职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO wafer plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付，跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进； 4、需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 5、采购策略实施及落地，并能制定相应的采购对策； 6、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度； 7、负责开拓各类供应商及委外工厂，保障公司产能，降低公司整体运营成本； 8、负责全面梳理封装测试相关的运营流程，负责供应链管理和生产运营相关的日常工作。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉Foundry工艺制造流程及封装测试相关知识； 3、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 1. 深入理解芯片板级验证硬件系统、硬件产品设计的各种约束，定义系统规格，输出总体设计方案、详细设计，并和芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气、封装、热特性； 2. 输出各板卡layout层叠结构、power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，与板级硬件合作伙伴一起进行原理图设计、PCB设计，对设计的质量负责；在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3. 主导验证系统、产品化硬件的功能调测和单元测试，并负责开发验证过程中的硬件、系统问题解决和优化改进； 4. 与板级硬件合作伙伴、芯片后端团队紧密合作，主导芯片package level、board level 的硬件测试过程（包括功能、PI、SI、可靠性测试等），输出测试报告； 5. 跟进硬件产品PCB&PCBA加工过程，推动制定合适的工艺流程和参数，推动生产加工相关问题的解决，与合作伙伴一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作。 职位要求： 1. 微电子、电子工程或者相关专业，硕士，10年及以上芯片的上电调测经验，具备服务器系统硬件设计或者服务器级别CPU硅后验证经验者优先； 2. 芯片的硅后验证平台开发经验； 3. 具备和芯片封测团队沟通经验，定义满足封测厂要求的SLT、ATE、HTOL、Burn In等工艺板卡能力； 4. 具备和芯片设计团队沟通经验，定义满足芯片电气特性验证的各种Bench Board，如高速IO Bench Board，SOC Power Bench Board等； 5. 芯片的物理特性测试和验证经验，至少包括但不限于DDR，PCIe，USB等高速串行链路的物理特性验证经验； 6. 具备独立的芯片回片后的Bring Up调试能力； 7. 熟练掌握Cadence原理图设计工具； 8. 有能力制定高速信号Layout规则约束，执行Layout Review，并确保设计阶段单板的信号质量； 9. 熟悉单板BOM配置方法、了解PCBA制程，确保板卡的顺利加工下线； 10. 具备板级的CPLD粘合逻辑设计能力，确保单板的上电、复位控制时序正确； 11. 熟练掌握常用的测试工具，如高速示波器、逻辑分析仪等仪器设备； 12. 研发阶段文档写作，包含平台设计总体文档、详细设计文档等。

基于自主知识产权芯片，我们的GNSS算法正服务于百万级IOT终端，践行“助力人类触摸无处不在的精准时空”的使命。期待与你一起并肩，促进更大规模的芯片终端落地，将基于芯片的GNSS高精度应用发挥出更大的前景！ 未来的你能接触到： 1、根据需求和设计文档，制定IP以及SOC系统的验证计划和验证策略； 2、负责IP以及SoC系统基于UVM验证环境的搭建; 3、执行芯片验证计划，参与芯片模块级/系统级的验证工作； 4、负责编写测试用例，并进行调试、收集分析验证覆盖率； 5、参与FPGA验证平台搭建，配合算法团队完成FPGA验证； 6、配合前后端以及Firmware团队完成全流程的验证工作； 同时我们希望你能具备： 1、硕士及以上学历，微电子与固体电子学、电子工程类、通信工程类； 2、熟悉Perl/Makefile/Shell，C/C++语言，熟悉Linux/Unix操作系统； 3、熟练使用VCS/Verdi/IUS等仿真工具，熟悉IC设计验证流程； 4、熟悉Verilog设计语言，熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学； 5、熟悉FPGA的验证流程，熟悉FPGA综合调试经验； 6、工作积极主动，善于思考和规划，良好的团队合作意识和沟通能力；

岗位职责 1、负责编写测试用例，并进行调试、收集分析验证覆盖率； 2、参与改进并完善公司的芯片验证流程； 3、负责编写芯片批量测试用例，协助测试工程师搭建硬件测试平台，完成芯片的功能、参数测试； 任职条件 1、本科及以上学历，微电子学／计算机／电子工程／通信工程等相关专业; 2、2-5年以上IC验证从业经验; 3、熟悉数字芯片 SoC 和通信模块原理; 4、熟悉 Verilog，精通 C / System Verilog 验证； 5、掌握 Python/Perl / Shell / Tcl 等脚本；

职位描述: 1. 参与FPGA芯片或IP的Specification和Architecture的检视，根据Specification和Arch进行测试点分解和用例设计； 2. 写作模块级或Top级验证方案，开发Testbench,开发可重用验证模块，开发调试测试用例，负责覆盖率的收集和分析； 3. 负责3rdIP的匹配性验证和集成验证； 4. 负责模块级或全芯片级验证报告的写作，参与验证报告评审等； 任职要求： 1. 计算机科学与技术、电子工程学、微电子学、自动化控制本科或以上学历；具有芯片验证、FPGA设计验证相关工作经验； 2. 熟悉数字逻辑设计、验证，包括前后仿；熟悉UVM验证方法学，熟悉常用的测试点分解和测试用例设计方法； 3. 熟悉模拟和混合信号IC电路的验证； 4. 熟悉掌握流片和测试流程，有流片和测试经验者优先； 5. 熟练掌握Verilog或SV语言和仿真环境，了解低功耗设计和SOC基本知识； 6. 熟练掌握VCS、Verdi等工具，能进行问题定位和波形分析，能在Linux环境熟练开展工作（包括但不限于GVIM的使用）； 7. 具有很强的责任心、敬业精神和团队合作精神，有创新意识和主动学习的能力； 备注：2-6具备其中2项及以上能力即可

职位描述: 1．参与FPGA芯片或IP的Specification和Architecture的检视，根据Specification和Arch进行测试点分解和用例设计； 2．写作模块级或Top级验证方案，开发Testbench,开发可重用验证模块，开发调试测试用例，负责覆盖率的收集和分析； 3．负责3rdIP的匹配性验证和集成验证； 4．负责模块级或全芯片级验证报告的写作，参与验证报告评审等； 任职要求： 1.*****硕士及以上学历，微电子或电子工程； 2. 熟悉数字逻辑设计、验证，包括前后仿；熟悉UVM验证方法学，熟悉常用的测试点分解和测试用例设计方法； 3. 熟悉模拟和混合信号IC电路的验证； 4. 熟悉掌握流片和测试流程，有流片和测试经验者优先； 5. 熟练掌握Verilog或SV语言和仿真环境，了解低功耗设计和SOC基本知识； 6. 熟练掌握VCS、Verdi等工具，能进行问题定位和波形分析，能在Linux环境熟练开展工作（包括但不限于GVIM的使用）； 7. 具有很强的责任心、敬业精神和团队合作精神，有创新意识和主动学习的能力； 8. 备注：2-6具备其中2项及以上能力即可

岗位职责： 1.负责模块级/子系统级/系统级的验证工作（包括前仿和后仿）； 2.制定验证策略和验证计划，搭建验证平台； 3.编写验证用例，进行模块级、子系统级和系统级验证； 4.完成验证覆盖率分析，输出验证报告文档。 任职要求： 1．微电子、电子工程、通信等相关专业本科及以上学历，三年以上芯片验证经验； 2．熟悉IC验证流程，熟练掌握UVM验证方法学，以及相关编译、仿真和debug EDA工具； 3．熟悉Verilog/SystemVerilog、C/C++编程语言，以及常用脚本语言，如Shell/Tcl/Perl/Python； 4．熟悉常用SoC总线和接口协议，如AMBA、DDR、SPI、I2C、SDIO、MIPI、USB等； 5．具备数字通信相关芯片验证经验者优先； 6．熟悉ARM/RISC-V SoC系统及具有低功耗验证经验者优先； 7．规范严谨、耐心细致的工作风格，具有学习热情和抗压能力； 8．流畅的英文读写能力，良好的敬业协作精神与协调沟通能力。

岗位职责： 1.负责芯片顶层或IP集成验证 2.与设计人员共同制定验证规格和测试计划，并搭建基于UVM的验证平台 3.执行验证计划，编写测试用例，开展递归测试，完成问题的调试和修复 4.负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check 5.开展门级功能和时序仿真 6.为芯片的bringup提供支持 职位要求： 1.微电子、计算机、通信等相关专业，硕士及以上学历 2.熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验 3.熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学 4.熟悉AXI/APB/AHB等总线协议 5.熟悉时钟、复位以及低功耗验证 6.熟悉门级仿真 7.能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力

职位描述： 负责ISP相关的验证工作，电子类专业重点本科及以上学历，3年及以上工作经验 【岗位职责】 1. 负责ISP芯片的模块或集成级验证工作； 2. 分析场景和功能，制定验证方案，并搭建UVM验证环境； 3. 制定验证计划及策略，提取验证feature，编写测试用例，并完成验证执行及迭代测试； 4. 负责覆盖率收敛，设计并编写覆盖率代码或用例，完成覆盖率收集，输出验证报告； 5. 配合算法、设计人员，完成ISP相关业务的IP集成、FPGA、emulation、前仿、后仿等验证工作； 职位要求： 1. 电子、集成电路、通信、计算机等相关专业，重点本科及以上学历，3年以上工作经验； 2. 熟练掌握SystemVerilog语言、UVM验证方法学； 3. 熟悉Linux系统工作环境及常用命令，熟悉vcs常用工具，如verdi、svn或git等； 4. 掌握一种及以上脚本语言，如perl、python、shell等； 5. 熟悉IC/ASIC验证流程及方法学，如验证方案的制定，随机测试、验证case的规划，覆盖率分析等； 6. 工作认真负责，有良好的团队协作、沟通表达能力 7. 有如下一种或多种经验者优先： 1）熟悉图像算法原理者优先； 2）有ISP芯片验证经验者优先； 3）有C、C++语言编程经验者优先； 有ISP相关FPGA、emulation、DFT、后仿、低功耗验证经验者优先；

集成电路、电子、通信、计算机等相关专业硕士及以上学历； 岗位职责： 1.负责芯片的整体验证； 2.制定验证规格和验证方案，并搭建验证平台； 3.制定验证计划，整体负责项目验证工作，管理验证进度； 4.负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check，输出整体验证报告； 5.负责组织项目的前、后仿工作； 6.负责FPGA和emulator的验证环境； 7.支持芯片的样片和量产测试 职位要求： 1.5年以上IC验证经验，微电子、计算机、电子、通信等相关专业，重点大学硕士及以上学历 2.熟悉SoC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验 3.熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学 4.熟悉AXI/APB/AHB等总线协议 5.熟悉时钟、复位以及低功耗验证 6.熟悉门级时序仿真 7.能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力 8.具有较好的脚本编程能力

集成电路、电子、通信、计算机等相关专业硕士及以上学历； 岗位职责： 1.负责芯片的整体验证； 2.制定验证规格和验证方案，并搭建验证平台； 3.制定验证计划，整体负责项目验证工作，管理验证进度； 4.负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check，输出整体验证报告； 5.负责组织项目的前、后仿工作； 6.负责FPGA和emulator的验证环境； 7.支持芯片的样片和量产测试 职位要求： 1.5年以上IC验证经验，微电子、计算机、电子、通信等相关专业，重点大学硕士及以上学历 2.熟悉SoC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验 3.熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学 4.熟悉AXI/APB/AHB等总线协议 5.熟悉时钟、复位以及低功耗验证 6.熟悉门级时序仿真 7.能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力 8.具有较好的脚本编程能力

岗位职责： 1、芯片模块级、子系统级或SOC系统级验证任务； 2、根据项目需求，参与制定芯片验证计划和验证方案； 3、搭建验证环境，开发定向/随机测试用例； 4、开展全面的覆盖率分析和回归测试； 5、与逻辑设计及后端相关人员沟通合作，完成芯片全流程验证与测试。 任职要求： 1、3年以上IC验证经验，微电子、计算机、通信等相关专业，本科及以上学历； 2、熟悉IC验证流程，熟悉UVM、ABV或形式化等验证方法、工具和流程； 3、熟练使用Verilog、SystemVerilog硬件描述语言； 4、具有arm soc验证经验者优先； 5. 参与过MCU相关的验证工作，具有sdio，i2c，uart，spi，dma等外设验证经验者优先； 6、熟悉常用的计算机总线（包含系统总线和局部总线）优先，如AMBA总线、高速外设总线 (DDR、PCIE等）、低速外设总线 (UART、IC、SPIGPIO等）； 7、熟悉计算机体系结构优先； 8、具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，责任心强。 9 . 能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力 10. 有过团队管理经验优先

工作职责： 1. 与IC设计工程师和系统工程师密切合作，理解模块及芯片设计规格。根据设定的芯片构架，负责编写芯片项目的RTL及网表的相关验证文档，负责开发数字电路模块级和系统级验证方案； 2. 开发验证平台，使用Verilog, System Verilog, UVM/OVM/VMM验证方法学,等硬件设计验证语言/工具，熟悉基于断言验证方法SVA，实现高效率的芯片功能，进行模块及SoC系统级验证工作； 3. 能够根据项目要求产生测试计划，产生代码及功能覆盖率，撰写验证报告； 4. 验证环境和验证脚本工具（Shell/Perl/Tcl/Makefile），并维护验证流程，配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷； 5. 能够独立完成RTL级仿真和门级时序（带反标）仿真完成验证执行和Debug，满足Tape Out需求。 岗位需求： 1. 电子工程类本科及以上学历，三年及以上经验； 2. 熟悉数字电路验证流程； 3. 熟悉数字IC设计流程，熟悉UVM/VMM/OVM验证方法学，熟练掌握Verilog或System Verilog/SVA硬件设计验证语言； 4. 熟悉Linux工作环境，熟练使用脚本语言进行设计工具及环境开发如Makefile，Perl, Shell, TCL等； 5. 熟练掌握Cadence, Synopsys, Mentor逻辑仿真工具； 6. 熟悉基于断言验证方法，能够根据项目要求产生测试计划，产生代码及功能覆盖率，熟悉网表级带反标仿真验证调试； 7. 熟练使用仿真和调试工具，如VCS、NCSIM、Verdi等； 8. 有数模混合验证经验，能够搭建混合仿真的验证平台，并完成调试；能够搭建FPGA平台验证及调试,灵活配合软硬件验证方法并应用于产品验证； 9. 熟悉ARM Cortex-M处理器者优先； 10. 熟悉一种版本管理工具： SVN, GIT；

数字 IC 验证工程师 岗位职责: 1. 参与芯规格制定，根据芯片 spec 制定验证策略规格； 2. 负责验证方案、验证计划、Testcase 制定； 3. 负责搭建验证环境、编码、质量检查，度量数据收集，输出验证报告，组织验证 review； 4. 负责集成测试、系统测试、低功耗测试； 5. 协助设计人员搭建单元测试环境； 6. 协助后端人员进行功耗分析，时序检查； 岗位要求: 1.本科及以上学历，电子工程相关专业； 2.精通 Verilog 语言； 3.精通 SPI、I2C、UART 等基本外设接口的验证； 4.有较强的验证经验，有项目完整的验证经验，能够进行代码、功能覆盖率分析。

岗位职责： 1、开拓各类电子产品终端客户或者代工厂客户，及关系维护； 2、推广代理线产品，客户新产品，新项目的跟踪，代理产品集中在频率器件，保险丝，电感及二三极管，HDMI转接芯片； 3、为全球电子产品制造商提供各类生产紧缺的电子元器件（IC/MEMORY CHIPS/PASSIVE）以及向客户推荐降低电子元器件采购成本方案，帮助客户处理多余库存； 4、同公司内部采购专员有效沟通，以处理好客户的各类元器件需求、报价、订单、交货及货款回收整套销售流程。 岗位要求： 1.大专以上学历，至少1年以上的同行业电子元器件销售经验； 2.性格开朗，逻辑思维强； 3.懂基础英语，普通话标准； 4.具备高效的沟通能力和人际理解力。