1、负责产品模块的硬件方案的设计、论证工作；
2、负责单板硬件电路、电源电路的设计、开发、调试和技术支持工作；
3、负责责任产品相关技术文档编写工作；负责项目物料评估、选型、认证等工作；
4、负责产品生产过程中硬件问题对应解决工作。
5、负责与部门内外相关业务沟通协作。
岗位要求：
1、具备良好的职业素养，良好的口头及文字表达能力；
2、具备良好的技术开发习惯，能够端到端负责产品的开发和交付；
3、具备5年以上数字硬件开发经验，能够独自完成10Kpin以上规模的单板的开发；
4、在IT、通信、JD行业工作经验5年以上，有JD行业硬件开发经验优先；
专业知识要求：
1、熟悉SoC/ARM/X86相关的硬件体系架构设计，熟悉大硬件各领域关键设计要素；
2、熟悉常用模块电路设计，包括但不限于电源、CPU、内存、存储、以太网、PCIe等；
3、熟悉常用总线，包含但不限于IIC、SPI、232、485、CAN、PCIe、以太网等；
4、熟悉常用器件主流选型，主要国产化器件替代选型；
5、能够指导layout工程师完成复杂单板的布局布线；
6、熟悉常用设计工具，包含但不限于PADS、cadence等；
6、熟悉主流平台FPGA和CPLD器件，包含xilinx、altera、安路、复旦微等；