"工作职责：
1、参与芯片的架构设计、模块划分和布局规划工作；
2、负责芯片的数字后端设计工作，包括布局布线、物理验证、时序收敛、SI分析和tape-out相关工作等；
任职要求：
1、电子工程类、微电子类和计算机类相关专业本科以上学历；
2、熟练使用相关EDA工具软件；
3、具有TCL或Perl脚本开发经验者优先；
4、具备较强的沟通能力和团队合作意识"