• 20k-40k 经验3-5年 / 本科
    内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、领导设计复杂的SOC模拟电路IP; 2、定义最适合产品的架构; 3、在先进工艺下,完成从IP定义到产品的流程; 4、设计ADC/DAC,DC/DC,LDO,Amplifier,Reference generator,温度,电压,功耗传感器。 职位要求: 1、硕士及以上,电子工程专业,5 年以上模拟、数模混合设计经验; 2、有AMS模型开发验证的经验,有设计复杂IP的经验,如DC/DC,LDO,Bandgap, Amplifier, ADC/DAC; 3、有半导体器件物理的知识,了解CPU的周边模拟器件,了解CPU内部各种传感器(电压,电流,功耗,温度)的使用; 4、熟练使用Cadence 设计软件,能协作进行模拟电路版图设计。
  • 35k-60k·15薪 经验5-10年 / 硕士
    人工智能服务,物联网,制造业 / 不需要融资 / 150-500人
    本岗位工作地点北京或嘉兴(可根据人选意向决定)、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职责: 1. 负责芯片的floorplan, power plan,placement, CTS,Routing,RC抽取,STA等工作; 2. 优化布局布线并完成版图的物理验证 (DRC, LVS,Antenna); 3. 负责完成timing closure & signoff。 任职要求: 1. 微电子、电子工程等相关专业硕士以上学历,要求3年以上Backend经验; 2. 熟练使用ICC2/Innovus/PT/Formality/Calibre/Formality/等后端EDA工具; 3. 熟练使用tcl/perl/shell/Python/Makefile等工具编程; 4. 具备16/12/7nm等深亚微米的大芯片项目经验,能够独立完成芯片/模块级的netlist to GDS流程; 5. 熟悉低功耗后端设计流程并从实现的角度优化芯片面积和功耗。
  • 人工智能服务,物联网,制造业 / 不需要融资 / 150-500人
    本岗位工作地点上海或嘉兴(可根据人选意向决定)、五险一金统一交在嘉兴(有丰厚的人才引进政策),试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属感存算一体化实验室。 岗位职责: 1.负责芯片的需求分析,定制芯片的系统架构; 2.负责AI芯片算法的功能性能分析及模型开发。 任职要求: 1.熟悉芯片的设计流程和验证; 2.熟悉芯片的高性能计算的系统架构,软硬件协同设计; 3.熟悉常规IP,接口协议的使用及验证; 4.熟悉神经网络图像处理算法及硬件架构。
  • 40k-70k·15薪 经验5-10年 / 硕士
    硬件 / 未融资 / 15-50人
    岗位职责:  1. 参与或主持混合信号芯片规格指标定义,撰写相关文档;  2. 独立完成电路模块的建模,设计,仿真,验证等工作;  3. 指导版图设计团队完成版图设计,负责后仿和版图优化;  4. 主导或者配合完成模块级及系统级数模混合仿真和验证;  5. 设计测试方案,配合测试工程师完成产品测试, debug, 失效分析以及量产。  基本任职条件:  1. 硕士及以上学历,微电子,电子科学与技术,电子工程等相关专业;  2. 5 年以上模拟 IC 设计经验,有过量产经验者优先;  3. 精通 Opamp,ADC,DCDC,DLL/PLL,Class-D,PWU 等一个或多个模块设计;  4. 有过混合信号模拟电路设计经验或者熟悉 BCD/BCD-SOI 工艺者优先;  5. 熟练掌握模拟设计相关工具如 Cadence, Virtuoso, Calibre, Spectre 等;  6. 性格沉稳,沟通能力强,具备良好的口头和书面表达能力,具备学习新的相关技术  和工具的热情;  7. 能够熟练阅读理解英文资料并能用英文撰写芯片相关技术规范,设计以及仿真测试  报告。
  • 硬件,信息安全,通讯电子 / 未融资 / 少于15人
    岗位职责 1、负责ASIC block level物理设计实现Floorplan/Placement/CTS/Routing/Eco Route; 2、熟悉STA静态时序分析; 3、熟悉低功耗设计与分析; 4、熟悉PV物理验证分析DRC/ERC/LVS/ANT等; 5、熟悉PI功耗分析IR/EM等; 6、熟悉TCL/Perl/Python/Shell脚本等 任职要求 1、重点院校硕士毕业,微电子、电子工程、计算机相关专业,5年以上相关工作经验; 2、具有参与大规模芯片的物理设计工作经验,熟悉12nm及以下先进工艺优先: 3、精通 Synopsys/Cadence 等相关物理设计EDA工具; 4、具备一定的tcl/perl/python/shell 脚本编程能力; 5、具有良好的团队合作意识,较强的责任心和事业心; 6、诚实正直,踏实努力,具有较强的抗压能力。 必备条件 最高学历必须是985/211 薪资结构 12薪+3个月的绩效奖金+1-3个月的年终奖+股权(每年年中分配) 工作地址:二选一 1.西安-高新区CROSS万象汇; 2.上海-浦东新区上投盛银大厦;
  • 30k-60k·14薪 经验5-10年 / 硕士
    硬件 / 未融资 / 15-50人
    职责 1.负责射频集成电路模块电路的设计和验证; 2.设计版图布局,独立完成版图设计或指导版图工程师进行版图设计; 3.设计测试方案,对芯片进行测试; 4.撰写设计报告、用户手册等文档。 要求 1.电子工程及相关专业硕士及以上学历,5年工作经验; 2.熟练掌握射频芯片设计流程,熟悉模拟与射频的相关基础知识,例如阻抗匹配,电感,巴伦等; 3.熟悉IC制造工艺,例如55nm,65nm,40nm,28nm,22nm等等,掌握PLL(锁相环),ADC(模数转换器),DAC,LNA、Mixer,VCO、PA,电源管理芯片中的一种或多种; 4.熟练使用射频电路设计EDA工具,Cadence、ADS等等,熟悉Matlab、python等编程语言; 5.熟悉主流物联网相关无线通信系统和协议; 6.工作认真负责,具有良好的团队协作精神。
  • 25k-50k 经验1-3年 / 硕士
    硬件 / D轮及以上 / 150-500人
    岗位职责: 1.负责射频模块设计,包括WCDMA、LTE、LTE+、5G、 C-Band等终端射频模块产品的研发; 2.负责射频功放芯片设计,主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计; 任职要求: 1.研究生及以上学历(学信网可查);电子工程、微波射频、微电子、电子信息科学与技术以及通信等相关专业; 2. 2年及以上相关工作经验,有电磁仿真经验,无源/有源电路设计等经验(如射频功放、低噪放等)优先考虑; 3.要求射频基础知识扎实,熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计;熟练运用EM仿真,熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件;熟悉射频测试设备,如信号源、频谱仪、网络分析仪等; 4.要求工作认真细心、责任心强、爱岗敬业、抗压能力强;具有良好的团队合作精神。
  • 25k-50k 经验1-3年 / 硕士
    硬件 / D轮及以上 / 150-500人
    岗位职责: 1.负责射频模块设计,包括WCDMA、LTE、LTE+、5G、 C-Band等终端射频模块产品的研发; 2.负责射频功放芯片设计,主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计; 任职要求: 1.研究生及以上学历(学信网可查);电子工程、微波射频、微电子、电子信息科学与技术以及通信等相关专业; 2. 2年及以上相关工作经验,有电磁仿真经验,无源/有源电路设计等经验(如射频功放、低噪放等)优先考虑; 3.要求射频基础知识扎实,熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计;熟练运用EM仿真,熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件;熟悉射频测试设备,如信号源、频谱仪、网络分析仪等; 4.要求工作认真细心、责任心强、爱岗敬业、抗压能力强;具有良好的团队合作精神。
  • 30k-60k·15薪 经验5-10年 / 本科
    移动互联网,电商 / 不需要融资 / 500-2000人
    芯片设计工程师 上海 职位描述:C++、单片机开发、FPGA开发、芯片设计、ARM开发 岗位主要职责 : 1.具体自研功能/IP模块的代码开发与和基本功能的仿真 2.芯片级集成设计和编码,具有良好的编码风格 3.协助软件底层驱动团队进行软硬件协同仿真验证 4.负责提交模块级和芯片级的设计规格文档和集成使用文档 5.FPGA原型平台的开发和调试 6.完成对不同架构的解决方案的进行评估 7.定义CPU核心和围绕CPU的各种硬件组件的体系结构,如本地内存、互连和加密加速器 任职资格: 1.熟悉AMBA/AXI总线协议,有基于ARM处理器相关的MCU/SoC研发经验 2.3年以上基于IP的前端设计相关经验 3.熟悉仿真、综合以及Spyglass等EDA工具的使用 4.有C/C++驱动程序或算法实现经验 5.具有FPGA设计和JTAG调试经验 6.适合RTL设计的良好编码风格 7.良好的中英文沟通能力 加分项: 1.熟悉整个前后端设计流程工具链作用与数据交互关系 2.具有虚拟化功能的SoC芯片硬件架构经验优先 3.有车规功能安全SoC/MCU项目经验优先
  • 30k-60k 经验5-10年 / 硕士
    硬件,企业服务 / D轮及以上 / 150-500人
    【岗位职责】: 1、完成电路建模、设计和仿真验证,编写集成电路设计文档; 2、规划版图布局,负责指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计; 3、编写产品测试规范,自主或协助测试工程师制定测试方案,完成模拟芯片的测试; 4、设计开发模拟电路模块比如: bandgap,运放,ADC,DAC 等; 5、撰写相关技术文档。 【任职要求】: 1、 硕士及以上学历,微电子相关专业,3年模拟电路经验; 2、有很强的模拟电路基本电路设计经验,对运放、基准源、ADC、DAC有理解深刻; 3、熟练掌握模拟电路设计cadence,matlab 等工具软件 ; 4、熟练使用Matlab建模与仿真; 5、独立或参与过正向设计模拟芯片或芯片里的模拟电路模块(如:OPA、Comp、OSC、LDO、DC/DC、PLL、ADC、DAC等); 6、以下设计经验优先:电源管理芯片、高精度ADC、DAC;
  • 40k-70k 经验3-5年 / 硕士
    硬件,消费生活 / 不需要融资 / 15-50人
    1、参与模拟IC规格制定,配合市场完成项目初始规格定义; 2、主导项目技术可行性分析、研究和项目立项; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目设计; 4、根据规格和技术规范设计具体电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真验证,并负责相关设计文档编写; 5、能够规划版图布局,指导版图工程师完成符合要求的版图设计,并检查版图和后仿验证; 6、负责制定模拟测试方案,主导模拟相关debug工作; 7、协助应用工程师,对客户反馈及需求提供技术支持和解决方案 1、本科及以上学历,微电子,电子工程及其相关专业; 2、五年及以上CMOS模拟集成电路设计经验,有成功流片和芯片系统调试经验优先; 3、了解半导体工艺及其流程,熟悉CMOS/BiCMOS工艺,熟悉ESD原理和设计方案; 4、精通模拟电路原理与设计,熟悉数字电路原理,掌握常用模拟电路设计, 如AMP,Bandgap,ADC/DAC,IO,LDO,POR,OSC等,有28nm, 40nm, 90nm等工艺流片经验优先; 5、掌握并熟练使用Candence,HSPICE,Finesim等EDA工具; 6、具有良好团队领导能力,工作协调能力,沟通能力和团队精神。
  • 25k-50k·15薪 经验3-5年 / 硕士
    人工智能 / 天使轮 / 150-500人
    职位描述: 根据自动驾驶芯片的产品需求,负责NPU子系统的设计与实现。 与系统、算法、软件、工具链、架构团队紧密合作,定义并完成NPU子系统的详细设计规格。 负责NPU子系统的前端设计工作,包括NPU算子开发、子系统数据通路设计、低功耗设计、NoC互连设计、子系统集成与前端综合实现等相关工作。 负责NPU子系统的性能分析、功耗评估、关键路径优化与整体面积改善等相关工作。 深度参与NPU模块级与系统级前/后仿、底层软件开发、软硬件协同调试等相关工作。 深度参与芯片后端迭代与芯片回片测试等相关工作。 职位要求: 计算机体系结构、微电子、电子科学等相关领域专业,硕士及以上学历。 具有NPU开发经验,对NPU相关算法和整体架构具有较为深刻的理解。 熟悉深度学习算法基本原理和常用网络结构,熟悉至少一种主流框架(TensorFlow、Caffe、PyTorch等) 熟练掌握NPU各类常用网络(RegNet、MobileNet、ResNet等)及其算子与性能指标。 熟练掌握Verilog、SystemVerilog、C/C++、Python等编程语言。 熟练掌握数字逻辑设计流程,熟悉Lint,CDC,Synthesis,STA和PR等流程及其工具的使用。 对CHI、ACE、AXI、DDR、PCIe、USB、Ethernet等总线协议具有一定的了解。 深入了解芯片设计流程中时序、功耗、面积,子系统集成、带宽需求、总线架构,布局布线,性能测试等相关问题。 善于沟通表达,乐于接受挑战,优秀的分析问题和解决问题的能力,以及快速的学习能力。
  • 20k-35k·15薪 经验3-5年 / 本科
    人工智能服务,软件服务|咨询,数据服务|咨询 / 天使轮 / 150-500人
    工作职责: 1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定; 2.完成芯片的详细设计,交付RTL/SDC等; 3.完成跨部件沟通和协调,跟进完成芯片的系统集成等工作。 4.深度参与芯片设计全流程,包括参与芯片后端迭代,进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作; 5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。 任职要求: 1.计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景; 2.3年及以上SOC芯片设计经验; 3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳; 4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解; 5.对测性设计有很强的理解; 6.良好的沟通能力和团队合作精神,具备带领团队的能力。
  • 35k-55k·15薪 经验5-10年 / 硕士
    人工智能服务,软件服务|咨询,数据服务|咨询 / 天使轮 / 150-500人
    工作职责: 1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定; 2.完成芯片的详细设计,交付RTL/SDC等; 3.完成跨部件沟通和协调,跟进完成芯片的系统集成等工作。 4.深度参与芯片设计全流程,包括参与芯片后端迭代,进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作; 5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。 任职要求: 1.计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景; 2.5年及以上SOC芯片设计经验; 3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳; 4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解; 5.对测性设计有很强的理解;
  • 30k-60k·13薪 经验5-10年 / 本科
    硬件 / 不需要融资 / 2000人以上
    工作职责 1、负责图像处理、计算机视觉IP和芯片的前端设计工作; 2、负责AI网络模型的硬化和硬件实现评估工作; 3、根据设计需求或算法进行IP或芯片的微架构设计; 4、算法的RTL实现,系统总线、存储控制、高速接口、外围接口的RTL设计; 5、IP设计的前端实现,包含Lint、综合、形式验证等; 6、支持IP和芯片功能验证、FPGA原型验证; 7、评估和优化模块的性能、面积和功耗; 8、支持IP的集成、调试和交付; 9、撰写设计规格书等文档; 10、分析IP和芯片设计的最新技术、撰写芯片设计相关专利。 任职要求 1、计算机、微电子、电子信息等相关专业本科以上学历; 2、8年以上图像处理及CV相关的IP和芯片RTL设计经验;有相关芯片的流片经验; 3、了解常见的CV算法和图像处理算法;熟悉AI的一些常用模型的结构,熟悉inference过程,了解tensorflow,pytorch framework; 4、了解AI网络的量化过程,了解通用NPU架构; 5、熟悉AMBA总线协议和常见的图像数据传输接口; 6、熟练掌握verilog语言和RTL设计方法; 7、熟悉ASIC设计流程和方法,了解逻辑综合、代码检查、时序分析、形式验证、DFT设计的知识,掌握相关工具的使用; 8、熟悉C/C++语言,了解Perl、TCL、Python等常见脚本语言; 9、理解CV和图像处理IP的功耗分析和评估方法,了解设计性能、面积和功耗的优化方法;会使用spyglass、pt、powerartist等工具评估设计的功耗; 10、有AI网络模型(如识别,检测等)的硬化经验者优先; 11、良好的沟通协调能力和文档撰写能力,强烈的责任心和优秀的团队合作精神。