职位职责： 1、负责字节跳动服务器整机硬件系统设计，包括需求分析、硬件评估、方案设计、硬件选型、性能评估等，确保服务器满足业务需求和技术竞争力； 2、负责服务器硬件开发全过程，与ODM厂商及内外部资源紧密协作，进行硬件详细设计、开发调测、生产导入及量产维优工作，确保服务器硬件成本、质量、开发效率达成目标； 3、跟进服务器硬件技术发展趋势，研究新技术&新方案，结合产品需求持续进行服务器硬件技术创新，并推动新产品项目落地； 4、负责服务器研发端到端硬件技术达成，保障按期完成硬件开发及上线交付，组织疑难问题技术攻关，并结合上线应用持续优化产品硬件质量。 职位要求： 1、本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业，具有扎实的硬件基础知识； 2、5年以上服务器硬件设计和开发经验，主导及独立成功完成2个及以上整机级产品硬件开发经历； 3、有服务器主板硬件开发及调测经验，熟悉服务器硬件系统及CPU/GPU、内存、存储、网络等部件； 4、熟练掌握硬件设计工具和测试设备，如Cadence、示波器、逻辑分析仪等；具备优秀的问题解决能力和调试技能；熟悉服务器生产加工、测试流程、BOM管理及替代； 5、优秀的沟通协调能力、逻辑思维能力和抗压能力；主动管理、解决问题和推动问题解决；善于思考，有团队合作精神、责任心强。

职位职责： 1、负责服务器&芯片项目板级工艺方案、DFM/DFR等可靠性设计； 2、负责芯片封装方案板级工程化落地，与封装团队协同完成芯片封装设计，包括封装Warpage Simulation及优化、板级验证方案等； 3、负责产品单板工艺及电子装联新材料、新工艺的预研开发、验证； 4、负责产品生产、现网等工艺问题失效分析等。 职位要求： 1、本科及以上学历，机械、材料、工程力学等相关专业； 2、5年以上服务器/AI加速卡等产品PCBA工艺设计经验，熟悉PCB加工工艺及不同PCB板材应用场景，熟悉SMT、波峰焊、压接等装联工艺； 3、具备芯片封装工艺相关经验，熟练掌握封装Warpage、板级应力、焊点温循等热力学仿真，有芯片封装假片板级验证经验； 4、熟悉PCBA焊点可靠性设计、掌握PCB&PCBA常见失效模式与失效分析方法； 5、具备较强的沟通能力，能够与跨部门团队良好合作。

职位职责： 1、结合对云平台异构类AI加速器（GPU）应用特点，深入理解及上层应用迭代路标，整理输出清晰的GPU类硬件产品规划路标，确保硬件方案的领先性； 2、负责异构类GPU产品业务场景资源需求画像、跨代跨平台场景化性能收益测试验证，设计性能测试方案，执行性能测试，针对系统性能瓶颈分析，提出调优建议并协助调试验证完成，输出性能测试报告；协调解决新硬件、新技术落地过程中遇到的技术问题； 3、异构类GPU产品业务场景收益对比评估，确定选型方案，输出方案迭代标准算力/资源折算方案； 4、结合产业链的最新技术能力和硬件产品架构特点，提供综合竞争力领先的异构硬件解决方案，输出自研硬件服务器产品资料； 5、监控和分析异构云硬件在实际应用中的质量、性能表现，并提供系统的技术支持能力，推动改进识别和落地。 职位要求： 1、本科及以上学历，电子工程或者计算机相关专业，5年及以上异构领域的硬件开发、测试或性能调优基础经验； 2、良好的Unix/Linux操作系统基础及熟练使用常用命令，具备独立分析定位问题、分析和解决问题的能力； 3、熟悉各类常见异构类平台，如大模型训练、GPU推理场景等硬件平台；熟悉主流厂商服务器硬件产品组件，如处理器、硬盘、网卡、SAS卡及测试方法，熟悉掌握Speccpu/Fio/Iperf/Stream/Mlc/lmbench/MLperf等工具及相关调优手段；深入理解操作系统内核、虚拟化、GPU架构原理、DPDK等技术原理； 4、具有直接的互联网业务组件/场景的性能测试开发经验更好，精通压力、负载测试； 5、具备较强的团队沟通和协作能力，有较强的全局视野、沟通组织能力、项目推动能力；具备较强的学习能力和逻辑思维能力，关注前沿技术，较好的团队协作及团队意识，有较强的责任心和执行力，工作态度积极向上，具备正能量； 6、对ToB产品的端到端交付过程、产品逻辑有较系统的理解。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA report制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定(投入,不良返修,重工,包装出货等)、系统维护； 7、负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈； 8、配合部门整体KPI等目标完成,以及主管交办的其他事项。 职位要求： 1、五年以上服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出； 5、熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案； 6、较强的问题分析及解决能力； 7、团队合作精神，能迅速融入团队。

职位职责： 1、负责服务器产品制造工艺工作，识别和跟踪解决新产品DFM/DFT，确保量产导入； 2、负责OXM工厂服务器整机新产品前期的可行性评估，新工艺新制程验证和导入，新产品DFA报告制作； 3、负责协助OXM完成工艺流程优化、工装夹具制作以及改善； 4、组织专项改善，推动精益生产，优化工艺流程；提高生产效率、产品质量，降低制造成本； 5、负责服务器制造技术支持与管理，主导生产相关的重大异常处理，工艺难点攻关，工艺标准完善，标准化作业落实等； 6、负责协助OXM完成新产品试制、流程设定、系统维护；负责协助OXM完成EC导入及EC执行的跟进，问题反馈。 职位要求： 1、多年服务器整机生产和改善经历； 2、熟悉服务器SMT、测试、装配流程，掌握试制和量产整机装配需求； 3、熟悉服务器DFA的知识和流程，能服根据服务器产品进行DFA分析，问题定位和方案输出； 4、熟悉服务器PFMEA知识，分析过程，和报告和方案输出；熟悉服务器自动化装配知识，协助自动化整机生产和项目特点给出自动化生产提案。

职位描述： 1、参与服务器的架构和模块设计 2、参与游戏团队协作，实现服务器端游戏功能 3、参与数据与业务中台的设计与建设，为产品提供灵活支持 4、研究最新技术落地实践，为产品提供竞争力 任职要求： 1、热爱技术，对优秀的技术框架和架构设计有浓厚的兴趣 2、精通各种网络通讯协议，熟悉Socket、TCP/IP编程 3、熟悉以下任意一种语言和相关框架：Java，C++，Javascript(Node.js)，Go 4、熟悉任意一种 Web 前端技术, 包括但不限于 AngularJS、VueJs、React 5、熟悉 Redis，MySQL，MongoDB 等各种类型数据库 6、了解服务器监控和优化 7、五年以上游戏或互联网服务器开发经验 8、有较强的责任心，善于学习，优秀的团队精神 9、为人踏实，积极主动，具有优秀的沟通能力

职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题100%解决； 4）优化工厂端NPI管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。

职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题100%解决； 4）优化工厂端 NPI 管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。

职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题100%解决； 4）优化工厂端NPI管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。

职位职责： 1、新平台产品导入管理： 1）牵头制定服务器新产品（含整机、关键部件）的NPI导入计划，明确ODM工厂的导入节点、交付标准及资源需求，协调研发平台、供应链等团队完成最终交付需求； 2）主导DFM（可制造性设计）评审，针对服务器结构设计、硬件配置、组装工艺等提出量产优化建议，推动研发端改进（如降低组装复杂度、提升测试效率），缩短试产周期、提升生产效率及产出； 3）统筹工厂端试产流程，包括业务样机、小批量试产（EVT/DVT/PVT阶段），推动问题闭环，确保试产阶段的生产问题 100% 解决； 4）优化工厂端 NPI 管理机制，跟踪物料齐套性、产线准备进度、人员培训等4M1E准备情况，推动工厂按时完成试产交付； 2、量产平台灰度交付导入管理： 1）牵头制定量产套餐新业务/新部件/新套餐灰度爬坡计划，满足最终供应交付及相关需求下，明确各ODM工厂导入时间及首批生产完成节点，满足最终供应上量爬坡需求； 2）统筹工厂端从灰度策划到生产交付过程的问题管控，针对生产准备及生产过程中的问题，及时推动各方资源解决，最终保障按时交付； 3、生产风险管理与交付保障： 1）统筹生产过程风险，涵盖物料、产品生产工艺/质量等问题，制定对应风险预案，保障生产顺利达成； 2）针对突发交付问题，快速协调各方周边资源推进问题解决，确保问题及时解决保障最终交付目标。 职位要求： 1、多年硬件产品NPI或制造代表经验，3年及以上服务器产品导入经验； 2、成功主导过至少两款服务器产品的新产品导入，具备试产到量产从0到1以上的产能爬坡实战经验，熟悉服务器硬件基础架构及组成； 3、熟悉ODM/OEM工厂运作模式，熟悉服务器生产关键工艺（如SMT贴片、整机组装、系统烧录、功能测试、老化测试）； 4、擅长与研发（硬件/软件）、采购、质量、工厂等多角色沟通，能推动问题解决，具备优秀的跨部门资源协调能力； 5、能通过良率数据、产能数据、物料周转率等指标识别生产痛点并推动持续改进。

岗位职责 1. 负责超大规模服务器集群的交付保障、运行维护及资源退役，保障硬件资源稳定、高效运行； 2. 负责跟踪和处理服务器各类硬件故障，持续优化问题发现-定位-处置闭环机制，提升故障处理效率； 3. 负责AI大模型训练/推理集群相关服务器的运维支持，保障模型稳定性； 4. 负责协同网络、存储、数据中心等团队进行系统级故障协同定位及优化改进； 5. 负责推动新硬件上线适配及运维策略制定，确保平滑演进； 6. 负责运维可视化、自动化能力及故障预测预防能力建设。 任职要求 1. 本科及以上学历，计算机或相关专业； 2. 3年以上服务器硬件运维经验，有IDC实地运维或大规模集群支持经验者优先； 4. 熟悉主流服务器硬件架构，具备GPU服务器运维经验优先； 5. 具备处理AI大模型训练中常见硬件故障的能力； 6. 了解Linux操作系统基本命令，掌握常用日志分析与硬件健康检测工具； 7. 具备良好的开发能力，熟悉至少一种脚本语言（如 Python / Go / Shell），可独立开发或维护日常运维自动化工具； 8. 具备良好的沟通协作能力和问题分析能力，责任心强

职位说明： 1、 负责搭建和维护业务系统的运行环境，包括服务器架设、应用软件安装、配置以及优化； 2、 负责业务系统的管理与维护，包括性能监控、性能调优和故障诊断等； 3、 负责相关业务线的发布和数据同步的工作； 4、 日常运维文档的撰写整理工作； 5、 及时响应并协助解决公司应用相关的IT风险事件。 任职资格： 1、深入理解linux系统、Windows系统； 2、熟悉服务器硬件故障的简单处理； 3、熟悉交换机、路由器、软硬件防火墙和TCP/IP原理等网络设备及技术应用； 4、精通一门以上脚本语言(shell/go/python等)，有java/c++开发经验更佳； 5、精通lvs、nginx、haproxy等组件运维体系； 6、精通持续集成，持续发布的管理流程和工具，熟悉jenkins； 7、掌握主流开源监控软件的配置使用，如：Zabbix、Open-Falcon等。

职位描述 1.服务器技术交付负责人，包括项目虚线团队协同，沟通管理，计划管理，范围管理，变更管理，风险管理，质量管理，紧急情况处理等，作为一号位确保项目保质保量按期交付 2. 作为所负责用户交付相关的业务需求，业务方案技术方案，交付方案的总体推进人，制定计划，确保交付进程的顺利实施，并总结项目经验，推动标准和可复制方案迭代 3.负责协调服务器在IDC现场的交付全流程，保证各个环节顺利进行，如IDC环境验收、机架位规划和用电计算、网络布线、服务器设备到货上架、系统安装等环节，了解各环节关键节点及产出，提前识别延期风险并协调资源解决。 任职要求 1. 本科或以上学历，计算机相关专业，具备技术背景，了解服务器硬件，数据中心，网络，操作系统基础技术； 了解大语言模型软硬件相关技术优先 2. 3年或以上大型客户项目交付、客户成功、解决方案经验 客户沟通能力强，能有效协同内部各部门和各级关键客户形成共同的决策 3. 具备良好的抗压能力、沟通能力和团队协作精神，逻辑思维能力强，具备很强的书面同步能力 4.熟悉IDC服务器端到端交付全流程并具备丰富的实操经验，不限于综合布线、服务器落位规划、资产字段信息管理、服务器上架安装管理等，熟悉大模型网络架构、硬件设备者优先

职位职责： 1、负责软硬件结合领域质量问题处理、协同，推进解决方案快速落地； 2、参与宕机率建设工作，推进宕机率优化方案落地，系统级可靠性能力持续增加； 3、推进软硬件结合领域质量优化、建设工作，确保领域风险持续收敛。 职位要求： 1、精通服务器BIOS技术，具备5年及以上研发、测试、维护经验； 2、熟悉服务器硬件产品技术架构、基本功能、主要部件配置及特性，具备较强的软硬件故障定位能力/分析经验； 3、具有在跨职能团队中协同工作的经验，具备良好的沟通能力和推动力，责任心强，能够牵头推进、解决复杂的软硬件结合问题。