处理、通信协议等相关知识;有lora,蓝牙,4G模块开发调试经验优先 - 具有lora,移远,泰凌微,nordic任一相关开发经验优先。
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**岗位名称:单片机硬件开发工程师** **岗位职责:** 1. **项目规划与设计:** 负责单片机相关项目的需求分析、方案设计、原理图设计、PCB布线及硬件调试工作。 2. **硬件开发:** 根据项目需求,完成单片机系统的硬件设计,包括选型、电路设计、仿真测试、样机制作及调试。 3. **软件开发:** 协助软件工程师进行嵌入式软件的开发,确保硬件与软件的兼容性和稳定性。 4. **系统集成:** 负责单片机系统与其他硬件、软件的集成,确保系统整体性能和稳定性。 5. **技术支持:** 对项目中的硬件问题进行定位、分析和解决,为项目团队提供技术支持。 6. **文档编写:** 编写项目相关的技术文档,包括设计说明书、测试报告等。 **任职要求:** 1. **学历要求:** 专科及以上学历,电子工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业。 2. **工作经验:** 2年及以上单片机硬件开发经验,熟悉主流单片机平台(如STM32、AVR、PIC等)。 3. **专业知识:** - 熟悉数字电路和模拟电路设计,具备良好的电路分析能力。 - 熟练掌握单片机原理,了解常见的单片机外设接口(如I2C、SPI、UART等)。 - 熟悉PCB设计软件(如Altium Designer、Cadence等),具备良好的PCB设计能力。 4. **技能要求:** - 熟练使用示波器、信号发生器、逻辑分析仪等调试工具。 - 具备良好的编程基础,熟悉C语言、汇编语言等编程语言。 - 熟悉嵌入式系统开发流程,具备良好的团队合作和沟通能力。 5. **其他要求:** - 具备良好的英语阅读和写作能力,能够阅读和理解英文技术文档。 - 具备较强的学习能力和问题解决能力,能够适应快节奏的工作环境。 **福利待遇:** 1. 具有竞争力的薪资待遇。 2. 五险一金、带薪年假、节假日福利等。 3. 提供良好的工作环境和发展空间。 4. 定期举办技术培训和团队活动,提升个人技能和团队凝聚力。 5. 提供丰富的职业发展机会,包括内部晋升、项目负责等。
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1、学历要求:本科及以上学历,专业包括电子信息技术、电气工程等相关专业。 工作经验:3-5年及以上非消费类电子产品研发经验,需具备独立完成电子产品设计开发的能力,包括结构设计、图纸输出、试制调试及工艺文件编写。 核心技能:熟练使用PCB设计等设计软件,熟练使用C等语言进行编程,熟悉非消费类电子设备研发,物联网等。需具备英文技术文档读写能力。 2、岗位职责 智能消防硬件研发,消防各类传感器的数据对接,硬件设计,底层软件编写调试。产品立项预研分析,编写技术文档(如控制计划、工艺流程),解决生产过程中的技术问题。
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请认真阅读JD后再投简历哦! 岗位职责: 1. 负责UWB定位标签硬件全流程开发,包括器件选型、原理图/PCB设计、生产文件输出、外包生产测试跟进。 2. 主导传感器、天线、电池等关键器件选型,优化BOM成本。 3. 协调供应商完成PCB打样、焊接,制定测试方案并主导问题排查。 4. 确保产品符合合同性能要求。 任职要求: 1. 本科以上学历,电子/通信相关专业,3年以上硬件开发经验,有UWB/蓝牙/星闪开发经验优先。 2. 精通高频PCB设计,能独立管理外包生产。 3. 具备传感器、低功耗设计经验,熟悉电池快充及可靠性测试标准。 4. 责任心强,沟通能力强,能适应短期高强度开发,有跨团队协作经验。 5. 加分项:接触过运动器械/可穿戴设备,或对竞技体育有浓厚兴趣。 公司优势: • AI+体育细分赛道 • 技术方案无历史包袱,拥有充分技术主导权 • 拒绝螺丝钉模式,硬件开发全链路实战,完整项目Owner经验 • 入职购买五险一金,双休、下午茶、节日礼品 【温馨提示】 如果你期待这样的工作状态: • 需求文档永不修改,开发路径清晰如教科书 • 每天准时下班,从不需要回复工作消息 • 只需专注单一领域,不用理解业务逻辑 • 所有技术方案都有成熟案例可复制 那我们可能不太合拍~ 我们更期待这样的伙伴: • 把技术难题当密室逃脱来攻克 • 看到用户反馈会兴奋 • 跨洋debug成功,时差==工程师的浪漫主义 • 相信颠覆体验比按部就班酷10倍
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岗位职责: 1、根据需求完成产品硬件方案制定,负责项目方案总体设计、分配项目开发任务、制定项目进度计划、组织技术评审、把控项目研发进度等; 2、参与项目评估,负责方案和元器件的选型,设计详细产品原理图、PCB图等; 3、硬件电路的功能调试、性能验证; 4、分析并解决产品研制和生产中所遇到的问题; 5、根据需要制定相应的测试方案,以及产品的升级换代; 6、制定、整理并规范化技术文档(主要包括:设计手册、电路原理图、PCB图、元器件清单、使用手册、特殊工艺要求、试产总结报告、工作总结等); 7、参与客户联调。 8、完成领导交办的其他工作安排。 任职要求: 1、有相关岗位3年以上管理经验,可以全面负责公司硬件相关事务。 2、有丰富的电子电路设计经验,能独立完成项目设计及调试工作。 2、熟练使用AltiumDesigner、Mentor、Cadence等其中一种或多种设计软件;熟悉原理图、PCB设计流程,了解器件选型规则。 4、熟练使用STM32及其他国产ARM内核MCU平台的嵌入式硬件系统开发,熟悉其各种外置接口电路。 5、具有高速电路设计经验以及多层PCB设计经验。 6、熟练使用各大一站式采购制造平台,如:嘉立创等,能够快速对接生产,保障项目交付。 6、抗压能力强,沟通能力良好,良好团队合作精神。 注:面试需携带以往可供展示的作品。
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一、岗位职责: 1. 根据硬件项目开发需求提供设计方案, 2.负责硬件板卡原理图开发设计实现; 3. 负责硬件板卡的调试及文档编写等工作; 4. 完成产品开发过程中的相关文档的编写; 5. 上级交办的其他工作。 二、任职要求: 1. 熟练掌握电路设计、PCB布板、电路调试,能熟练使用Cadence等电路设计软件; 2. 熟悉常用的硬件设计工具,调试仪器仪表的使用方法; 3. 熟练应用常用的电子元器件,具备大型FPGA器件、高速接口等原理图设计经验; 4.独立设计过完整的电子产品,能阅读中英文技术文档。 5. 电子工程、通信工程、自动化等相关专业毕业。 三、基本素养 1.工作严谨、责任心强,有较强的协作意识和团队意识。
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岗位职责: 1.负责公司硬件产品整机从研发到量产的各个环节; 2.负责产品文档的编写、输出,包括产品需求书、产品说明等; 3.负责跨部门的协调和沟通,推动市场、售前、研发、生产、运营等的协作和配合,沟通并解决研发生产中可能产生的问题,保证项目顺利进行; 4.组织产品验收,撰写验收报告; 任职要求: 1.电子、自动化相关专业,**本科优先; 2.经历过完整的硬件从研发到量产的整个流程; 3.熟悉智能硬件产品全生命周期,对电子电路、结构、模具、软件等相关技术有一定的了解; 4.较强的逻辑思维能力,工作热情、独立思考、执行力强,有一定的抗压能力; 5.性格外向,沟通能力强,适应出差。


