岗位职责 1. 磁控操作机构，永磁操作机构、斥力操作机构驱动电路的硬件开发。 2. 驱动产品的EMC风险评估。 3. 驱动产品的EMC测试报告及相关技术文档的编制。 4. 配合断路器设计工程师进行配套测试及相关设计改进。 5. 专用开关电源的研发。 6. 按照项目进度节点完成产品研发任务； 7. 完成其他的相关电子电路设计任务。 8. 完成上级领导安排的其他工作。 任职要求 1. 3年以上硬件电路设计经验，本科以上学历； 2. 对于模拟电路和数字电路均有较深入理解； 3. 对于电磁兼容有较深入理解； 4. 熟悉电力电子设计。 5. 可熟练使用Altium designer等主流PCB设计软件，进行原理 图，PCB设计； 6. 熟悉使用电子电路仿真软件，如Multisim，Proteus。 7. 熟悉开关电源设计者优先。 8. 有永磁机构驱动控制器设计经验优先。 9. 有电力系统保护装置，监控装置开发经验者优先； 10. 工作态度主动积极，具备独立工作能力； 11. 具有良好的沟通能力和书面表达能力。 12. 能力优秀者，****。

岗位职责： 1、负责实现的版图的模拟电路设计； 2、绘制模拟电路的版图，实现模拟电路设计功能的要求； 3、验证模拟电路的版图，PV检查； 4、PDK修改维护，跟进各种工艺，修改PDK以满足特殊要求； 5、配合完成寄生参数的抽取工作； 6、GDS Tapeout数据准备，包括PAD 相关信息， LVS/DRC/ANT环境等以及后期的JDV确认； 7、跟进最新的版图工具更新，包括脚本的使用。 岗位要求： 1、 电子或微电子相关专业，硕士及以上学历； 2、 至少两年以上版图设计工作经验，曾经有过独立tapeout经验优先； 3、 熟悉半导体制造工艺，熟悉CMOS版图设计，制造流程； 4、 了解skill等脚本语言； 5、 熟悉掌握主流EDA软件，如：cadence，virtuoso，calibre。

本职位负责： 1. 工业级产品控制电路、接口电路的定义和设计； 2. 电子产品成本分析与优化； 3. 电路板转产导入、产线验证； 4. 有潜力者成长为产品经理，负责产品规划、产品定义。 技术要求： 1. 能够基于Arm Cortex A系列、M系列芯片设计智能仪器的电路板； 2. 熟悉国产芯片体系如瑞芯微、全志等； 4. 掌握高速板设计； 5. 熟悉电源电路、控制电路、通信和外部接口电路设计； 6. 具备电路调试相关的技能。 职业素质要求： 1. 具有团队合作精神，具有保证项目研发进度的责任和压力的承担能力； 2. 具有创新精神、开放的学习精神； 3. 具备产品思维，设计过程能够考虑产品的生产和应用场景； 4. 具有成本敏感度； 5. 具有钻研精神和困难突破的决心和毅力。

1.负责测序仪电气系统、电路板的设计、调试 2.负责电路板BOM整理、外协加工、调试工艺等量产相关技术支持 3.输出并完善技术文档 4.负责与外部合作方进行相关技术方案沟通 5.熟悉行业专利保护，并根据成果为公司申请相关技术的专利保护 6.与公司其他技术部门进行及时的技术沟通，推进产品集成和整合 任职要求: 1.电子工程、自动化、精密仪器及相关专业本科及以上学历; 2.精通模拟、数字电路原理图、PCB设计 3.熟悉主流电路设计软件 4.工作积极主动、认真负责 5.善于沟通，具有团队合作精神

岗位职责： 1、负责根据产品定义和技术规范设计电路架构； 2、负责定义各模块具体设计规格、完成开发计划制定； 3、负责关键模块的建模、设计工作； 4、负责指导团队成员完成电路设计、验证等工作； 5、负责规划版图布局，指导和协助版图工程师完成版图设计工作； 6、负责制定测试方案，协助测试工程师完成产品的实验室测试和量产测试等工作。 任职要求： 1、 微电子或电子工程相关专业硕士及以上毕业，至少５年工作经验； 2、 有深厚的模拟/混合芯片设计经验，对模拟集成电路设计理论有深刻理解； 3、 有带领团队成员开展模拟集成电路开发的经验，熟悉模数混合芯片的全部设计流程； 4、 有钻研精神，有良好的团队协作能力、沟通能力。

工作职责 根据项目安全目标，制定全芯片模拟电路系统安全方案，并对应电路级防护措施，完成安全芯片子系统流程所有工作 。 1、参与产品规格和模拟电路系统级架构定义； 2、负责模拟IP电路规格定义和电路实现方案分析； 3、负责模拟IP电路级设计实现实施，测试方案制定，组织相关评审，完成相关设计、验证评审文档； 4 、负责模拟IP电路系统级仿真和后仿真； 5、负责SOC级数模混合仿真； 6、指导后端版图设计人员完成物理版图设计； 7、负责指导模拟IP电路实际测试，组织相关设计复盘、迭代总结、评审，持续推动质量提升。 8、其他上级交办的工作。 任职要求 1、学历要求：重点院校计算机、自控、电子、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、经验要求： 1）具有 CMOS模拟电路设计能力，工作经验5年及以上； 2）有40nm及以下工艺节点经验者优先，熟悉TSMC/SMIC/ UMC低功耗工艺者优先； 3）有MCU项目、通信芯片开发背景和设计经验者优先； 4）完成2款以上量产品电路设计者优先； 5）3年以上经验，熟悉半导体原理，有独立模拟电路/模拟模块设计能力，具有成功流片经验优先 ； 3、技能要求； 1）熟练掌握主流模拟电路设计EDA软件； 2）独立完成功能模型建立；独立根据后参数提取结果输出电路/版图方案； 3）具有较强的分析、解决问题的能力； 4、素质能力要求：良好的跨团队协作精神，沟通能力较强，有技术技能追求，技术上不封闭开放心态。

岗位JD 岗位职责： 1. 负责车规级模拟芯片的定义，开发和验证等开发全过程以及产品升级； 2. 配合市场部完成项目初始定义，主导项目技术可行性研究和立项； 3. 根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构，独立完成模拟电路设计、仿真、验证等； 4. 能够合理制定项目计划，按时保质完成项目计划； 5. 规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求； 6. 负责制定车规级芯片测试规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题； 7. 协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题； 8. 对产品前后端环节进行负责和追踪； 9. 负责相关设计文档的撰写。 任职要求： 1. 微电子或电子工程相关专业硕士以上学历，三年以上模拟IC开发经验，熟练掌握模拟电路IC设计方法； 2. 有车规级芯片量产经验者优先； 3. 对高压半导体器件以及车规级工艺流程有比较深入的了解，熟悉并深刻理解车规级BCD工艺者优先； 4. 擅长于汽车照明、车规级电源芯片、隔离芯片方向设计，具备整体构架设计经验及解决客户实际问题能力者为优先考虑； 5. 具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力； 6. 良好的英文读写能力，能够熟练使用英文进行交流。

工作职责 1. 依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计; 2. 根据模块规格要求，完成数字电路详细设计，设计文档的撰写，代码设计; 3. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作; 4. 负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等; 5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。 任职要求 1.硕士及以上学历，微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业； 2. 具有有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；了解后端和模拟电路流程，有物理实现和模块电路的技术基础； 3. 掌握Verilog语言，熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synopsys或Cadence等EDA工具; 4. 优先考虑已有研究成果发表在国际会议、期刊者或取得相关专利者； 5. 逻辑清晰，表达能力强。热爱研发工作，有强烈的团队责任感及良好的合作精神，并具有较强自学能力。

热招实习岗：电子电力工程师、电子电力软件工程师。 岗位职责： 1、储能电源产品的硬件方案设计、器件选型、原理图设计，并协助PCB Layout设计； 2、并输出PCB板生产、电装所需的数据包，如：Gerber、PCB加工工艺、BOM、电装工艺等； 3、相关产品的单板和系统调试、测试，并输出相应的过程文件，如：测试大纲、测试报告、Bug整改报告等； 4、配合项目组调试、联试。 岗位要求： 1、电力电子、通讯工程或自动化等相关专业； 2、熟悉数字电路、模拟电路、电路分析、控制理论、信号与系统等专业基础知识，了解并会使用PCB设计工具（如Cadence、PADS或Protel）、PSIM等仿真软件； 3、熟悉常用的功率变换电路拓扑和对应控制原理，如：BUCK、BOOST、BUCK-BOOST、反激、LLC、推挽等，MPPT、PFC、逆变、并机、均流等； 4、良好的沟通、理解能力，执行力强，注重工作效率； 5、可线下实习3个月或以上，每周工作3-5个工作日，不含周六、周日。 加分项： 1、有较强的实验技能和动手能力优先； 2、有充电器、逆变器、UPS或其他开关电源方面的相关比赛/科研/实习经历者优先。

工作职责： 1.开展新能源汽车电机、充电、电网、发电、储能等电力电子系统仿真建模； 2.负责半实物仿真系统开发过程中的模型开发，系统和控制器调试； 3.参与基于FPGA的电力电子实时仿真系统软硬件工具链开发，构建先进的实时电力电子仿真产品： 4.负责项目管理，客户沟通，培训及售后。 任职资格： 1.硕士及以上学历，电气工程、自动化、电子信息、电力电子、电机控制等专业； 2.具有电力电子仿真建模经验者优先； 3.具有电力电子实时仿真系统软硬件开发经验值优先； 4.具有FPGA编程及应用经验者优先； 5.具有较强责任心，上进心，集体意识，良好沟通能力和协作能力。

1、协助硬件工程师处理日常工作； 2、焊接电路板样品，在工程师指导下进行电路调试，结构调试； 3、负责研发文档整理、制作技术输出材料，跟踪指导工厂进行生产、现场施工等工作； 4、收集公司产品在应用中存在的问题，为硬件技术升级与改造提供支持。 任职资格 1、电子、通信、自动化等相关专业背景优先，有较强学习能力理科学生的可以放宽要求； 2、掌握一定模拟电路与数字电路基础理论知识，熟练使用各种电子电路测量工具。 3、熟练使用基础办公软件，有一定的文字表达能力。 4、熟悉基本电子元器件，可以熟练进行电路制作，装配，根据工程师要求进行电路测试； 5、具有优秀的技术钻研品质，较强的动手能力优先，要求积极主动、乐观，强烈的责任心，良好的沟通能力及团队协作精神。

职责描述： 1. 按照产品研发路线图负责硬件系统方案设计、芯片选型、原理设计，以及layout设计的评审； 2. 负责产品的硬件系统调试，嵌入式软件(stm32、Linux程序)的编写和测试； 3. 负责产品硬件相关问题的测试和分析； 4. 负责产品安规和EMC的测试和整改； 5. 负责相关生产转移和项目所需的技术文档的编制； 任职要求： 1. 电子或医学电子相关专业，本科及以上学历，有5年以上工作经验； 2. 有坚实的电子设计基础和能力，熟悉数电和模电的设计及原理； 3. 熟悉常见的硬件开发平台，会独立编写硬件层级的嵌入式软件； 4. 熟悉电子器件相关知识，了解行业相关前沿技术； 5. 有医疗产品安规测试和EMC测试经验优先考虑。 6. 有复杂产品设计和量产产品经验优先; 7. 有高速图像、视频开发经验者，或者FPGA开发（逻辑开发）经验者优先。

周末双休，上班时间：早8:30至17:30，全额缴纳社保公积金，餐补、交通补等多种津贴补助，年底奖金、年终分红等多种奖励机制，带薪年假、节日福利、每年多次调薪； 岗位职责： 1、 负责产品的售后维修工作：包括对故障设备的开机检测、故障排查，出具故障报告，负责维修合同的签署以及后续维修款项的跟进工作； 2、 负责与客户沟通，讲解故障原因，指导客户如何正确使用设备，给客户设备使用培训； 3、 及时收集并整理客户对修复后设备的使用反馈； 4、 领导临时安排的其他工作。 【任职要求】 1、仪器仪表/机械/电气/自控等相关专业，大专及以上学历，有设备维修工作经验优先； 2、具有良好的机械、电子理论基础，动手能力强，喜欢维修工作； 3、良好的沟通协调能力，责任心强，有团队合作精神； 【你能得到】 1、我们有广阔的发展空间，完善的培训体系，多样化的晋升机会； 2、你能得到稳定的工作平台，健全的管理制度，轻松愉悦的工作氛围； 3、有竞争力的行业薪酬； 5、完善的福利：全额社保公积金+餐补+绩效奖金+年终分红+出差津贴等； 6、丰富的员工活动：旅游、团建、年会、生日礼物、福利等。 【你的发展】 只要你愿意，我们可以用丰富的工作经验帮助你快速成长； 只要你有能力，我们提供广阔的发展空间给优秀的你 公司重视员工的培养，建立了完善的员工培训、考核和激励体系，为员工的综合发展提供广阔的平台与机会。我们期待优秀的你加入。 公司官网：http://www.everestbj.com/

岗位职责: 负责MCU类产品中数字前端实现，包括算法设计、RTL设计、仿真验证、时序分析等； 配合模拟工程师完成数模混合仿真验证； 协助FPGA原形验证及应用方案开发； 协助完成测试方案，提供测试支持，协助产品问题分析； 撰写相关技术文档。 任职要求: 本科及以上学历，电子工程及相关专业，2-10年以上工作经验 具有扎实的数字电路理论基础，掌握verilog/ system verilog等语言，具备HDL代码编写能力； 熟悉EDA工具（仿真验证/静态时序分析/形式验证等），熟悉数字电路IC设计流程； 具有较强的技术文档及报告撰写能力； 工作认真细致，具有良好的沟通能力及团队精神 优先： 有大规模数模混合SOC设计经验； 熟悉基于ARM处理器的计算机系统结构和SoC结构； 熟练进行C/汇编语言编程和调试； 具有多电压域低功耗设计经验

岗位职责： 1.参与新产品的研发过程，对新产品的设计方案提供合理化建议，有利于产品可制造性、可测试性的实现； 2.组织新产品（首件）试制、生产和负责新产品（首件）工艺文件编制及验证； 3.负责产品来料验收、电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化，负责产品电装、测试、试验过程中技术指导； 4.参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告（工艺部分）等文档的编写。 5.参与生产过程中质量事故分析，调查工作，负责解决生产过程中遇到的问题，并组织纠正和预防措施的实施 6.根据工作需要，完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线，绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程。根据工作需要进行电子板卡、整机的散热仿真分析。 7.负责员工的电装、测试工艺技术培训工作，宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定； 8.负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制。 任职要求： 1.五年以上电子产品制造企业电装、测试工艺工程师工作经验； 2.具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验；具有较强的分析问题和现场指导能力； 3.熟悉军用产品研制流程、电装标准、电子产品测试指标、计算机工作原理；熟练掌握测试仪器使用方法；能够编写高质量产品电装、测试工艺规程。 4.熟悉军用电子产品环境试验条件及试验程序，能够处理试验中各类故障，编写产品环境试验工艺规程。 5.熟练掌握PRO/E、Solid Works软件的三维装配和三维布线功能，能够完成产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线。 6.熟练掌握ICEPAK或Flotherm软件，完成板卡级和整机级电子产品散热仿真、分析。 7.熟悉板卡SMT工艺流程、控制要点、板卡焊接验收标准，对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控。 8.优秀者****。