工作职责：

1、负责显示领域驱动芯片的制程工艺，需求规格定义，包括foundry工艺制程，DC功耗，接口类型（LVDS/MIPI），应用温度范围等；

2、负责方案架构设计及功能子模块电路设计，包括LVDS、MIPI、LDO、DCDC、ADC、DAC、PLL电路设计等；

3、负责子模块电路及系统级仿真，并能指导layout工程师进行layout设计；

4、负责回片测试的（含DVT测试，可靠性测试，ATE测试，产品测试）问题debug及重大问题攻关，保障测试进度；

5、负责支撑芯片量产阶段ATE测试limit的制定，保障量产质量；

工作要求：

1、了解显示行业的发展趋势，掌握显示IC设计全流程，有扎实的模拟电路设计经验；

2、熟悉foundry的流程，并能够独立完成芯片工艺选型评估；

3、掌握显示驱动IC的原理，并对不同架构的驱动IC有自己独立的见解；

4、能够独立完成电路设计，并指导layout工程师进行进行版图设计，有55nm及以下驱动IC设计流片成功经验者优先；

5、熟练使用Cadence工具（Virtuoso，ADE/ADE XL等），具有模拟电路行为级建模和仿真的实际经验；

6、掌握显示驱动IC常见的失效分析方法和故障定位手段。