• 20k-40k 经验不限 / 本科
    文娱丨内容 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1. 参加项目各专业的阶段评审与技术评审;并输出生产可行性报告与DFX报告; 2. 负责非标设备的电气的电气、算法、定位调试,例如:6DOF定位交互设备调试、自动化电器设备调试等; 3. 负责项目试产资料的制作与准备,试产现场指导、问题跟踪,异常处理,组织试产总结并输出报告; 4. 负责工艺规划:工艺流程、制造策略、生产方案的制定与确认,以及后期的生产优化; 5. 负责对新结构、新功能、新材料、新工艺开展研究,生产工艺文件的制作、评审与输出;如:工艺流程图、PFMEA、DFM、SOP、生产测试规划、夹治具或设备设计需求等; 6. 负责新产品工装夹具设备的设计与制作。如设计方案、开发框架或架构、开发需求、开发测试逻辑; 7. 负责夹具与设备的保养、维修、调试,夹具设备的故障分析和故障排除; 8. 负责优化项目管理流程,积累和沉淀项目管理经验和方法论。 职位要求: 1. 本科工科及以上学历,5年以上智能硬件相关工作经验,优先VR、AR、机器人、无人机等产品; 2. 熟悉产品开发流程、项目管理流程、新产品导入流程、生产制造流程以及生产工艺与测试流程; 3. 有智能硬件或VR产品的工程工艺、NPI或项目管理经验。通过PMP,敏捷等项目管理认证优先; 4. 有扎实的专业基础(电子设计、机械设备、电气工程或工业工程等),较强的问题与逻辑分析能力,熟悉DFM、PFMEA应用; 5. 熟悉生产规划、精益生产、制造策略制定、PCBA测试、整机测试、产测软件与算法逻辑等; 6. 具备快速学习能力,适应能力强,团队沟通能力强,有团队意识,抗压能力强,能适应出差; 7. 自驱能力强,积极主动,善于沟通,能主动发现问题,从各个维度推进项目或优化; 8. Ego小,工作不计较,责任心强,乐于支持其它团队。
  • 15k-25k 经验3-5年 / 本科
    医疗|健康 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责: 1. 负责电子类零件/组件的成本控制,PFMEA,工艺开发以及DFX分析(可制造性,可测试性,可维修性,可靠性等); 2. 负责PCBA零件的设计转移,根据产品图纸规范等要求实现PCBA零件的量产。在这过程中有可能需要做失效分析,BOM物料替换; 3. 与外部供应商合作完成电子类零件的打样,样品验证直至量产。如键盘、线束、PCBA、小型马达等电子类零件; 4. 在电子类零件产品开发中提供技术支持; 5. 为我们的产品和生产过程寻找新技术,挖掘价值; 6. 根据新的电子类零件开发新的供应商。 岗位要求: 1. 通信、电子或者其他相关专业本科以上学历,5年以上电子类零件设计转换经验; 2. 熟悉PCB layout软件比如Protel,DXP,Altium Designer 等 3. 具有创造性、创新性和批判性思维 4. 良好英语的阅读写作和沟通能力、良好的项目管理能力。
  • 20k-40k·15薪 经验5-10年 / 本科
    人工智能服务,IT技术服务|咨询 / C轮 / 2000人以上
    工作职责1、负责AIOT智能硬件产品的NPI导入 2、熟悉电子产品的生产工艺流程 3、根据IPD主导供应商认证环节,包括工厂生产资质、工艺流程及管控、产品生产导入流程、产能能力、工程技术能力及接口人等 4、主导产品试产到量产转化衔接工作及流程标准化 5、在产品开发的各个阶段中,根据checklist实现端到端的质量把控 6、标准工时评估及工厂产能及直通率的优化改善任职要求1、本科及以上学历,5年以上工作经验 2、沟通能力好,能独立完成需求导入、产前验证、工厂导入、问题统计及推动关闭等 3、有视觉识别智能产品NPI经验优先
  • 12k-15k 经验3-5年 / 本科
    智能硬件 / D轮及以上 / 500-2000人
    岗位职责:1.与项目部,研发,采购对接,达成项目组样机,样品需求;2.按项目各阶段需求数量,下达物料需求请购,跟进采购及时交付;3.根据项目要求,制定协生产计划,跟进外协厂接收物料,生产交付。4.推动新项目试产问题及时闭环,确保产品按期量产。5.有效处理NPI阶段各种成品,半成品不良。提升库存周转率;6.协助部门主管处理其他日常事务;任职要求:1、本科及以上学历;2、3年以上MC工作经验;3、熟悉ERP/MRP系统操作;4、熟练使用excel,有金蝶系统使用经验佳.
  • 20k-35k 经验10年以上 / 本科
    移动互联网 / A轮 / 500-2000人
    岗位职责 1、负责车规级电子类新产品导入和先期产品质量策划管理工作。 2、负责所辖产品的全生命周期管理及变更管理。 3、负责验证产品生产工艺开发要求,确保产品良率和生产效率。 4、协助测试团队开发测试和生产设备。 5、负责PFMEA、Control plan、 KPIs、 Cps、GR&R分析。 6、负责监督生产计划(产能,测试,设备等),协助处理试产和生产中异常问题。 7、负责生产操作流程和作业指导书等相关文档的编写。 8、提供设计团队有关可制造性、可维护性和可靠性的支持,确保新产品符合试产条件。 9、执行领导安排的其他相关工作。 任职条件 1、电子、光学、物理、系统工程、材料等相关专业的学士或硕士 2、5年以上汽车、电信等高科技领域工作经验,具有2年以上汽车行业电子类新产品导入经验,具有汽车OEM APQP/PPAP 经验,具有阶段关卡管理和产品开发经验 3、具有决策、解决问题的能力,有良好的沟通、组织和人际交往能力 4、有ISO/IATF16949经验,精益或六西格玛或DFSS方面的经验,VDA 6.3审计经验的优先 5、兼备大型外资企业和本土民企工作经验者,优先 6、能适应快速变化的环境和创新氛围,推动跨部门合作完成相关的业务目标,能支撑多任务同时处理。 7、为人廉洁诚信,具有较强的抗压能力和创新能力,乐于接受有挑战的工作、敢于突破常规模式;具有较强的沟通协调能力,善于团队合作,乐观积极;能够接受按需出差。
  • 25k-50k 经验3-5年 / 本科
    人工智能服务,IT技术服务|咨询 / C轮 / 2000人以上
    工作职责1、负责智能硬件产品、服务器的NPI导入;2、熟悉电子产品、服务器的生产工艺流程,进行产品PFEMA评估及改善;3、完成工厂试产组织及导入、制作工艺流程图及相关SOP文件、产前验证及生产跟踪、问题统计及推动关闭;4、生产夹具的设计、验收、维护及优化、测试流程的优化;5、标准工时评估及工厂产能及直通率的优化改善;6、熟悉服务器类产品生产工艺流程或产线架设经验优先。任职要求1、本科及以上学历,5年以上工作经验;2、沟通能力好,能独立完成需求导入、产前验证、工厂导入、问题统计及推动关闭等;3、有工厂产线规划及管理经验优先。
  • 15k-20k·15薪 经验5-10年 / 大专
    360
    信息安全 / 上市公司 / 2000人以上
    工作职责: 1、负责新产品设计的可制造性评审,提出可制造性优化方案; 2、参与新产品设计方面的工艺设计与评估,提升产品的稳定性; 3、根据项目计划输出试产导入子计划,并负责设计资料的收集、转换和发放; 4、和工厂对接制造工艺需求,跟进试产准备状况,对试制试产阶段的问题进行分析定位,实施跟进解决方案,确认试产情况符合产品和项目进度的要求; 5、协助外协厂设计新产品试制阶段所需工装夹治具,达到设计合理、使用方便、作业规范的要求,以达到提升工作效率和工艺标准的目的; 6、产品问题持续跟进改善工作,协调公司内部和外协工厂持续改善; 7、组织召开试产总结会议,跟踪推动试产问题改善,提升良率和效率; 8、参与售后异常问题的分析,持续优化产品的工艺和新产品导入流程。 9、负责各测试工位的调试与参数维护 10、工时数据测定与优化维护 任职要求: 1、大专及以上学历,机械、电子相关专业,5年以上IOT行业同岗位经验;有穿戴,安防,扫地机,路由器,车品经验优先。 2、熟悉新产品开发流程和工艺,有NPI、PE、制程等相关岗位经验者优先; 3、有能力对设计或生产问题进行分析和整合解决,有较好的数据分析能力及工程评估协调能力; 4、具有良好的责任心和热情,良好的团队沟通协调能力、执行力和时间管理能力。
  • 12k-24k·13薪 经验5-10年 / 本科
    智能硬件 / C轮 / 2000人以上
    工作职责: 1.参与项目开发阶段的设计评审,把控研发输出质量; 2.负责新产品导入阶段的工艺开发和验证、试产以及产能爬坡; 3.负责试产过程的工艺文件编制、人员培训、工装开发、产线布局和质量管控; 4.负责新产品试产跟进,现场指导、跟踪,处理异常,整理各阶段试产报告,组织召开试产总结会议; 5.处理量产产品发现的设计问题或者重大异常; 6.ECN变更审核与导入工厂; 7.客退机返修流程制定。 任职资格: 1.本科及以上学历,机械、自动化等相关专业; 2.5年以上相关工作经验,熟悉机电一体化产品的设计和生产工艺; 3.有机电一体化产品生产导入经验,具有较强的统筹能力,机器人行业背景优先; 4.思维清晰、理解能力强、积极主动,对工作充满激情; 5.良好的计划、沟通及协调能力,能够有效推动问题合理解决。
  • 20k-30k·14薪 经验10年以上 / 本科
    智能硬件,电商平台 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位职责: 1. 负责新品全生命周期制造领域的管理和经营,新品阶段负责新品(立项-TR6)导入到制造端的项目管理工作,衔接研发与制造,负责新产品导入工作,统筹新产品的试产爬坡管理工作,对项目整体交付(进度、质量、成本)负责; 2. 负责产品在代工厂/自有工厂的试产爬坡项目管理工作,确保产品能在各个工厂进行试产爬坡,平稳转量产; 3. 匹配产品的开发和发布节奏,制定新产品制造策略,监控产品爬坡产能状况,保障新产品首量交付; 4. 负责制定新产品试产计划与达成,负责生产成熟度和良率的验证及提升,负责项目指标的达成甚至优于基线,确保新产品技术评审过点达成、产品达成量产状态; 5. 负责新品导入流程的持续改进,制定相关流程和文档,并完成评审与发行; 6. 利用外围业务模块的资源及数据,对产品数据及生产过程进行分析,识别改善机会点,分配任务,推动各业务模块行动及落实并取得收益; 任职资质: 7. 本科及以上,通讯、计算机、电子信息等相关专业;具备积极正向的工作价值观; 8. 具备优秀的项目管理能力,项目管理经验3年以上,具备丰富的手机行业NPI专业和PMP认证证书优先; 9. 逻辑思路清晰,具备较强的沟通协调、组织决策、推动能力,良好的学习能力; 10. 熟悉IPD、生产制造相关流程优先; 11. 熟悉数通类产品生产制造工艺流程,有相关的单板、整机、测试工艺技术功底优先考虑; 12. 具备较强的分析和判断能力,良好的归纳总结和写作能力,抗压能力强,具有高度的工作热情; 13. 具备良好的办公软件使用能力,能够完成信息有效提炼整合及具备良好的演讲汇报能力; 14. 具备优秀的语言表达与沟通能力;
  • 13k-25k 经验5-10年 / 大专
    电商平台 / A轮 / 500-2000人
    岗位职责: 1、负责主导OEM或ODM端供应商新产品、新物料的试产及各阶段的导入工作,深入研究产品的可制造性; 根据新产品技术标准,编制产品导入各个阶段的工艺流程文件,进行新品导入流程规划; 2、新产品试产过程中的品质确认/进度确认,以及试产产后总结,试产问题点跟踪,改善效果确认等; 3、设计需求变更评审沟通及生产过程中的问题点及时沟通解决; 4、参与布局产线并进行产能评估,优化工厂布局,优化物流,提高工作效率、增加空间利用率 配合产品研发完成产品可制造性的评估 5、负责审核产品工艺文件、制定标准的材料消耗工艺、制定标准工时、设计工装图纸等技术资料 全面负责NPI部门的管理与搭建; 我们对您的期望: 1、**大专及以上学历,理工科相关专业,8年以上OEM或ODM新产品导入工作经验,有电钢、电鼓、键盘、音箱、效果器、调音台、麦克风、功放产品等工作经验者优先; 2、精通新产品导入流程; 3、具备良好的项目管理能力,能独立依据产品规划生产工艺流程,并指导生产; 4、抗压能力强,良好的问题分析和独立解决问题能力,良好的沟通协调和团队合作精神。 【加入蓝深,您可以享受以下福利待遇】 1. 休息休假:双休,9:00-17:30,午休1.5小时。每周五17:00下班。所有假期按国家标准执行,享有年假、春节假、带薪婚假、生育假、陪产假、丧假、病假等。 2. 保险福利:五险一金+商业意外险。 3. 薪酬奖金:高于同行业的薪酬水平;旺季销售奖金;年终奖;优秀员工实行股权激励;购房无息贷款。 4. 生活福利:拥有员工餐厅及优厚的餐费补贴,选用优质食材,每天菜式丰富多样,免费提供老火汤;茶水间无限量供应咖啡茶饮。 5. 每周下午茶,每月部门聚餐,生日会及生日礼金,节日精美礼品、年度旅游、开门红包、年度体检等。 6. 培训与发展:蓝深学院专业导师教授,快速熟悉工作融入团队,成为行业人才精英;定期开设业务课程,提高核心技能。 7. 晋升:每年两次调薪机会,公司为员工提供了良好的发展通道,实现专业技术、管理发展双通道发展。 8.员工活动:羽毛球队、篮球队、乒乓球队、足球队、乐器兴趣组,桌游组、户外拓展组、游泳组等;圣诞趴,节日福利数不胜数。
  • 12k-16k·13薪 经验3-5年 / 本科
    软件开发,物联网 / 未融资 / 150-500人
    岗位职责:(偏电子类NPI,非结构类) 1.了解产品开发整体流程,负责新产品的导入,协助研发端解决新产品存在的问题; 2.研发样机的试制; 3.根据制程工艺经验完成研发产品转产流程设计及转产资料的制作; 4.新机制试产问题点的挖掘及试产问题点的跟踪、解决、改良; 5.协助工厂处理制程异常并从研发端及生产端同步进行改善; 6协助处理出货端品质异常(客诉),并对不良品进行分析,调整及改善制程工序尽量从源头规避; 7.参与产品开发,根据产品需求,确认生产测试方案,改善设计方面的缺陷,并整理相关DFM&DFT资料; 任职要求: 1.**本科及以上学历,电子类专业,5年及以上工程岗位经验,消费类电子产品工厂工程的经验; 2.英语CET-4以上; 3.有新产品导入经验,良好的电子电路分析能力,良好的手动操作能力、熟悉电路图,会使用常规电子类测量设备、生产工具,了解各类常规电子元器件的原理、型号、用途; 4.熟悉消费电子类产品的生产制程工艺,包含电性/功能测试及结构组装流程; 5.责任心强,主动解决问题的能力,良好的沟通能力和团队合作精神。 福利待遇: 1、工作时间:大小周,9:00-18:00,中午休息两小时,7小时工作制; 2、保险制度:公司入职缴纳五险一金,年度体检; 3、节日假期:员工享有法定节假日、15天左右的春节假期、婚假等各类假期; 4、节日补贴:公司节假日为员工发放节日问候礼品,生日礼品,平时有各种零食下午茶不间断供应; 5、薪资制度:每年至少两次整体调薪机会(1月和7月固定调薪),年终奖视工作表现而定,年度13-18薪; 6、文化活动:每年1-2次外出旅游的机会,部门内部可使用部门经费聚会和旅游; 7、补助:优渥的出差补助+自我提升奖励+加班费(60元/H,日常加班也算,亦可1:1调休)+公司食堂(包中晚餐)+结婚礼金等。
  • 10k-20k·14薪 经验5-10年 / 本科
    移动互联网,硬件 / A轮 / 150-500人
    工作职责: 1.主导制造端项目,新产品开发试产阶段到量产阶段过程的产品开发进度&质量&工艺导入工作; 2.负责整合试产阶段到量产阶段产品开发进度,质量控制计划,新品工艺开发,推动研发改善遗留问题,管理制造项目PDT团队达成进度和质量,产能目标; 3.代表制造端与研发端新品进行DFX评估(可装配、可测试性等),主导团队输出PFMEA; 4.统筹整机装配工艺流程的设计输出; 5.主导试产阶段,小批量阶段推动PDT成员收集汇总各部门提交的问题报告、统计数据等并进行总结; 6.负责主导新产品试产到量产过程并召开《试产前准备会》和《试产总结会》准出和准入评审召开; 7.主导产品试产阶段到量产阶段异常问题汇总检讨、追踪、改善和关闭; 8.主导量产M0量产,并输出M0量产总结报告,主导解决M0生产遗留问题。 任职资格: 1.有3-5年以上NPI工作经验; 2.***本科及以上学历,机械相关专业优先; 3.了解IPD流程,能有效组织协调资源,按IPD流程完成新项目导入,有PMP应用经验者优先 4.熟悉生产制造流程,1-2年有产品结构设计经验,能主动识别产品设计缺陷推进产品开发改善,能主导制造端质量控制计划,试产进度控制,工艺能力实现等; 5.熟练掌握3D软件UG或PROE或SW,具备基本的产品结构分析能力,具备零件尺寸链分析能力,有整机开发经验,熟悉模具/组装工艺/熟悉常用原材料及应用; 6.有能力对设计或生产问题进行分析和整合,有效数据分析能力及解决问题的工程评估能力; 7.掌握基本的质量控制理论。 福利待遇: 1.周末双休,享受国家法定假日及节日礼品,工作餐提供; 2.入职即购买五险一金,一档医疗保险; 3.丰厚的年终奖,每年2次调薪机会; 4.新员工一对一导师培训; 5.**活动丰富,每周组织篮球、足球、羽毛球、桌游活动,月度下午茶,不定期组织聚餐、旅游; 6.工程师团队,扁平化管理,工作氛围活泼积极,广阔的学习和提升空间; 7.具有广阔前景行业,我司处于快速发展阶段,提供公正公平的晋升通道。 (工作地址在宝安区石岩骏业工业园,欢迎有意向的同学投递,谢谢~)
  • 15k-25k 经验3-5年 / 不限
    硬件 / C轮 / 150-500人
    工作职责: 1. 负责生产测试软件平台的开发,包括平台的整体设计及开发,与工厂制造系统生产测试数据系统的对接等 2. 生产测试软件方案设计及功能开发 3. 生产测试软件导入产线及后续升级维护 4. 生产测试软件的自测试 任职资格: 1. 本科及以上学历,电子/通信/软件工程等专业 2. 3年以上生产测试平台开发经验 3. 有全流程生产测试软件开发经验 4. 对消费电子行业各项测试有深刻认识 5. 对各项测试设备及其控制有相关经验
  • 7k-13k 经验不限 / 大专
    教育,人工智能 / 未融资 / 150-500人
    职责描述: 1、 协助硬件设计工程师进行信号测量、产品调试和可靠性测试;2、负责样机制作、物料验证和可靠性验证,参与产品评审;3、负责制作生产相关文件、生产协调和生产工艺优化; 4、负责制作生产辅助工具,协助优化生产工艺,跟进物料采购,协调外包生产。任职要求: 1、 大专以上,有电子产品生产工程经验;2、有电子电路焊接和维修经验, 3、熟悉常用的EDA工具(如Orcad、Protel等)和PCB设计经验者优先;4、具有强烈的责任心,善于沟通,具有良好的分析问题和解决问题的能力。
  • 10k-15k 经验5-10年 / 本科
    其他 / 上市公司 / 500-2000人
    1.负责总装良率的提高和DA/WB/Molding/Plating工艺优化; 2.推动新材料、新设备、新工具供应商的认证和质量控制; 3.客户投诉调查、分析及8D报告; 4.DR /低产率调查、分析并提供处理方案; 5.负责风险评估和决策。 任职要求: 1.大专以上学历,大专以上学历优先; 2.5年以上DA/WB/Molding/Plating工艺经验,设备维护经验优先; 3.熟悉DA/WB/Molding/Plating工艺,装配设备,工艺确认方法.