岗位职责：
1、负责半导体封装生产工序，据各岗位上指定的sop进行生产操作；
2、产品异常问题反应；
3、完成直属主管交付的任务。

任职要求：
1、大专或中专/高中同等学历，1-3年工作经验，年龄18-35岁，无色盲色弱；
2、身体健康，无不良嗜好，具有良好的学习能力，能吃苦耐劳，乐于学习新鲜事物；
3、能接受无尘室洁净室（恒温恒湿环境）工作，着全套无尘服(包含帽、口罩、手套)的工作环境；
4、具有半导体封装经验者优先。

5天8小时，双休，无加班
表现突出者可晋升为工程师；