工作职责：
1、产品电控相关的嵌入式软件系统设计，并完成相关文档的撰写和归档；
2、负责嵌入式软件的开发、调试、维护及文档编写；
3、负责嵌入式程序流程控制，优化程序控制，与产品各类算法的应用和调试；
4、负责硬件电路设计，器件选型及PCB layout，样板焊接与调试；
5、多种传感器应用：激光雷达、云台、深度相机、红外检测、噪声检测、气体检测、超声、位置变化等
6、负责机器人电气部件选型、协助测试完成机器人配置与单元测试、整机测试，及产品可靠性测试；
7、及时查找、分析、处理嵌入式程序与硬件各类故障，定期汇总、归档，不断优化嵌入式程序与硬件设计与选型；
8、负责研发与生产各类测试治具开发，重点是硬件与测试程序的开发工作。

任职条件：
1、本科学历5年以上工作经验，电子，通信，计算机等相关专业；
2、具有电路、信号处理、传感器、电源、EMC/EMI 等方面的丰富经验；
3、有过较为复杂电路设计，器件选型及PCB layout，样板焊接与调试经验；
4、精通stm32单片机、ARM处理器的架构及应用开发，有实际项目的RTOS应用经验，熟悉嵌入式操作系统线程模型、进程调度、内存管理机制；
5、精通C/C++语言编程，掌握ModBUS、can，i2c，spi，uart，tcp/ip等通信协议，并能熟练使用；
5、具备成熟的大型嵌入式软件项目经验，对常见嵌入式软件设计的理念、流程、逻辑、框架、工具有清晰的认知，熟练使用版本控制工具；
6、熟悉常见的传感器基本原理，如雷达、云台、红外、超声波、激光、气体检测等；
7、有过系统集成类产品硬件开发、设计选型类经验优先（如，机器人、AGV、底盘、智能车、非标自动化类产品）；
8、具有至少一种无线通信协议（Wi-Fi，蓝牙，NFC，RFID，Zigbee，Z-Wave，thread，NB-iot等）物理层开发经历者优先；
9、具备EMC、可制造性、可靠性方面的设计验证经验。