负责公司电子产品（如智能硬件、消费电子、工业设备等）的结构设计与开发；

独立完成产品结构方案设计、3D建模、2D工程图输出及BOM制作；

选用合适的材料与制造工艺（如注塑、CNC、压铸、Sheet metal等），保证结构强度、散热、EMC、防水、防尘等功能；

跟进样机制作、装配测试，分析并解决结构设计中出现的问题；

协调ID、电子、工艺、模具等相关部门，推动产品量产落地；

支持产品全生命周期的结构改良、优化及成本控制工作。

任职资格：
本科及以上学历，机械设计、机电一体化、工业设计等相关专业；

熟练使用结构设计软件，如Pro/E (Creo)、UG NX、SolidWorks、AutoCAD等；

熟悉常见结构材料（塑料、金属等）和加工工艺，了解模具设计与注塑成型工艺；

有良好的力学、电磁兼容、散热设计基础，了解装配工艺与可靠性要求；

至少2年以上电子产品结构设计经验，有成功量产项目经验者优先；

工作严谨、责任心强，具备良好的沟通能力和团队协作能力；

有手机、平板、可穿戴设备、车载设备等项目经验者优先。