博通集成电路介绍
博通集成电路(上海)股份有限公司(股票简称:博通集成,代码:603068)成立于2004年12月,公司由来自美国硅谷的技术团队创立,聚焦智能交通和智能家居应用领域,是国内物联网无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。
公司成立以来,经过16年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SOC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。
总部位于上海市浦东新区的张江高科技园区,并在深圳、北京、杭州、香港、台北、雅典设有子公司及技术分部。
展开博通集成电路发展历程
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07
2017 Feb
融资机构:中兴创投,金石投资,玖创资本,华创投资,柘融资产,上海君桐股权投资管理有限公司,中金佳成,建得投资有限公司,鸿发创业投资股份有限公司,鸿大创业投资股份有限公司,普讯玖创业投资股份有限公司,上海聚源载兴投资中心(有限合伙) ;融资金额:未披露
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博通集成电路面试评价
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公司位置
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1 深圳,南山区
西丽
深圳南山区留仙大道留仙洞地铁站创智云城(建设中)
该公司共有 1 个地址
博通集成电路基本信息
- 智能硬件
- 上市公司
- 150-500人
- 深圳
管理团队
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张鹏飞
总经理
张鹏飞,博通集成电路总经理。
工商信息
PENGFEI ZHANG
13,871.3534万(元)
机构类型
股份有限公司(中外合资、上市)
2004-12-01


