研发经理 20k-30k

工作职责：
1. 研发部日常管理和推进，如各项目实验进展，数据review/buyoff，指导工程师/团队进行下一步验证以得到可以工程化的工艺路线；
2. 研发部项目立项/跟进等，熟悉IPD流程，能从全流程入手管理研发项目从立项、开展到结束；
3. 研发团队的人事管理，明确团队人员的工作职责，跟部门领导一起打造一个学习型的研发团队
任职要求：
1. 具备研发工作经验，对数据有基本的判断力，熟悉统计知识的应用；
2. 熟悉IPD流程，能跟销售、设计&仿真、工程等团队合作开发新的产品形态和内部工艺验证；
3. 对半导体封装有丰富的经验，熟悉市场和客户需求， 熟悉FCBGA、SiP类主流产品的封装形态，对技术前沿有一定认知，对封装技术如FC, Epoxy UF, LA, SBM, DB, WB, Mold, LS等熟悉；
4. 积极成熟的心态，能迎接挑战不轻易放弃，关注细节，能回归***性原理思考问题寻找答案
5. 具有合作精神，不内耗不务虚，integrity良好