高级应用工程师 20k-40k

职位概述
负责公司产品（包括核心新产品MX系列）的售前支持和售后问题解决，更核心的职责是进行前瞻性的新工艺开发、技术模拟与验证，并构建系统化的技术知识体系，以驱动公司在新市场、新应用领域的拓展，提升公司的技术领导力和品牌价值。

岗位职责
1. 应用技术的开发与研究
- 主导基于芯片键合、热压键合等先进工艺的新应用开发。
- 深入研究新产品MX系列的性能极限与应用边界，成为该系列的技术权威。
- 运用热模拟等工具（如COMSOL）进行工艺仿真与优化，指导实验，减少试错成本。
2. 售前与方案支持
- 针对战略客户及前沿应用需求，提供深度技术交流和系统级解决方案。
- 向客户宣讲技术方案，解答技术问题。
3. 复杂问题解决与知识沉淀
- 主导解决重大、复杂的客户现场技术难题，进行根本原因分析。
- 构建、维护并持续优化公司核心技术文档体系（如应用指南、故障代码库、FAQ）。
4. 内部赋能与传承
- 为销售、内部工程师提供高级技术培训，提升团队整体能力。
5. 其它
- 研究激光技术、先进封装、半导体制造等领域的技术趋势和竞争对手动态，提出技术改进和创新建议，参与公司新产品开发和技术升级。
- 完成上级交予的其它工作。

任职要求
1. 学历与专业
- 硕士及以上学历，材料科学、微电子、机械工程、物理、热能工程等相关专业优先。
2. 行业或工作经验
- 5年以上在激光精密焊接、半导体封装、先进封装或相关精密制造行业的工作经验。
- 必须具备芯片键合、热压键合等工艺的实际开发或深度应用经验。
3. 专业知识
- 必须：精通激光与材料相互作用原理，深刻理解键合工艺中的热、力、电耦合机制。
- 必须：对热力学模拟有扎实的理论基础，具备实际应用经验。
- 高度优先：能够熟练使用COMSOL或其他多物理场仿真软件进行热、力等模拟分析。（注明：优秀者如* 短期内可掌握，入职后可提供学习机会）。
- 具备优秀的绘图能力者、英语可作为工作语言者优先。
4. 能力素质
- 系统性思维与主动思考：能够从全局角度分析问题，预见潜在风险，并提出根本性解决方案，不满足于被动响应。
- 极致细心与严谨性：对技术数据和文档细节有近乎苛刻的要求，确保所有输出的准确性和可靠性。
- 卓越的技术文档能力：擅长将复杂的技术过程、实验数据和解决方案，转化为逻辑清晰、表述准确、可追溯的高级技术文档。
- 强大的学习与创新能力：对新技术充满热情，能快速学习并应用于实际工作，推动技术边界。
- 出色的客户沟通与影响力：能与高端客户和技术专家进行深度对话，有效传递技术价值。
- 抗压能力与团队协作精神：能承担高技术挑战和压力，并积极与跨部门团队合作。
5. 资格证书
- 无硬性要求，相关领域的高级工程师认证或培训证书为加分项。