岗位职责：

1、负责产品RMA和DOA不良品的失效分析，与其它部门合作，分析故障原因，推动解决问题和产品改善；

2、对失效原因进行根因分析并归纳总结，编写和维护经验案例库；负责定期汇总、统计失效分析的结果为其它部门提供改善参考；

3、负责与第三方实验开展失效分析，并跟进分析结果和及时反馈分析结果；

4、参与新产品电子、结构设计方案评审及隐患性问题分析和提出；

5、区分自然老化、翻新工艺缺陷、物流损伤或故意欺诈导致的失效，为售后服务提供技术支持和服务导引；

6、不断拓展FA能力，发展新的分析工具和分析方法，完善FA分析业务流程，持续改进以提高质量；

7、用DFMEA识别潜在失效模式，推动设计冗余和防错机制；

8、执行上级分配的其他任务。

任职要求：

1、大专以上学历，电子、机械、工业、材料、管理、计算机等理工科专业优先；熟悉3D打印行业经验优先；

2、3年以上电路、元器件、结构等问题失效分析工作经验，有专业的解决问题能力；

3、熟练掌握失效分析流程，对于常见电应力、环境应力导致的失效模式有较为深入的认识，能够对问题电路进行定位并分析到组件内部物理层面；

4、了解常用材料物理、化学分析方法和掌握常用失效分析技能，如电性能测试、光学显微分析、切片、XRD、SEM、FTIR、GC-MS等；

5、熟悉电子产品的可靠性分析理论方法，试验标准及规范，尤其是环境类、电应力类测试，如功能测试、振动，跌落，环境测试（温度冲击）等方法；

6、性格开朗，善于沟通，团队合作，有创新和钻研精神，有良好的学习精神。

薪资范围：综合15-25K+年底考核奖金最高3倍，****

工作时间：5天8小时弹性

工作地址：大和工业区