CPU软硬件协同工程师-Data30k-60k

深圳经验不限本科及以上后端工程师
岗位所属职位类型
全职

  • 后端开发
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职位诱惑:

六险一金

职位描述:

职位职责:
1、通过对业务应用和系统软件的分析,基于软件定义芯片设计需求,协同芯片团队完成业界领先的架构设计;
2、负责自研Benchmark体系建设,构建权威的能够反映软件特征的性能分析和评估基准;
3、负责Workload特征提取与分析,以及仿真工具的建设,打造基于Workload进行架构探索和设计的工具链;
4、负责芯片研发阶段的性能仿真、验证和调优,结合架构创新,打造新硬件的性价比优势;
5、负责服务器CPU代际切换优化,解决CPU架构和性能问题,使能新特性,优化Workload性能,确保达到预期性价比目标。
职位要求:
1、深入理解计算机体系结构 (x86/ARM64/RISC-V)、编译原理、和C/C++;
2、熟悉服务器CPU芯片架构,了解Core、SNoC、DDRC、和SoC相关IP与协议;
3、理解典型互联网业务架构和逻辑,如微服务、搜推广、AI、大数据、编解码、存储等,有业务性能分析和调优经验,熟悉业界开源Benchmark;
4、有Workload分析、Tracing、切片的经验,理解SimPoint基本原理,了解应用Trace提取和仿真分析;
5、熟悉芯片仿真建模的基本原理和方法,如QEMU/GEM5/NVMain/SystemC等。

加分项:
1、有参与过实际的服务器芯片项目,包括需求分析、架构设计、Specification撰写、或性能分析优化等;
2、熟悉基本的性能分析方法,如PMU/PEBS/LBR/PT、Roofline/Top-down、VTune/Perf/DynamoRIO。

工作地址

深圳 - 南山区- 中国大陆广东深圳市南山区深圳湾创新科技中心2栋B座6层,邮编:518000查看地图

职位发布者:

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    面试官很nice
    [面试过程]
    面试了一小时,面试官很专业,数仓理论没准备好,很遗憾
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    半年前
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    • 面试官
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    面试官很nice
    面试官是大牛
    福利待遇杠杠的
    [面试过程]
    过程很棒,面试官都是技术型的,聊得很开心
    (39)
  • 半年前
    • 描述相符
    • 面试官
    • 公司环境
    面试官很nice
    面试效率高
    [面试过程]
    在算法题上纠结太久,细节没处理好。面试官很不错
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