- 职位诱惑：
定期体检,欧美企业文化,绩效奖金
职位描述：
岗位要求：
1. Bachelor degree and English communication skill
2. Understanding FMEA and product development procedure
3. Capability for DOE by using JMP software
4. 5~10year experience for power package(discrete and module) Al wire bonding
5. Hands on skill for KnS wire bonder and Choonpa wire bonder is proper
岗位职责：
WB process development工作地址
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面试评价
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HANA
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不需要融资
发展阶段 -
500-2000人
规模
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