职位职责： 1、参与新项目各阶段芯片设计与开发质量评审，识别芯片设计质量风险并跟踪问题闭环； 2、对Fabless、晶圆厂和封测厂进行充分质量能力评估并组织审核，签订质量协议，确保选商满足质量标准和要求； 3、深入了解供应商质量管理流程和标准，制定项目质量控制计划，明确质量控制关键节点和活动；并定义芯片设计、流片、封测各阶段的质量验收标准； 4、监控关键质量数据，并根据供应商质量表现、制定供应商质量提升计划，并监督完成，通过质量改善活动提升供应商质量水平； 5、作为供应链质量接口，协同项目、研发、供应商等资源管控质量开发过程和推动重大品质问题改善。 职位要求： 1、电学，微电子等相关领域本科或以上学历，熟悉主动件，被动件，分立器件，PCB等电子类物料； 2、5年以上芯片供应商质量管理相关工作经验，熟悉Fabless、晶圆厂、封测厂质量相关工作，熟悉芯片开发和验证流程，具备晶圆和封测端制程，质量，测试，可靠性和良率提升等经验； 3、熟悉晶圆或封测端制程控制及器件/模块/模组结构，并具备关键参数及风险评估能力； 4、熟悉元器件/模块/失效分析及对应流程； 5、熟悉ISO 9001，IATF 16949及五大工具，VDA6.3，AEC-Q等体系和管理工具； 6、具备较强的英语读写能力，分析判断能力，表达能力；具备较强的主动性，责任心及合作能力。

职位职责： 1、参与新项目各阶段芯片设计与开发质量评审，识别芯片设计质量风险并跟踪问题闭环； 2、对Fabless、晶圆厂和封测厂进行充分质量能力评估并组织审核，签订质量协议，确保选商满足质量标准和要求； 3、深入了解供应商质量管理流程和标准，制定项目质量控制计划，明确质量控制关键节点和活动；并定义芯片设计、流片、封测各阶段的质量验收标准； 4、监控关键质量数据，并根据供应商质量表现、制定供应商质量提升计划，并监督完成，通过质量改善活动提升供应商质量水平； 5、作为供应链质量接口，协同项目、研发、供应商等资源管控质量开发过程和推动重大品质问题改善。 职位要求： 1、电学，微电子等相关领域本科或以上学历，熟悉主动件，被动件，分立器件，PCB等电子类物料； 2、5年以上芯片供应商质量管理相关工作经验，熟悉Fabless、晶圆厂、封测厂质量相关工作，熟悉芯片开发和验证流程，具备晶圆和封测端制程，质量，测试，可靠性和良率提升等经验； 3、熟悉晶圆或封测端制程控制及器件/模块/模组结构，并具备关键参数及风险评估能力； 4、熟悉元器件/模块/失效分析及对应流程； 5、熟悉ISO 9001，IATF 16949及五大工具，VDA6.3，AEC-Q等体系和管理工具； 6、具备较强的英语读写能力，分析判断能力，表达能力；具备较强的主动性，责任心及合作能力。

岗位职责 1. 参与构建用于支持人工智能的光计算芯片与器件； 2. 承担光计算芯片所需的封装设计与光电测试能力； 3. 研究光电共封装的高密度互连和高精度组装技术； 4. 研究光电紧耦合的多场协同设计技术。 任职要求 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景，硕士及以上； 2.具有半导体集成芯片的封装测试经验，根据原理图绘制高频、高速数模混合PCB板； 3.熟悉芯片封装的数值仿真和工艺制程； 4.有倒装键合，打线键合，晶圆键合经验者优先； 5.具备良好的团队合作能力。

岗位职业: 1.熟悉Verilog-A语言规范，与晶圆代工厂及重点客户密切合作，创建和维护半导体工艺设计套件（PDK），支持晶圆代工厂特定的模型库，以及布局、仿真和物理验证（DRC / LVS） 信息； 2.测试、验证和记录PDK功能； 3.与R&D团队密切合作，为晶圆代工厂及重点客户提供高效率的电子设计自动化（EDA） / 光电子设计自动化（EPDA）相关软件的支持；4.PDK的二线支持 – 响应重点客户的复杂支持请求。 职位要求： 1.光学 / 光电、半导体物理或电子工程相关专业，硕士以上学位； 2.熟悉电子设计自动化（EDA）、光电子设计自动化（EPDA）等相关软件，如PhotoCAD、pSim、Tanner L-Edit、IPKISS、Lumerical FDTD、INTERCONNECT、VPIPhotonics、OptoDesigner等，熟悉光电链路仿真、版图布局布线设计，熟悉Verilog-A语言； 3.有丰富的大规模光电链路仿真、光电系统级仿真经验，且相关仿真软件运用纯熟者优先；4.有编程（Python或常用脚本语言）经验者优先； 5.有团队协作精神者优先； 6.个性务实，抽象思维能力强，适应与不同背景、语言、民族的同事及客户研发人员配合工作； 7.中英文表达流利、主动好学、善于沟通，对开发中的瓶颈问题能快速协调。

岗位职责： 根据设备厂商提供的通讯协议文档，测试设备功能，完成相应软件模块的需求讨论、设计、开发、测试、实施，并编写对应技术文档。 任职要求： 1、计算机软件工程或自动化相关专业，1年以上工作经验; 2、熟悉C#，VB， C++中至少一种开发语言; 3、对软件工程有基本的了解，具有面向对象系统分析和设计的实际经验,有多线程编程经验优先； 4、掌握数据库基本知识，熟悉数据库的应用开发方法，熟悉SQL指令，掌握至少一种大型数据库使用； 5、熟悉半导体晶圆制造、LED、LCD、太阳能工厂设备自动化通讯协议SECS、HSMS、PLC，或者有相关工作经验的优先考虑； 6、有半导体配方管理系统（即RMS系统）相关开发工作经验者优先考虑； 7、能够接受按照项目需求出差； 8、能熟练阅读英语技术文档。

岗位职责： 1. 负责制定详细的委外生产计划，并确保计划的执行满足项目需求和时间节点。 2. 与设计团队紧密合作，理解产品规格和生产要求，转化为具体的生产指示给委外厂商。 3. 统筹管理晶圆采购、封装、测试等各环节的委外生产活动，优化供应链管理。 4. 监控库存水平，合理规划原材料和成品库存，以减少资金占用和仓储成本。 5. 定期与委外厂商进行沟通，跟踪生产进度，协调解决生产过程中的技术和管理问题。 6. 分析生产数据，识别瓶颈，提出改善方案，提高生产效率和产品质量。 7. 准备生产进度报告，向管理层汇报项目状态，包括可能影响交付的风险和问题。 8. 参与评估和选择委外生产供应商，建立和维护良好的供应商关系。 9. 在成本控制方面提供支持，通过谈判和优化流程降低生产成本。 10. 确保所有生产活动符合公司政策及质量标准，以及相关的法律法规要求。 任职要求： 1. 电子工程、半导体、自动化、供应链管理或相关专业大专及以上学历，有无晶圆芯片设计公司背景者优先。 2. 熟悉半导体制造流程，包括晶圆制造、封装、测试等环节。 3. 具备较强的项目管理能力，能够处理多任务并满足紧迫的截止期限。 4. 良好的数据分析能力，能够运用数据指导生产计划和库存管理。 5. 良好的沟通和协调技巧，能够与跨部门团队和外部供应商有效合作。 6. 能够在压力下工作，具备优秀的问题解决能力和决策能力。 7. 良好的英语听说读写能力，适应国际化的工作环境。 8. 了解供应链风险管理，具有风险评估和应对策略制定的实践经验。 9. 熟练使用ERP系统和项目管理工具，如Microsoft Project等。

岗位职责： 1.根据销售计划，制定产品生产计划，跟进晶圆加工、封装与测试生产进度；与供应商沟通协作，在各个环节保证按期交付； 2.仓库半成品、成品及其物流管理； 3.负责量产芯片各环节的质量管控，保证零缺陷产品交付； 4.负责量产芯片定期抽检，按照规范测试芯片功能、可靠性； 5.负责统计质量信息数据，分析定位问题，编写分析报告，推动良率改善； 6.协助公司质量管理体系的正常运行。 任职要求： 1.熟悉半导体晶圆代工厂、封装测试厂的生产流程，对芯片生产制造各环节的品质风险具有预估能力和专业的判断能力； 2.熟悉ISO质量管理体系，能使用QC工具分析和解决问题。 能力素质： 3.具有较强的发现、分析和处理问题的能力，有报告编写及汇报能力； 4.工作细心，较强的沟通能力和团队合作精神，良好的学习能力，抗压能力强； 其他要求： 有大型芯片设计或制造企业的生产质量工作经验优先 工作时间：早8：30-5：30，午休12：00-13：30，弹性不打卡 福利待遇： 1、缴纳五险一金，周末双休； 2、根据工龄以及工作表现一年有1-2次调薪机会； 3、年终奖福利1-2个月，不定期团建、下午茶和小零食以及超nice的工作氛围； 杭州八爪鱼微电子有限公司诚邀您的加入！！！

职责描述： 根据设备厂商提供的通讯协议文档，测试设备功能，完成相应软件模块的需求讨论、设计、开发、测试、实施，并编写对应技术文档。 任职要求： 1) 计算机软件工程或自动化相关专业，1年以上工作经验; 2) 熟悉C#，VB， C++中至少一个语言，熟悉.Net Winform或WPF框架平台; 3) 对软件工程有基本的了解，具有面向对象系统分析和设计的实际经验,有多线程编程经验优先； 4) 掌握数据库基本知识，熟悉数据库开发方法，熟悉SQL指令，掌握至少一种大型数据库使用； 5) 熟悉半导体晶圆制造、LED、LCD、太阳能工厂设备自动化通讯协议SECS,HSMS,PLC，或者有相关工作经验的优先考虑； 6) 能够接受按照项目需求出差； 7) 能熟练阅读英语技术文档。

1、计算机，数理统计相关专业，对图像算法有一定理解并有相关项目经验，c++基础扎实，了解python脚本编程 2、了解主流目标检测，分类网络，至少熟练pytorch，TensorFlow, caffe中的一种，了解网络模型实现，模型训练，模型推理，模型部署等，并有相关项目经验 3、熟练使用图像处理第三方库opencv，halcon，matlab至少一种，理解常用图像算法原理，数学基础扎实，并有相关项目经验 4、岗位职责 晶圆AOI缺陷检测与分类，基于图像的cd量测算法,ovl误差量测算法，公司有丰富的实验环境，多种世界先进工业相机，镜头，光源 5、积极上进，自我驱动，主动承担，责任心强 6、薪资构成: 14薪+项目奖金，对项目验收起积极作用还视项目收益奖励额外验收奖金，专利发明奖金，等其他公司贡献奖金 7、公司每日下午茶，时令鲜切水果，免费早餐，免费加班晚餐，团队氛围融洽，开放沟通交流平台，欢迎了解咨询

工作职责： 1.设备软件的定制开发； 2.软件模块的封装完善； 3.新设备的调试； 4.配合售后人员完成设备的验收及设备的异常处理； 5.根据客户需求，配合售后完成已有设备的升级改造； 6.上级交代的其他任务。 任职要求： 1.专科及以上学历，2年以上工作经验； 2.3年以上自动化控制经验，做过激光微加工类设备优先； 3.熟悉C/C++、C#等语言； 4.精通运动控制卡、激光控制等相关控制类硬件知识，会使用机器视觉； 5.做过玻璃，陶瓷，晶圆、新能源、线路板等激光微加工设备的优先。

工作职责： 1.设备软件的定制开发； 2.软件模块的封装完善； 3.新设备的调试； 4.配合售后人员完成设备的验收及设备的异常处理； 5.根据客户需求，配合售后完成已有设备的升级改造； 6.上级交代的其他任务。 任职要求： 1.专科及以上学历，2年以上工作经验； 2.3年以上自动化控制经验，做过激光微加工类设备优先； 3.熟悉C/C++、C#等语言； 4.精通运动控制卡、激光控制等相关控制类硬件知识，会使用机器视觉； 5.做过玻璃，陶瓷，晶圆、新能源等激光微加工设备的优先。

yi、岗位职责：1.泛半导体领域中光学检测技术的研究；2.显微成像系统的设计、开发等相关工作；3.相关领域新技术的探索和预研工作。 工作内容：1.泛半导体领域中自动光学检测设备，尤其是设备中显微成像子系统的研发工作；2.根据研发需求完成相关光学系统的设计、核心元件的选型等工作，并输出设计方案文档，完成相关方案的评估和测试； 3.能够独立地进行设备开发过程中的实验研究和数据分析，并基于实验结果提出改进方案。 工作经验及要求： 深刻理解与熟练掌握显微成像技术及相关三维光学量测技术； 熟悉白光干涉，相移干涉，微分干涉，共聚焦，等显微成像技术，能够设计相关照明系统与显微成像系统，进行光学检测系统的模块化研发； 熟悉半导体制造工艺，在半导体隐裂检测，晶圆宏观缺陷检测等方面有相关项目经验优先，具有半导体检测设备设计制造相关工作经历优先； 具有光学、精密仪器、物理学及光电子等相关专业的硕士或博士学位； 具有较强的动手能力，可熟练进行光学系统的安装调试； 具有较强的团队意识和协作精神； 能够独立熟练地查阅英文文献和技术资料；愿意学习新东西，对新技术敏感； er、岗位职责：负责机器视觉产品的光学方案设计工作。负责光学实验及提交实验报告。完成光学器件的选型，控制成本。调试光学器件、城乡方案及测试。 主要工作内容：根据机器视觉检测需求进行光学实验，根据机器视觉光学实验结果进行光学配件的选型，根据机器视觉光学实验结果进行光学方案设计，同算法设计人员交流，了解算法所需要的机器视觉图片，进行部分光学配件的非标设计

岗位描述： 1、负责探测器器件的整体工艺开发及导产，组织解决FAB技术问题； 2、配合研发部门开发新产品，协调生产部门和外协制程确保产品导产； 3、编制维护工艺制程文档（如流程图、SOP文档、品质控制文件和记录表单等），对FAB工程师及操作人员进行工艺培训； 4、针对工艺制程进行数据与分析，建立良品率、FA、成本模型等体系，协助MES系统开发导入。 5、完成上级领导交办的其他工作。 岗位要求： 1、固体物理、微电子等相关专业本科及以上学历，2年以上相关工作经验； 2、熟悉化合物半导体探测器的基本工艺制程，至少对光刻、蚀刻、晶圆键合、薄膜蒸镀、扩散、离子注入等局部环节有一定的实践经验； 3、熟悉TCAD器件防真软件，有SPC、FMEA等使用经验； 4、以客户为中心，目标导向，逻辑清晰、责任心强，有较好的语言文字表达与沟通协调能力； 5、善于学习与自我提高，作风严谨、追求完美。

【视觉主管JD 】 工作内容： 1、负责晶圆检测设备视觉软件的设计与开发； 2、负责缺陷检测算法以及图像量测功能的算法开发； 3、负责视觉软件相关技术文档的编写； 4、带领团队人员进行项目开发和技术攻关，完成团队建设和人员管理工作。 任职要求： 1、硕士及以上学历，计算机、软件、自动化、测控技术等相关背景专业； 2、有3年以上项目开发和设计经验； 3、能熟练应用英语进行书面和日常沟通； 4、具有1年以上的团队建设和人员管理经验； 5、良好的沟通协调能力与团队合作精神； 6、具有较强的抗压能力及锲而不舍的钻研精神； 7、精通英语(书面和口头)。 专业要求： 1、具备很强的图像处理及机器视觉的理论基础，算法知识 2、精通Visual Studio下C++或C#语言开发 3、具备OpenCV或Halcon开发经验 4、熟悉光学光路相关的专业知识

任职要求： 1.熟悉C++, QT，具备5年以上自动化设备开发经验，有责任心，能够独立负责项目。 2. 熟悉Windows下的软件开发，能配合使用QT框架进行软件开发或修改；具备软件架构设计或者优化能力； 3.熟悉运控：使用过固高、雷赛、凌华等主流运动控制卡； 4.熟悉半导体后段切割制程工艺，有从事过晶圆、基板切割相关工作者优先； 岗位职责： 1.负责C++软件模块开发和维护，独立承担新设备软件开发。 2.负责设备软件控制方案的制定和系统调试；设备异常定位并解决软件系统使用问题。 3.参加各项软件技术论证，确定产品设计思路，制定软件设计方案。 4.提出新产品软件设计方案，参与编制产品设计任务书，按时完成新项目开发。 5. 给予其他部门技术支持，提供相应的技术解决方案。 6. 根据本岗位工作需要，制定个人月度工作计划和总结，按时提交给技术部负责人审核。 7. 根据本岗位工作需求，制定个人月度学习计划，配合公司的培训计划。 8. 完成上级交给的临时性工作并按时按质按量完成。 1.必须要半导体行业的设备开发经验，上位机开发(熟悉运控、雷赛、固高、凌华或者其他常用的运控） 2.开发语言C++/QT 3.做过固晶机、分选机、切割机或者激光切割机都可以 4.对标（大族激光、海目星激光、凯格晶机、东莞触点智能）