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1、 领导团队进行LED驱动、电源管理类芯片的架构设计和电路模块设计; 2、 负责芯片工艺选择、架构设计和关键模块参数的定义、芯片的测试和调试; 3、 带领团队根据项目计划完成产品设计流程,进度管理,指导下属工作并亲自承担具体的技术工作; 4、 带领团队解决产品研发中遇到的关键难点和重点,对产品方向和规划提出建议; 5、 参与新产品规划和团队的组织管理工作; 任职要求: 1、微电子、电子相关专业,硕士或本科以上学历,5年以上模拟集成电路设计经验; 2、具备多次产品量产经历,思路清晰表达流畅,具备较强的团队协作能力; 3、熟悉BCD工艺,CMOS工艺;具有8年或以上电源管理类芯片设计经验; 4、具备扎实的模拟电路设计、验证能力;熟悉基本电路如:电流/电压参考电路、带隙基准、放大器、比较器、OTP、PLL、滤波器、振荡器、ADC/DAC, DCDC,恒流驱动等的设计、分析和验证方法; 5、对模拟IC设计有深入的理解,能够正确理解SPEC要求,且可以根据SPEC选择合理的工艺制程和电路设计方案; 6、熟悉数模混合集成电路的设计工具,深刻理解半导体器件工艺和版图设计技巧。
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主要负责混合信号芯片总体模拟电路的规格制订、架构设计和实现: 1.编写模拟电路的技术文档,确定模拟电路整体架构,负责项目中模拟前端设计开发 工作,包括模拟电路设计、模拟电路仿真验证、数模混合仿真验证等工作,实现芯片 功能和性能要求; 2.指导版图工程师完成版图设计,规划版图布局,确保版图达到电路设计的要求; 3.负责对整个芯片内的模拟模块进行仿真,分析和参数调整; 4.精通基本的模拟电路模块如 LDO/OP/Bandgap 等模块的设计; 5.有 ADC、VCO、PLL、DLL、MIPI 以及温度传感器等模块设计经验并有成功 Tapeout 的优先。 专业技能: 1. 集成电路或电子专业硕士以上学历,具有至少 5 年以上模拟集成电路设计经验; 2. 精通基本模拟电路的原理、设计技巧及关键参数,对深亚微米工艺有较深入的了 解,熟悉 CMOS 集成电路工艺流程,有较强的芯片 debug 能力; 3.熟练使用 Cadence Virtuoso、Synopsys Hspice、Nanosim/XA、Mentor Calibre 等 EDA 工具; 4. 良好的英文读写能力及团队合作精神;
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1.岗位职责 (1)模拟芯片:负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计、实现、验证等工作,包括Op amplifier、AD/DA、PMU、Filter等; (2)射频芯片:负责射频芯片电路开发(TRX、PA、LNA、Mixer、PLL/VCO、VGA、AD/DA等)。具体包括:电路建模、工艺选型、仿真验证、可靠性分析等相关工作,确保电路设计满足规格要求。 2.岗位要求 (1)微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业,硕士及以上学历; (2)熟悉Linux系统和前端EDA设计工具的使用; (3)具有良好的学习、沟通能力,有团队协作精神; (4)符合如下任一条件者优先: ①有具体芯片项目流片经验; ②有高频锁相环电路/射频收发机/超低功耗电源管理模块设计经验; ③有芯片内ESD技术及保护电路设计实践。
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存算一体芯片架构设计师(感存算一体化实验室)
[上海·闵行区] 2024-05-1540k-70k·15薪 经验5-10年 / 硕士人工智能服务,物联网,制造业 / 不需要融资 / 150-500人本岗位工作地点上海或嘉兴(可根据人选意向决定)、五险一金统一交在嘉兴(有丰厚的人才引进政策),试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属感存算一体化实验室。 岗位职责: 1.负责芯片的需求分析,定制芯片的系统架构; 2.负责AI芯片算法的功能性能分析及模型开发。 任职要求: 1.熟悉芯片的设计流程和验证; 2.熟悉芯片的高性能计算的系统架构,软硬件协同设计; 3.熟悉常规IP,接口协议的使用及验证; 4.熟悉神经网络图像处理算法及硬件架构。 -
本岗位工作地点北京或嘉兴(可根据人选意向决定)、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职责: 1. 负责芯片的floorplan, power plan,placement, CTS,Routing,RC抽取,STA等工作; 2. 优化布局布线并完成版图的物理验证 (DRC, LVS,Antenna); 3. 负责完成timing closure & signoff。 任职要求: 1. 微电子、电子工程等相关专业硕士以上学历,要求3年以上Backend经验; 2. 熟练使用ICC2/Innovus/PT/Formality/Calibre/Formality/等后端EDA工具; 3. 熟练使用tcl/perl/shell/Python/Makefile等工具编程; 4. 具备16/12/7nm等深亚微米的大芯片项目经验,能够独立完成芯片/模块级的netlist to GDS流程; 5. 熟悉低功耗后端设计流程并从实现的角度优化芯片面积和功耗。
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岗位职责: 1.负责射频模块设计,包括WCDMA、LTE、LTE+、5G、 C-Band等终端射频模块产品的研发; 2.负责射频功放芯片设计,主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计; 任职要求: 1.研究生及以上学历(学信网可查);电子工程、微波射频、微电子、电子信息科学与技术以及通信等相关专业; 2. 2年及以上相关工作经验,有电磁仿真经验,无源/有源电路设计等经验(如射频功放、低噪放等)优先考虑; 3.要求射频基础知识扎实,熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计;熟练运用EM仿真,熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件;熟悉射频测试设备,如信号源、频谱仪、网络分析仪等; 4.要求工作认真细心、责任心强、爱岗敬业、抗压能力强;具有良好的团队合作精神。
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岗位职责: 1.负责射频模块设计,包括WCDMA、LTE、LTE+、5G、 C-Band等终端射频模块产品的研发; 2.负责射频功放芯片设计,主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计; 任职要求: 1.研究生及以上学历(学信网可查);电子工程、微波射频、微电子、电子信息科学与技术以及通信等相关专业; 2. 2年及以上相关工作经验,有电磁仿真经验,无源/有源电路设计等经验(如射频功放、低噪放等)优先考虑; 3.要求射频基础知识扎实,熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计;熟练运用EM仿真,熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件;熟悉射频测试设备,如信号源、频谱仪、网络分析仪等; 4.要求工作认真细心、责任心强、爱岗敬业、抗压能力强;具有良好的团队合作精神。
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芯片设计工程师 上海 职位描述:C++、单片机开发、FPGA开发、芯片设计、ARM开发 岗位主要职责 : 1.具体自研功能/IP模块的代码开发与和基本功能的仿真 2.芯片级集成设计和编码,具有良好的编码风格 3.协助软件底层驱动团队进行软硬件协同仿真验证 4.负责提交模块级和芯片级的设计规格文档和集成使用文档 5.FPGA原型平台的开发和调试 6.完成对不同架构的解决方案的进行评估 7.定义CPU核心和围绕CPU的各种硬件组件的体系结构,如本地内存、互连和加密加速器 任职资格: 1.熟悉AMBA/AXI总线协议,有基于ARM处理器相关的MCU/SoC研发经验 2.3年以上基于IP的前端设计相关经验 3.熟悉仿真、综合以及Spyglass等EDA工具的使用 4.有C/C++驱动程序或算法实现经验 5.具有FPGA设计和JTAG调试经验 6.适合RTL设计的良好编码风格 7.良好的中英文沟通能力 加分项: 1.熟悉整个前后端设计流程工具链作用与数据交互关系 2.具有虚拟化功能的SoC芯片硬件架构经验优先 3.有车规功能安全SoC/MCU项目经验优先
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【岗位职责】: 1、完成电路建模、设计和仿真验证,编写集成电路设计文档; 2、规划版图布局,负责指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计; 3、编写产品测试规范,自主或协助测试工程师制定测试方案,完成模拟芯片的测试; 4、设计开发模拟电路模块比如: bandgap,运放,ADC,DAC 等; 5、撰写相关技术文档。 【任职要求】: 1、 硕士及以上学历,微电子相关专业,3年模拟电路经验; 2、有很强的模拟电路基本电路设计经验,对运放、基准源、ADC、DAC有理解深刻; 3、熟练掌握模拟电路设计cadence,matlab 等工具软件 ; 4、熟练使用Matlab建模与仿真; 5、独立或参与过正向设计模拟芯片或芯片里的模拟电路模块(如:OPA、Comp、OSC、LDO、DC/DC、PLL、ADC、DAC等); 6、以下设计经验优先:电源管理芯片、高精度ADC、DAC;
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1、参与模拟IC规格制定,配合市场完成项目初始规格定义; 2、主导项目技术可行性分析、研究和项目立项; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目设计; 4、根据规格和技术规范设计具体电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真验证,并负责相关设计文档编写; 5、能够规划版图布局,指导版图工程师完成符合要求的版图设计,并检查版图和后仿验证; 6、负责制定模拟测试方案,主导模拟相关debug工作; 7、协助应用工程师,对客户反馈及需求提供技术支持和解决方案 1、本科及以上学历,微电子,电子工程及其相关专业; 2、五年及以上CMOS模拟集成电路设计经验,有成功流片和芯片系统调试经验优先; 3、了解半导体工艺及其流程,熟悉CMOS/BiCMOS工艺,熟悉ESD原理和设计方案; 4、精通模拟电路原理与设计,熟悉数字电路原理,掌握常用模拟电路设计, 如AMP,Bandgap,ADC/DAC,IO,LDO,POR,OSC等,有28nm, 40nm, 90nm等工艺流片经验优先; 5、掌握并熟练使用Candence,HSPICE,Finesim等EDA工具; 6、具有良好团队领导能力,工作协调能力,沟通能力和团队精神。
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职位描述: 根据自动驾驶芯片的产品需求,负责NPU子系统的设计与实现。 与系统、算法、软件、工具链、架构团队紧密合作,定义并完成NPU子系统的详细设计规格。 负责NPU子系统的前端设计工作,包括NPU算子开发、子系统数据通路设计、低功耗设计、NoC互连设计、子系统集成与前端综合实现等相关工作。 负责NPU子系统的性能分析、功耗评估、关键路径优化与整体面积改善等相关工作。 深度参与NPU模块级与系统级前/后仿、底层软件开发、软硬件协同调试等相关工作。 深度参与芯片后端迭代与芯片回片测试等相关工作。 职位要求: 计算机体系结构、微电子、电子科学等相关领域专业,硕士及以上学历。 具有NPU开发经验,对NPU相关算法和整体架构具有较为深刻的理解。 熟悉深度学习算法基本原理和常用网络结构,熟悉至少一种主流框架(TensorFlow、Caffe、PyTorch等) 熟练掌握NPU各类常用网络(RegNet、MobileNet、ResNet等)及其算子与性能指标。 熟练掌握Verilog、SystemVerilog、C/C++、Python等编程语言。 熟练掌握数字逻辑设计流程,熟悉Lint,CDC,Synthesis,STA和PR等流程及其工具的使用。 对CHI、ACE、AXI、DDR、PCIe、USB、Ethernet等总线协议具有一定的了解。 深入了解芯片设计流程中时序、功耗、面积,子系统集成、带宽需求、总线架构,布局布线,性能测试等相关问题。 善于沟通表达,乐于接受挑战,优秀的分析问题和解决问题的能力,以及快速的学习能力。
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资深芯片设计工程师 (MJ000054)
[无锡·滨湖区] 2023-04-1020k-35k·15薪 经验3-5年 / 本科人工智能服务,软件服务|咨询,数据服务|咨询 / 天使轮 / 150-500人工作职责: 1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定; 2.完成芯片的详细设计,交付RTL/SDC等; 3.完成跨部件沟通和协调,跟进完成芯片的系统集成等工作。 4.深度参与芯片设计全流程,包括参与芯片后端迭代,进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作; 5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。 任职要求: 1.计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景; 2.3年及以上SOC芯片设计经验; 3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳; 4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解; 5.对测性设计有很强的理解; 6.良好的沟通能力和团队合作精神,具备带领团队的能力。 -
资深芯片设计工程师(北京) (MJ000224)
[北京·中关村] 2023-04-1035k-55k·15薪 经验5-10年 / 硕士人工智能服务,软件服务|咨询,数据服务|咨询 / 天使轮 / 150-500人工作职责: 1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定; 2.完成芯片的详细设计,交付RTL/SDC等; 3.完成跨部件沟通和协调,跟进完成芯片的系统集成等工作。 4.深度参与芯片设计全流程,包括参与芯片后端迭代,进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作; 5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。 任职要求: 1.计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景; 2.5年及以上SOC芯片设计经验; 3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳; 4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解; 5.对测性设计有很强的理解; -
工作职责 1、负责图像处理、计算机视觉IP和芯片的前端设计工作; 2、负责AI网络模型的硬化和硬件实现评估工作; 3、根据设计需求或算法进行IP或芯片的微架构设计; 4、算法的RTL实现,系统总线、存储控制、高速接口、外围接口的RTL设计; 5、IP设计的前端实现,包含Lint、综合、形式验证等; 6、支持IP和芯片功能验证、FPGA原型验证; 7、评估和优化模块的性能、面积和功耗; 8、支持IP的集成、调试和交付; 9、撰写设计规格书等文档; 10、分析IP和芯片设计的最新技术、撰写芯片设计相关专利。 任职要求 1、计算机、微电子、电子信息等相关专业本科以上学历; 2、8年以上图像处理及CV相关的IP和芯片RTL设计经验;有相关芯片的流片经验; 3、了解常见的CV算法和图像处理算法;熟悉AI的一些常用模型的结构,熟悉inference过程,了解tensorflow,pytorch framework; 4、了解AI网络的量化过程,了解通用NPU架构; 5、熟悉AMBA总线协议和常见的图像数据传输接口; 6、熟练掌握verilog语言和RTL设计方法; 7、熟悉ASIC设计流程和方法,了解逻辑综合、代码检查、时序分析、形式验证、DFT设计的知识,掌握相关工具的使用; 8、熟悉C/C++语言,了解Perl、TCL、Python等常见脚本语言; 9、理解CV和图像处理IP的功耗分析和评估方法,了解设计性能、面积和功耗的优化方法;会使用spyglass、pt、powerartist等工具评估设计的功耗; 10、有AI网络模型(如识别,检测等)的硬化经验者优先; 11、良好的沟通协调能力和文档撰写能力,强烈的责任心和优秀的团队合作精神。
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1. 按照芯片功能定义和性能指标,进行以太网部分的设计方案、验证和测试方案的制定; 2. 负责以太网控制器和PHY的选型、集成以及仿真验证、原型验证等,并配合完成驱动开发; 3.负责自研以太网IP(加速器)的设计开发和验证; 4. 负责芯片以太网部分的功能和性能的测试验证,以及问题的分析定位和解决; 5. 负责以太网部分的客户技术支持; 任职资格: 1. 硕士及以上学历,通信、微电子类专业,相关经验3年及以上; 2. 熟练掌握verilog代码编写; 3. 熟悉TCP/IP等网络协议,熟悉千兆网、万兆网IP模块,有以太网报文加速器和PHY相关经验优先; 4.会使用示波器,网络协议分析仪等专业仪器; 5.对嵌入式软件有一定了解; 6.具备一定的问题分析能力和良好的沟通协调能力;
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