Android BSP开发工程师 10k-15k

上海经验3-5年本科及以上嵌入式工程师
岗位所属职位类型
全职

    芯发威达&上海威强
    分享到微信
    微信扫一扫,用小程序打开分享
    收藏
    职位诱惑:

    绩效奖金,员工旅游,出国机会

    职位描述:

    岗位价值:- 独立负责Android系统下BSP(Board Support Package)的开发与维护工作,确保硬件与操作系统的良好兼容性。

    岗位职责:
    1、负责Android BSP开发与维护
    2、负责Android 平台SDK开发与维护
    3、负责Android 平台 APP开发
    4、负责公司主板的Android OS开发与维护
    5、不属于互联网开发类(有主导实际落地量产项目经验(至少参与过2个以上完整产品周期)智能硬件领域优先(IoT设备/车载系统/工业平板)

    任职资格:
    1、本科学历,具备计算机、自动化或电子信息工程、通信等相关理工类,英语六级精通,能阅读英文文档;
    2、 熟练掌握 Android BSP开发(Android底层开发专家)
    3、 能看懂线路图(能识别关键元器件/分析硬件信号路径)、硬件调试经验(示波器/逻辑分析仪使用)
    4、有3年以上相关工作经验智能硬件(服务器、工控机、机器人)/物联网/工业设备产品结构了解
    5、性格外向,积极上进,善于学习,具备良好的分析解决问题能力、优秀的沟通能力和团队合作能力
    6、精通offer办公软件,良好的职业素养,工作具备认真负责、细心态度、有较强的抗压能力

    工作地址

    上海 - 闵行区- 上海市闵行区申富路515号查看地图
    拉勾安全提示
    · 求职中如遇招聘方扣押证件、要求提供担保或收取财物、强迫入股或集资、收取不正当利益或其他违法情形,请立即举报
    · 如遇岗位要求海外工作,请提高警惕,谨防诈骗
    温馨提示
    · 该职位由前程无忧授权在拉勾网发布,如有任何疑问,请联系拉勾客服:4006 282 835 (9:30 - 18:30)
    面试评价
    【查看更多评价】
    该职位尚未收到面试评价
    芯发威达电子(上海)有限公司

    芯发威达&上海威强

    • 不需要融资

      发展阶段
    • 500-2000人

      规模

    相似职位