岗位职责： 1. 负责制定详细的委外生产计划，并确保计划的执行满足项目需求和时间节点。 2. 与设计团队紧密合作，理解产品规格和生产要求，转化为具体的生产指示给委外厂商。 3. 统筹管理晶圆采购、封装、测试等各环节的委外生产活动，优化供应链管理。 4. 监控库存水平，合理规划原材料和成品库存，以减少资金占用和仓储成本。 5. 定期与委外厂商进行沟通，跟踪生产进度，协调解决生产过程中的技术和管理问题。 6. 分析生产数据，识别瓶颈，提出改善方案，提高生产效率和产品质量。 7. 准备生产进度报告，向管理层汇报项目状态，包括可能影响交付的风险和问题。 8. 参与评估和选择委外生产供应商，建立和维护良好的供应商关系。 9. 在成本控制方面提供支持，通过谈判和优化流程降低生产成本。 10. 确保所有生产活动符合公司政策及质量标准，以及相关的法律法规要求。 任职要求： 1. 电子工程、半导体、自动化、供应链管理或相关专业大专及以上学历，有无晶圆芯片设计公司背景者优先。 2. 熟悉半导体制造流程，包括晶圆制造、封装、测试等环节。 3. 具备较强的项目管理能力，能够处理多任务并满足紧迫的截止期限。 4. 良好的数据分析能力，能够运用数据指导生产计划和库存管理。 5. 良好的沟通和协调技巧，能够与跨部门团队和外部供应商有效合作。 6. 能够在压力下工作，具备优秀的问题解决能力和决策能力。 7. 良好的英语听说读写能力，适应国际化的工作环境。 8. 了解供应链风险管理，具有风险评估和应对策略制定的实践经验。 9. 熟练使用ERP系统和项目管理工具，如Microsoft Project等。

岗位职责： 1.根据销售计划，制定产品生产计划，跟进晶圆加工、封装与测试生产进度；与供应商沟通协作，在各个环节保证按期交付； 2.仓库半成品、成品及其物流管理； 3.负责量产芯片各环节的质量管控，保证零缺陷产品交付； 4.负责量产芯片定期抽检，按照规范测试芯片功能、可靠性； 5.负责统计质量信息数据，分析定位问题，编写分析报告，推动良率改善； 6.协助公司质量管理体系的正常运行。 任职要求： 1.熟悉半导体晶圆代工厂、封装测试厂的生产流程，对芯片生产制造各环节的品质风险具有预估能力和专业的判断能力； 2.熟悉ISO质量管理体系，能使用QC工具分析和解决问题。 能力素质： 3.具有较强的发现、分析和处理问题的能力，有报告编写及汇报能力； 4.工作细心，较强的沟通能力和团队合作精神，良好的学习能力，抗压能力强； 其他要求： 有大型芯片设计或制造企业的生产质量工作经验优先 工作时间：早8：30-5：30，午休12：00-13：30，弹性不打卡 福利待遇： 1、缴纳五险一金，周末双休； 2、根据工龄以及工作表现一年有1-2次调薪机会； 3、年终奖福利1-2个月，不定期团建、下午茶和小零食以及超nice的工作氛围； 杭州八爪鱼微电子有限公司诚邀您的加入！！！

职责描述： 根据设备厂商提供的通讯协议文档，测试设备功能，完成相应软件模块的需求讨论、设计、开发、测试、实施，并编写对应技术文档。 任职要求： 1) 计算机软件工程或自动化相关专业，1年以上工作经验; 2) 熟悉C#，VB， C++中至少一个语言，熟悉.Net Winform或WPF框架平台; 3) 对软件工程有基本的了解，具有面向对象系统分析和设计的实际经验,有多线程编程经验优先； 4) 掌握数据库基本知识，熟悉数据库开发方法，熟悉SQL指令，掌握至少一种大型数据库使用； 5) 熟悉半导体晶圆制造、LED、LCD、太阳能工厂设备自动化通讯协议SECS,HSMS,PLC，或者有相关工作经验的优先考虑； 6) 能够接受按照项目需求出差； 7) 能熟练阅读英语技术文档。

1、计算机，数理统计相关专业，对图像算法有一定理解并有相关项目经验，c++基础扎实，了解python脚本编程 2、了解主流目标检测，分类网络，至少熟练pytorch，TensorFlow, caffe中的一种，了解网络模型实现，模型训练，模型推理，模型部署等，并有相关项目经验 3、熟练使用图像处理第三方库opencv，halcon，matlab至少一种，理解常用图像算法原理，数学基础扎实，并有相关项目经验 4、岗位职责 晶圆AOI缺陷检测与分类，基于图像的cd量测算法,ovl误差量测算法，公司有丰富的实验环境，多种世界先进工业相机，镜头，光源 5、积极上进，自我驱动，主动承担，责任心强 6、薪资构成: 14薪+项目奖金，对项目验收起积极作用还视项目收益奖励额外验收奖金，专利发明奖金，等其他公司贡献奖金 7、公司每日下午茶，时令鲜切水果，免费早餐，免费加班晚餐，团队氛围融洽，开放沟通交流平台，欢迎了解咨询

工作职责： 1.设备软件的定制开发； 2.软件模块的封装完善； 3.新设备的调试； 4.配合售后人员完成设备的验收及设备的异常处理； 5.根据客户需求，配合售后完成已有设备的升级改造； 6.上级交代的其他任务。 任职要求： 1.专科及以上学历，2年以上工作经验； 2.3年以上自动化控制经验，做过激光微加工类设备优先； 3.熟悉C/C++、C#等语言； 4.精通运动控制卡、激光控制等相关控制类硬件知识，会使用机器视觉； 5.做过玻璃，陶瓷，晶圆、新能源、线路板等激光微加工设备的优先。

工作职责： 1.设备软件的定制开发； 2.软件模块的封装完善； 3.新设备的调试； 4.配合售后人员完成设备的验收及设备的异常处理； 5.根据客户需求，配合售后完成已有设备的升级改造； 6.上级交代的其他任务。 任职要求： 1.专科及以上学历，2年以上工作经验； 2.3年以上自动化控制经验，做过激光微加工类设备优先； 3.熟悉C/C++、C#等语言； 4.精通运动控制卡、激光控制等相关控制类硬件知识，会使用机器视觉； 5.做过玻璃，陶瓷，晶圆、新能源等激光微加工设备的优先。

yi、岗位职责：1.泛半导体领域中光学检测技术的研究；2.显微成像系统的设计、开发等相关工作；3.相关领域新技术的探索和预研工作。 工作内容：1.泛半导体领域中自动光学检测设备，尤其是设备中显微成像子系统的研发工作；2.根据研发需求完成相关光学系统的设计、核心元件的选型等工作，并输出设计方案文档，完成相关方案的评估和测试； 3.能够独立地进行设备开发过程中的实验研究和数据分析，并基于实验结果提出改进方案。 工作经验及要求： 深刻理解与熟练掌握显微成像技术及相关三维光学量测技术； 熟悉白光干涉，相移干涉，微分干涉，共聚焦，等显微成像技术，能够设计相关照明系统与显微成像系统，进行光学检测系统的模块化研发； 熟悉半导体制造工艺，在半导体隐裂检测，晶圆宏观缺陷检测等方面有相关项目经验优先，具有半导体检测设备设计制造相关工作经历优先； 具有光学、精密仪器、物理学及光电子等相关专业的硕士或博士学位； 具有较强的动手能力，可熟练进行光学系统的安装调试； 具有较强的团队意识和协作精神； 能够独立熟练地查阅英文文献和技术资料；愿意学习新东西，对新技术敏感； er、岗位职责：负责机器视觉产品的光学方案设计工作。负责光学实验及提交实验报告。完成光学器件的选型，控制成本。调试光学器件、城乡方案及测试。 主要工作内容：根据机器视觉检测需求进行光学实验，根据机器视觉光学实验结果进行光学配件的选型，根据机器视觉光学实验结果进行光学方案设计，同算法设计人员交流，了解算法所需要的机器视觉图片，进行部分光学配件的非标设计

岗位描述： 1、负责探测器器件的整体工艺开发及导产，组织解决FAB技术问题； 2、配合研发部门开发新产品，协调生产部门和外协制程确保产品导产； 3、编制维护工艺制程文档（如流程图、SOP文档、品质控制文件和记录表单等），对FAB工程师及操作人员进行工艺培训； 4、针对工艺制程进行数据与分析，建立良品率、FA、成本模型等体系，协助MES系统开发导入。 5、完成上级领导交办的其他工作。 岗位要求： 1、固体物理、微电子等相关专业本科及以上学历，2年以上相关工作经验； 2、熟悉化合物半导体探测器的基本工艺制程，至少对光刻、蚀刻、晶圆键合、薄膜蒸镀、扩散、离子注入等局部环节有一定的实践经验； 3、熟悉TCAD器件防真软件，有SPC、FMEA等使用经验； 4、以客户为中心，目标导向，逻辑清晰、责任心强，有较好的语言文字表达与沟通协调能力； 5、善于学习与自我提高，作风严谨、追求完美。

岗位职责： 1、协助销售总监制定销售方案，市场推广，完成年度的销售任务； 2、开拓集成电路封装和测试的市场，定位并寻找目标客户； 3、建立并保持与客户的长期沟通和联系。掌握客户整体信息和发展动态，分析客户需求动态，传递产品与技术信息，并最终达成销售目标的实现； 4、商务沟通、谈判，为项目实施提供商务支持，参与售后服务工作； 5、协助销售总监管理销售团队日常工作 任职要求： 1、熟悉IC设计企业的封装需求； 2、熟悉物联网、智能穿戴等模块的封装； 3、熟悉半导体先进封装，熟悉晶圆级扇出型封装(FOWLP)、Bumping/WLCSP/SiP优先。 4、能独立开拓市场。

1、调研分析汽车模拟类芯片，电源，驱动类芯片的客户产品需求与市场应用，及竞争情况; 2、结合产品需求，定义与规划现有以及未来芯片的主要功能、性能指标； 3、协助规划模拟类产品的整体发展路线，制定产品的roadmap; 4、协助研发，生产制造，及市场单位，确保项目顺利进行； 5. 撰写产品可行性分析报告，新产品推广资料 岗位要求: 1. 电子、微电子等相关专业背景，本科及以上学历; 2. 五年以上芯片类市场产品定义，业务拓展相关经验; 3. 熟悉汽车模拟IC相关的市场、客户和产品; 4. 熟悉芯片设计流程，熟悉半导体行业相关标准，了解晶圆代工、封装、测试、失效分析等相关单位； 5. 良好的沟通能力，学习能力，有较强的分析以及解决问题能力； 6、良好的团队合作意识，强烈的责任心。

岗位职责： 1、负责IGBT、FRD功率半导体芯片设计与开发工作，含工艺仿真、结构设计、版图绘制和工艺流程制定； 2、负责解决芯片设计与开发过程中的关键设计、仿真、工艺等技术问题，进行芯片性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行； 3、相关专利文件撰写及申请； 4、根据需求进行产品变更与维护，实验数据的统计分析； 5、负责维护相关产品领域的研发数据库和设计规则、检查表； 6、负责功率半导体器件新技术、新标准、新工具和新方法学的研究及开发。 任职资格： 1、硕士及以上学历，微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础； 2、功率半导体器件相关工作经验5年以上，有功率器件流片成功工作经验，具有SGT MOSFET、超结(Super Junction) MOSFET、IGBT、SiC-SBD/MOSFET一种或多种设计经验者； 3、熟悉半导体封装、FAB晶圆制造工艺流程，了解功率器件二极管、MOS、IGBT内部物理结构；熟悉版图设计（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）；了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真，PI/SI仿真内容; 4、具有Fab实际经验和上述功率半导体器件的实际开发/生产经验，对芯片可靠性设计以及晶圆工艺，封装，测试有深入理解者优先，有芯片逆向工作分析经验者优先。

岗位职责： 1、负责IGBT、FRD功率半导体芯片设计与开发工作，含工艺仿真、结构设计、版图绘制和工艺流程制定； 2、负责解决芯片设计与开发过程中的关键设计、仿真、工艺等技术问题，进行芯片性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行； 3、相关专利文件撰写及申请； 4、根据需求进行产品变更与维护，实验数据的统计分析； 5、负责维护相关产品领域的研发数据库和设计规则、检查表； 6、负责功率半导体器件新技术、新标准、新工具和新方法学的研究及开发。 任职资格： 1、硕士及以上学历，微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础； 2、功率半导体器件相关工作经验5年以上，有功率器件流片成功工作经验，具有SGT MOSFET、超结(Super Junction) MOSFET、IGBT、SiC-SBD/MOSFET一种或多种设计经验者； 3、熟悉半导体封装、FAB晶圆制造工艺流程，了解功率器件二极管、MOS、IGBT内部物理结构；熟悉版图设计（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）；了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真，PI/SI仿真内容; 4、具有Fab实际经验和上述功率半导体器件的实际开发/生产经验，对芯片可靠性设计以及晶圆工艺，封装，测试有深入理解者优先，有芯片逆向工作分析经验者优先。

工作职责： 1. 协助电路设计工程师规划芯片版图总体布局，包括模拟数字划分、电源地线、主要信号流、ESD、Pad-ring等。 2. 负责芯片模拟模块及top level 版图设计，并进行版图的DRC、LVS、DFM等验证工作 3. 协助电路设计工程师进行电路抽取，定位后仿遇到的问题，优化版图设计 4. 管理、指导模块级版图设计工程师工作，实施质量控制。 5. 协助完成工艺沟通和确认，与晶圆厂商沟通完成芯片的Tapeout、job view。 工作要求： 1. **本科及以上学历，电子及微电子相关专业 2. 有3年以上两场模拟芯片或数模混合芯片的版图开发及Top Level 经验，有模拟电路基础者优先。 3. 熟练使用版图设计工具。 4. 熟悉SKILL 等脚本语言者为佳 5. 熟悉各类走线规则、元器件匹配、ESD、Latch Up 等方面的知识。有高精度ADC/DAC、PLL、Low offset 差分电路、Low Noise 电路等版图设计经验。 6. 有较好的英语水平，能阅读英文的技术资料及EDA各类输出。熟练使用Linux语言指令。 7. 态度端正、积极，具有良好的团队合作意识；具有较强的学习、沟通，、解决问题能力和一定的英文写作能力； 责任心强， 认真仔细，在工作中能发挥主观能动性。

高级销售经理 岗位描述： 1、协助制定公司的市场推广年度计划，制定销售计划和目标，并全年跟进，完成年度的销售任务； 2、开拓集成电路封装和测试的市场，定位并寻找目标客户； 3、建立并保持与客户的长期沟通和联系。掌握客户整体信息和发展动态，分析客户需求动态，传递产品与技术信息，并最终达成销售目标的实现； 4、商务沟通、谈判，为项目实施提供商务支持，参与售后服务工作； 岗位职责： 1、大专及以上学历，计算机、电子、微电子、物理等理工科专业 2、熟悉IC设计企业的封装需求； 2、熟悉物联网、智能穿戴等模块的封装； 3、熟悉半导体先进封装，熟悉晶圆级扇出型封装和sip优先，5- 7年以上集成电路相关行业销售/市场/FAE/NPI工作经验，熟悉集成电路QFN/BGA/Bumping/SiP等先进封装测试，有一定技术背景 4、能组建队伍独立开拓市场；

岗位描述： 1、协助制定公司的市场推广年度计划，制定销售计划和目标，并全年跟进，完成年度的销售任务； 2、开拓集成电路封装和测试的市场，定位并寻找目标客户； 3、建立并保持与客户的长期沟通和联系。掌握客户整体信息和发展动态，分析客户需求动态，传递产品与技术信息，并最终达成销售目标的实现； 4、商务沟通、谈判，为项目实施提供商务支持，参与售后服务工作； 岗位职责： 1、大专及以上学历，计算机、电子、微电子、物理等理工科专业； 2、熟悉IC设计企业的封装需求； 2、熟悉物联网、智能穿戴等模块的封装； 3、熟悉半导体先进封装，熟悉晶圆级扇出型封装和sip优先，有集成电路相关行业销售/市场/FAE/NPI工作经验，熟悉集成电路QFN/BGA/Bumping/SiP等先进封装测试，有一定技术背景； 4、能组建队伍独立开拓市场；